【芯视野】外企收缩中国研发资源 利好还是利空？

勤勤恳恳工作多年的老王近日被“通知”离开现有的TI研发团队，要不去其他的产品线，要不主动离职而放弃补偿方案。老王心中五味杂陈，后悔没有前几年听从师兄的召唤加入其如今已然冲刺IPO创业团队。

或许变化的因子早已埋下，只是在一个平衡被打破的时机爆发。

在继被曝裁撤中国MCU研发团队并迁往印度转日，TI就以没有裁撤任何员工、会持续投资中国来回应，但值得注意的是，TI没有明确否认将上海MCU团队迁往印度。

俱往矣，一段“历史”的终结有时虽然看起来波澜不惊，但围绕此后的一系列转变或将不断产生回响。

“解读”的真相

作为模拟巨头，TI的MSP430研发团队可谓见证了其MCU一路的兴衰。

借助于处理能力强、运算快、超低功耗、集成度高以及开发环境方便等众多优点的MSP430，并不遗余力的通过生态建设大力拓展中国市场，可谓风光无限。

据亲历这一研发团队荣光的元老发文提及，TI的MSP430中国团队成立于2010年，彼时中国市场显现蓬勃生机和巨大潜力，凭借差异化的产品定位以及ROI优势，将MSP430的所有新项目开发全部移到中国，团队在人数和规模上进一步扩张，也表明中国MCU团队完全有能力打造具有国际一流水准的MCU。

而之所以创造辉煌历程的MSP430研发团队走向“剧终”，或是内外多重因素交织下的不得已。

集微咨询总经理韩晓敏总结说，国际形势愈加复杂，大国博弈和地缘政治的波及以及中国半导体产业逆周期成长，加剧了变局的速度；从产业来看，MCU切换至32位内核的趋势不可逆转，再固守自有内核的MSP430已难以再现昨日辉煌；从TI自身来看，MCU的盘面在其整体营收中占比不大，大头还是集中于模拟器件，从商业逻辑的角度调整中国研发团队无可厚非。

据有关数据显示，2021年TI在通用MCU的市场份额为7.3%左右，远少于前五名的NXP、瑞萨、ST、微芯、英飞凌。而早在1985年TI就于班加罗尔建立了自己的研发中心。据了解内情的行业人士透露，TI目前在中国的研发团队只剩音频和LED两个组，而印度研发团队的规模已经达到了3千人。

一位行业资深人士郑凯（化名）对此解读说，撤离的根本原因还是在于没有太大收益了：一是成本高了，近两年芯片从业人员的薪资待遇不断走高是不争的事实；二是国内对外企的政策有所调整，外企很难再享有超国民待遇；三是风险大了，因国际政治变化，高技术领域的风险加大。

对于国内MCU厂商兴起冲击TI固有的市场的论断，郑凯认为，在中国大部分中高端应用市场，基本上仍被欧美企业占据，大陆的半导体设计公司还难以建制切入，双方还没到激烈交战的程度，而且市场和研发所在地没有太大的关联。

无论如何，属于MSP430研发团队的荣光已然翻篇。

“断流”的人才

见叶知秋，TI的MCU研发团队“裁撤”事件显然并不是第一例，更不是个例。

“细究起来，除TI之外，其他国际MCU大厂的研发团队基本没有扩招，而且近些年来也眼见是在逐步地缩减，或逐步调整向印度、马来西亚甚至越南等地。”郑凯认为。

对于这一事态的影响，泰矽微创始人熊海峰相对乐观表示，这些外企的主动或被动撤离为国内MCU厂商稳步前行、开疆拓土提供了有利条件。在资金、人才和市场机遇的三重优势加持下，国产MCU必会迎来黄金发展期。

但正如硬币的两面，在外资大厂被称为国内芯片创业黄埔军校、为芯片培养了大批人才的情形下，也要看到这种研发团队的集体“转移”引发的“断流”影响不容忽视。

作为半导体业的后来者和追赶者，一方面，跨国半导体巨头在产品定义、研发流程、标准体系等均是国内企业学习的典范，需要吸收他们的先进经验。另一方面，外企有相对完善的人才培养机制，近几年来国内半导体业风起云涌，而外企无疑输送了众多优秀的人才。

创道投资咨询合伙人步日欣直言道，“在外资芯片实力要高于本土芯片企业的状态下，正常的人才培养和流动，更能提升国内整体的半导体研发实力，而外企如果收缩国内研发资源，确实对国内半导体人才的发展是利空。”

“尽管短期内国内MCU企业可能乐见其成，能够接收部分人才，缓解人才压力，但长远来看，人才多元化、人才流动，才是产业健康发展的标志。”步日欣进一步表示。

对此郑凯也忧心地说，“如果这一趋势持续的话，就3-5年短期来看对中国的半导体设计企业是利好，毕竟会有一些研发人员转到本土企业，但5年之后长远来看则是个利空，这意味着难有设计企业为中国培养人才了，而国内企业要凭借自身的人才力量要创新发展和突破，挑战重重。”

“主动”的应对

眼见半导体业人才交流与学习通道的日益“收窄”，国内半导体业人才的自给自足进程看来更要加快了。

随着国产替代进程的加速，以及未来经济政治等不确定性因素的影响，步日欣认为，外企逐步将研发迁移到成本更低的地区这一现象或会越来越普遍，而仅保留市场相关的团队，也不仅局限在MCU领域，这对本土芯片产业人才储备更为不利。

而大陆半导体行业的兴盛，依然需要继续加强基础研究和培养本土半导体产业人才，这既是根本，这是一个长期持续的工程。

对于缓解人才短缺问题的方法，步日欣提议有两大路径，一个是人才培养前置，充分在高校教育阶段就实现产教融合，缩短人才培养周期，并且将基于国产产品的开发植入，从教育阶段就开始培养生态，更有利于国产芯片的推广和普及。另一个是通过第三方服务的方式，将一些通用的、需要长期经验积累的环节独立出来，比如后道版图设计等，提升人才利用率。

在其间，保持开放和走出去更要“稳中求进”。“稳住现有的盘，稳住现有的人员，然后走出去。”郑凯建议说，“国内设计企业如果不走出去的话，那么永远只能在中低端应用打转。尽管目前美相对很难，但诸如日本、欧洲等还有很多机会，需要着力抓住。”

熊海峰也提议说，相对来说国内设计类人才还是有储备的，但国内设计业较为分散，需要经过一波洗牌，数量要减少到现在的1/10，这样人才能更集中，并可合力办大事。

对此韩晓敏表达了类似的观点，在MCU领域国内人才储备相对较足，但“内卷”得厉害，未来需要进一步整合，才有利于形成大而全的公司，覆盖更多的产品线和应用领域，提升整体竞争力。

在物联网、汽车电子等市场的带动下，全球MCU出货数量和市场规模均保持稳定增长。据IC Insights报告显示，2021年全球MCU市场总销售额达190亿美元，其中汽车和工业市场占据了70%，市场格局仍以国际大厂为主，在消费电子、物联网等市场耕耘的众多中国本土厂商仍需打攻坚战和持久战。

“国内MCU企业要取得真正的突破决非易事，因MCU产品分布和覆盖范围实在太广了，需足够的耐心、长期投入的决心以及合理的产品规划与布局，高筑墙、广积粮，做好十年以上持续投入和布局的准备。”熊海峰如是说。

而TI MCU研发团队成功的经验亦值得国内企业学习与借鉴：成功的大学计划、物美价廉的各类开发板、提供垂直解决方案、丰富产品线的“捆绑式”销售等等生态建设方法论。

是时候在变局中开新局了。（校对|李延）