【IPO一线】证监会:同意联动科技创业板IPO注册申请

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集微网报道 8月24日,证监会披露了关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意联动科技创业板IPO注册申请。

据了解,联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

根据方正证券的研究报告,2020 年国内(大陆地区)半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9 亿元,联动科技2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01亿元,据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%,是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商之一。近年来,公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

自成立以来,联动科技一直坚持自主创新,旗下产品多次填补国内技术空白。在集成电路测试领域,公司 QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP(晶圆级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一,能提供高质量的系统对接和测试信号,具备 256 工位以上的并行测试能力和高达 100MHz 的数字测试能力,产品主要性能和指标与同类进口设备相当。

在功率半导体分立器件测试领域,公司近年来推出的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测试(DC)、热阻(TR)、雪崩(EAS)、RG/CG(LCR)、开关时间(SW)、二极管反向恢复时间(TRR)、栅极电荷测试(Qg)以及浪涌测试等,是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体,如 GaN、SiC 产品领域。在小信号分立器件测试领域,公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可达 60k,达到国际先进水平。(校对/李杭森)

责编: 邓文标
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