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共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启!
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创“芯”时代,“甬”往直前 | 甬矽电子闪耀SEMICON China 2024
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2022年7月15日至16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。历经5届沉淀,集微半导体峰会已成为行业发展风向标。此次峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,17大活动精彩纷呈,诚邀您的参与!扫描视频末尾二维码参与报名,或复制链接:https://www.laoyaoba.com/Exhibition/meetingDetial?id=259。 联系人:陈先生 18515273680
发布于:2022-06-22