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集微网报道，为了持续给用户分享国内外优质ICT行业知识内容，帮助用户提升行业认知及知识的自我更新迭代，集微网联合行业专业力量共同构建的首个知识付费共创平台——“集微课堂”。
“集微课堂”将秉承对高质量内容的不懈追求，遵循“内容价值为王”的原则，通过筛选优质内容并与讲师共同打磨课程，严格把控课程质量，帮助用户高效的获取高质量、专业化知识和技能。
经过细心的筹备以及精心的打磨，第一期“集微课堂”将于5月27日14:30-17:00重磅亮相，邀请到业内大咖于大全进行以“后摩尔时代：从先进封装到先进微系统集成”为主题的分享。
随着后摩尔时代的到来，先进集成封装技术正被业界广泛关注，且5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。市调机构Yole的报告显示，2021年，全球先进封装市场的总营收为321亿美元，预计到2027年复合年均增长率将达到10%，总营收为572亿美元。
因此本期“集微课堂”选取先进封装为主题，详细论述先进封装的演变和新时期发展趋势、新型领域对先进封装技术的需求、三维高密度封装技术发展、玻璃通孔（TGV）技术的发展和应用以及先进封装和器件和系统集成趋势，为大家答疑解惑。
主讲人厉害在哪？
本期主讲人于大全是厦门云天半导体科技有限公司董事长，厦门大学特聘教授，另有国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，国家半导体标准委员会委员、IEEE高级会员等社会兼职，曾发表学术论文200多篇，授权发明专利70多项。在TSV/TGV/Fan-Out/集成无源器件等先进封装技术研发和产业化做出开创性工作，曾凭借硅通孔三维封装技术的研发荣获2021年国家科技进步奖一等奖。
这门课有何独特之处？
课程独特之处在于它不是枯燥的技术分析，更不是先进封装发展趋势的简单浓缩，而是用“摩尔定律”与“产业”两条线索串联整个先进封装的发展过程，利用前瞻性的战略眼光和思维帮你找到半导体性能提升的关键力量，你会收获分析先进封装的全新框架。
面向人群以及价值？
这门课程面向的人群有封装从业者、未来想进入封装行业的学生以及需要全面了解先进封装的行业内人士。
或许你会好奇，学习完之后会有哪些收获？对于封装从业者而言，一是可以抓准市场需求，了解新型领域（第三代半导体、射频器件、新能源）对于先进封装技术的需求点到底是什么；二是聆听先进技术剖析，深入了解硅通孔（TSV）、扇出型封装（WL—FO）、玻璃通孔（TGV）技术的结构、应用和优势。对于学生而言，能够全面深入了解先进封装的市场演变及发展趋势，且结合市场实际需求与自己的兴趣点，快速找到未来可以投身的事业，为之后进入职场做准备。最后对于行业内人士而言，能够了解封测行业发展及未来趋势、先进封装技术。
5月27日14:30-17:00，我们在“集微课堂”等您莅临，目前，课程早鸟票正以600元/人超低价火热开售中，时间截止5月20日24点。此外，5月21日0点起，普通票售价为800元/人。限时抢购火爆进行中，欢迎大家踊跃报名！报名成功即可免费获得由于大全老师主编的价值128元《硅通孔三维封装技术》1本。
（校对/木棉）
