日前，快克股份发布公告称，公司今年上半年营收约为4.28亿元，同比增长21.19%；净利润约为1.4亿元，同比减少1.01%。
对于收入增长的原因，快克股份表示，主要是公司的精密焊接装联设备、机器视觉制程设备及智能制造成套装备销售增加所致。
快克股份就报告期内重点推动的工作进行了详细介绍。据了解，快克股份进行大尺寸、重载轨道，Z轴大行程深腔焊接工艺的深度开发满足新能源车和光伏、风能等新能源储能行业的高可靠性焊接需求，产品已经进入阳光电源新能源逆变器、汇川新能源汽车电驱、威迈斯OBC车载充电机、海康威视、林洋能源等，满足新能源/新能源汽车各电子模块PCB通孔元件焊接如：OBC，DC-DC，域控制器，TBOX，汽车天线等高可靠性的焊接需求。
而在智能终端智能穿戴行业，快克股份加强对精密焊接自动化系列设备的研发，在国际头部品牌智能手表、TWS耳机核心工站获得焊接装备独供资格。
在精密自动化组装的产线中，AOI检测是工艺痛点，例如：FPC高密度复杂微孔焊点、TWS耳机多变的表面纹理特征焊点检测、智能手表SiP主板多类别复杂缺陷外观六面检，平板电脑主板元器件、侧面焊点检测。随着行业客户在数字化和智能化的转型升级，机器视觉检测设备逐渐变成自动化生产的刚需。快克股份结合软件系统、运动控制、光学成像、机器学习、深度学习AI算法/3D算法，纯白光技术、高速飞拍技术、无缝拼接技术、自主研发了Q-Vision AOI检测平台，简单编程灵活实现多种类焊点检测和外观缺陷检测，批量应用于智能终端/穿戴类产品的检测制程，在国际头部品牌智能手表、TWS耳机核心工站获得AOI检测装备独供资格。
快克股份透露，公司自主研发的可编程结构光栅投影的3D AOI检测设备即将推出。
此外，在半导体行业，快克股份针对功率器件/IGBT模组不同封装工艺要求和产能需求，提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案，开发IGBT/Clip固晶机，搭配 Bonding焊线机及芯片封装激光打标和激光清洁设备。其中芯片封装打标设备、激光清洁设备以及真空共晶炉已形成少量销售。
资料显示，快克股份致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端 智能穿戴、新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。（校对/李帅）
