AI芯片、晶圆传输模块等项目齐聚 2022“芯力量”初赛收官之战来袭

集微网消息，2022年第四届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）自3月初隆重启航后，便获得了半导体创业者的广泛关注，迅速汇集众多优质项目。继前十一场初赛圆满举行后，6月22日，最后一场路演将压轴出场，自此2022年“芯力量”大赛初赛也将完美收官。

2022“芯力量”初赛第十二场将聚焦AI芯片、AIOT+、晶圆传输模块、半导体封装设备四大热门赛道： 

1. AI芯片：亿欧智库发布的《2022中国人工智能芯片行业研究报告》预测，到2025年，中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元人民币，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。

2. 晶圆传输模块：晶圆传输模块是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分，目前，该设备的高端机型均被国外供应商垄断，如美国Brooks、日本Rorze、美国MGI等，亟需国产厂商实现突破。

3. AIOT+：据艾瑞咨询数据，2022年中国AIoT产业发展进入快速增长期，预计2022年中国AIoT市场规模预计将达到7509亿元，2018-2022年复合增长率达30.49%，可见有着巨大的发展潜力。

4. 半导体封装设备：SEMI的报告显示，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场增长26%至76亿美元，2022年将超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。

参赛项目方

参加本次路演的四大项目将“大显身手”，他们是：

【项目一】稀疏化AI 计算芯片和产品

公司名称：墨芯人工智能科技（深圳）有限公司

路演人：王维  创始人&CEO

墨芯人工智能科技（深圳）有限公司创立于 2018 年，致力于通过稀疏化算法构建高性能低 TCO（总拥有成本）的 AI 算力。公司通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。墨芯产品主要用于云端和终端的AI加速器方案，可广泛应用于互联网、运营商、生物医药等数据中心AI推理场景，并积极致力于稀疏化生态建设。

公司总部位于深圳，在上海、北京、硅谷设有分部，创始团队是机器学习领域杰出的年轻科学家和芯片行业的资深芯片架构师和设计工程师。墨芯的双稀疏化算法技术，为AI计算模式和芯片架构带来了颠覆性的技术创新和数量级的算力提升，致力于成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。

【项目二】晶圆传输模块及设备（EFEM/SORTER）的研发及产业化

公司名称：上海果纳半导体技术有限公司

路演人：叶莹 创始人&董事长兼CEO

上海果纳半导体技术有限公司注册于2020年3月，是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及关键零部件的高科技公司。研发团队均来自国内外知名集成电路设备企业，掌握自主核心技术，技术水平国内领先，各型号均已通过SEMI S2和F47认证。凭借业内公认的团队实力，产品成功出货至国内多家领军集成电路设备及制造公司，样机陆续顺利通过验证，并已形成批量订单，获得客户高度认可。未来，公司将继续引进国内外优秀人才及团队，重点攻关核心零部件的卡脖子问题，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。

【项目三】AIOT+ 赋能物流产业智慧双碳

公司名称：上海趣时信息技术有限公司 

路演人：余波  联合创始人&CEO

上海趣时信息技术有限公司创立于2014年12月底，核心团队成员来自INTEL、SIMCOM、苏宁、格力等知名公司，在深度学习算法、芯片设计验证、ARM体系、操作系统和大数据服务等领域拥有深厚的行业经验及创新能力。基于对物流产业能源场景的深刻理解和洞察，我们研发的人工智能+物联网+大数据的COMPASS平台已成功为京东/韵达等快递头部企业实现了能源数字化管理管控，极大的降低了企业的能源消耗，为智慧双碳贡献重要力量。

【项目四】半导体精密划片、减薄设备

公司名称：江苏京创先进电子科技有限公司

路演人：杨云龙  CEO

江苏京创先进电子科技有限公司始创于2013年，总部位于苏州常熟，是一家专业从事半导体封装设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业，超过200人规模。京创专注于半导体精密磨划领域，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机等装备，广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等领域。

京创采用现代化企业管理理念和智能化信息管理平台高效运营。注重关键技术自主研发，已拥有30余项关键技术专利和计算机软件著作权。超过1万平米的标准化恒温生产车间和万级净化试切工艺间，年出货量近1000台的高品质设备产出能力。经过9年的发展，已经成功进入众多头部客户。

点评嘉宾

本场点评的三位嘉宾阅历丰富，他们是：

张云翔 和利资本 投资总监

张云翔先生具备十多年的芯片研发和管理经历，完整经历过芯片企业从初创到上市的全部过程，具备数亿颗芯片量产经验，在半导体产业链有丰富的专业储备和行业资源。在加入和利资本后，专注于半导体领域投资，擅长为企业提供产业支持和供应链资源，主要投资项目包括百识电子，高芯众科等。

张云翔先生毕业于清华大学微电子所，目前也担任天津市集成电路协会产业顾问，清华校友三创大赛创业导师。

毛示旻 华登国际 投资总监

毛示旻博士是美国伊利诺伊大学香槟分校材料工程博士、南京大学凝聚态物理硕士、本科毕业于南开大学物理系。

2020年10月加入华登国际，现任华登国际投资总监，在华登国际任职期间主导了中安半导体、华芯智能、和研科技、芯享信息、安德科铭、云骥智行等多个半导体和科技类项目。加入华登国际之前在硅谷及中国从事相关的产品研发及风险投资工作，包括美国应用材料公司、HEDA Venture、梧桐树资本及中科创星。

钟炘成 浦科投资 投资总监

钟炘成先生为复旦大学硕士，目前担任浦科投资投资总监，负责半导体相关领域的控股型收购及直接投资。他主导及参与的控股型收购案例包括Motus Integrated Technologies、Source Photonics及Compart Systems，总体交易规模近8亿美元。直接投资项目包括维智科技、芯声微电子、华润迪思光掩模、吉姆西、湾区半导体等项目，总体交易规模超过10亿元人民币。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：30 活动结束，主持人致感谢词

本场结束以后，2022“芯力量”初赛将完美收官，初赛评分靠前的项目将进入决赛，届时将采取线下封闭路演的形式，由评委会和评审团进行现场评选，最终获奖的项目将在厦门集微半导体峰会现场领奖。

（校对/木棉）