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集微网消息，金鼎资本消息显示，日前，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资。本轮融资资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。
据悉，至信微电子成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，已在国内汽车客户送样测试通过。
金鼎资本消息显示，至信微电子创始人张爱忠曾在国内功率半导体企业华润微担任高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线。（校对/若冰）
