臻镭科技：目前ADC芯片已覆盖车载、机载等平台

集微网消息（文/姜翠）5月25日，臻镭科技在业绩说明会上表示，目前公司的ADC芯片已应用在高速数据链，覆盖车载、机载等平台上。

臻镭科技进一步提到，公司聚焦高速高精度ADC/DAC芯片，目前芯片型谱化在快速推进，品种正在快速增加。

关于“微系统领先点在哪里”的问题，臻镭科技表示，三维异构微系统在体积受限的雷达中应用具备明显优势，特别是在无人机这种平台上载荷微系统将会很快得到规模应用。

关于公司3-5年的发展规划，臻镭科技指出，公司会紧跟集成电路芯片和微系统行业的技术发展趋势，了解客户对芯片产品的功能和性能等需求，以此持续开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统为主的全系列芯片和微系统产品，打造特种领域具有竞争力的集成电路设计公司。公司坚持技术创新，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，将立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的集成电路芯片产品，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。积极开拓终端射频前端芯片新兴市场，巩固数模混合芯片市场地位，丰富电源管理芯片产品线，挖掘射频微系统市场需求，引领产业发展。 

（校对/Andy）