广立微：WAT测试环节，公司产品已经实现了高质量的国产替代

集微网消息，近日，广立微在接受机构调研时表示，WAT测试机是集成电路制造环节必备的设备之一，公司WAT测试设备在近两年才开始规模化进入新建晶圆厂量产线。公司的WAT测试设备相对于EDA软件，具有单价较高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，在顺利完成量产环节的验证后呈现高速增长态势，2020年销售6台，2021年销售20台。

近两年，随着集成电路国产化需求的提升，特别是芯片自给率的必要性，国内晶圆厂出现“建厂潮”将会极大地促进WAT测试机的市场需求，推动公司该类业务的快速增长。公司的WAT测试设备研发之初是为了配合EDA软件的设计方案，后期逐步技术迭代实现测试精度和速度的逐步突破是企业创新力的成果。目前在WAT测试环节，公司产品已经实现了高质量的国产替代，因此能够在该领域内由点到面支持国家集成电路产业的发展。

广立微称，公司在集成电路成品率领域持续研发十多年，相关EDA软件主要用于设计各类测试芯片，并通过对流片后的测试芯片进行电学参数测试和数据分析，从而达到成品率提升的目的。客户能够利用公司的EDA设计软件实现更高效的测试芯片及测试结构的设计，同时结合各类可寻址电路IP技术实现测试芯片10倍以上的面积利用率提升。公司提供的常规测试芯片、可寻址测试芯片、高密度测试芯片及基于产品的测试芯片等设计方案，广泛应用于海内外一流集成电路制造和设计公司，工艺节点涵盖180nm～3nm，帮助集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。 

广立微表示，公司的成品率提升方法以高效的电性检测为手段，因此公司的产品线围绕电性检测技术方法不断丰富扩展，解决了测试对象的设计、测试和数据分析三大环节的问题，形成了成品率提升的业务闭环。

首先，公司先从测试对象的设计着手进行EDA软件研发，成功开发出一系列测试芯片设计软件，特别是公司的可寻址测试芯片，其创新的电路IP及测试结构间的摆放绕线技术，使同样面积内的测试结构数量提升十倍到几十倍，而测试结构数量的大幅度增加对测试设备的测试效率提出了更高的要求，因此，不解决测试效率问题将会导致EDA软件所设计出的设计方案优势无法有效发挥。

基于上述痛点，为了解决客户更多测试需求带来的测试效率问题，公司自2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，配套公司的EDA软件设计方案，并将设备作为研发用机销售至海内外一流晶圆厂的研发部门使用。

其后，公司经过了近十年的迭代研发和技术突破，电流测试精度达到了pA级以下的高精度标准，实现了研发用机到量产用机的升级转变，使产品应用广度从研发环节扩展应用到量产环节。回顾公司WAT测试设备的发展史，可以看出WAT测试设备和公司所在的成品率提升领域是紧密相关的，属于公司成品率提升技术和产品生态中的一部分，在公司的成品率提升业务闭环中处于测试和数据源收集的关键环节，也是公司第一个从先进工艺开发拓展到量产环节的产品。

广立微表示，公司WAT设备快速进入晶圆厂的量产线，将会使公司软硬件产品间的协同效应凸显，进一步带动公司的各类EDA软件从工艺研发环节拓展到市场空间更广阔的量产环节，从而驱动EDA软件业务的增长。

广立微指出，集成电路先进工艺开发的技术门槛较高，现阶段公司软硬件相结合的产品体系正在从先进工艺开发扩展到量产产线应用，不断延展成品率提升市场的空间边界。2019年公司的晶圆级电性测试设备首先打破先进工艺的市场瓶颈进入到量产线，该产品的市场体量扩大了数十倍；在EDA软件领域，公司的EDA软件正在从先进工艺端逐步应用至量产端，其用户群也将从研发部门延伸到量产制造相关部门，从而持续扩展EDA软件的市场应用场景；2021年公司的数据分析与管理软件的客户群使公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。综上，公司的各个产品线均迈向了更广阔的量产线市场，公司未来两年内将会利用原有产品和技术优势，在纵向技术深度和横向产品广度上持续研究开发，铸就更高的核心技术壁垒，促进公司业绩快速增长。

（校对/李正操）