半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙：务实的激情碰撞舞台

2022年7月15日至16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。届时，由爱集微与大基金共同发起成立的半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会将同期召开。

第六届集微半导体峰会报名入口

联盟理事会是集微峰会的经典活动，前五届均由联盟理事长丁文武亲自主持，与会人员包括联盟理事会成员及众多上市公司董事长/CEO，理事会主题紧跟产业热点，讨论活跃，为行业老大思想碰撞的绝佳舞台。

近两年来，中国大陆A股市场半导体板块尤为活跃。据爱集微数据统计显示，科创板自2019年7月开板以来，半导体产业链上市企业已经超过60家，而且数量还在持续增长，目前有不少企业已经递交招股书，处于冲刺阶段。

目前，已成功挂牌科创板的上市公司包括中芯国际、华润微、中微公司、沪硅产业等各细分领域的佼佼者。

鉴于过去两年中国大陆新上市半导体公司的数量越来越多，今年理事会将与上市公司CEO沙龙共搭舞台，并提升规格、扩大规模，将理事会升级为“半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”，不设主题报告，全程采用茶话会形式，预计参会规模将达到上百人，致力于打造中国高端、务实的投融资大佬与行业大咖的激情碰撞舞台。

美国正在对中国半导体产业酝酿新一轮的制裁，种种迹象表明，这一轮制裁有极大概率针对中国整体半导体制造业。根据目前已经制定的制裁初稿，制裁国家很可能包括美国、日本、韩国、新加坡以及欧洲国家等。

届时理事会成员将与上市公司CEO进行面对面深入交流，大佬们就行业热点话题畅所欲言，进行一场高端、高价值、有洞见且私密的对话。

此外，半导体投资联盟这几年发展迅速，联盟成员日益扩大，今年理事会也将进行增选。

申请联盟会员请咨询：13401132466（微信同）

欢迎半导体产业链上市公司董事长/CEO踊跃报名参加半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙！

今年7月，让我们齐聚厦门，来一场酣畅淋漓的对话！