直击股东大会|深科技一季度业绩承压，封测产能顺利扩张及投产有望实现扭转

集微网报道，“目前沛顿承接的项目，在深圳园区是满产的。”深科技董秘钟彦指出。

5月12日，深科技召开2021年年度股东大会，本次会议就《2021年年度报告及摘要》、《2021年度利润分配预案》、《关于吸收合并子公司提请股东大会审议的议案》等10项议案进行审议和表决。

爱集微作为该公司机构股东出席参加了本次年度股东大会，并对上述议案投出赞同票，会后，爱集微同深科技新任董秘钟彦就沛顿项目、公司经营情况做了交流。

吸收合并子公司

在本次股东大会上，前述《关于吸收合并子公司提请股东大会审议的议案》引起笔者注意。根据资料显示，深科技本次拟吸收合并两家子公司，分别为深圳开发磁记录有限公司（简称“深科技磁记录”）和海南长城开发科技有限公司（简称“深科技海南”）。

据悉，深科技磁记录经营范围包括：盘基片、计算机软硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件等。

该公司早年主要从事生产制造大容量硬盘驱动器铝盘基片等产品，不过，已于2014年全面停产，目前仅作为持股平台公司。

其中，深科技磁记录作为持股平台公司，旗下拥有两家子公司，其分别持有深科技精密70%股权，持有弘利达（香港）有限公司（简称“弘利达”）100%股权，而弘利达持有深科技精密30%股权。

资料显示，深科技精密主要从事大容量硬盘驱动器铝盘基片等的生产制造。最新财务指标显示，深科技精密2021年实现营收5.15亿元，实现净利润8669.36万元。

据笔者了解，深科技目前是全球铝基片制造主导企业，也是全球三大硬盘厂商的核心供应商。

深科技称，本次吸收合并有利于公司优化管理结构，减少管理层级，提高资产管理效率和运营效率，降低管理成本，符合公司长期战略发展需要。

不过，近段时间以来，硬盘市场需求较此前有所下滑，固态硬盘市场售价则不断走低。TrendForce集邦咨询的报告显示，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展望趋于保守，导致供应商采取降价求售的动机升高。

而且，在需求端，PC及手机、Chromebook都在下滑，因此TrendForce认为，在整体需求趋弱的情况下，部分厂商持续扩产，下半年闪存面临供过于求的状况。

行业需求的转弱，或许会对深科技的经营情况造成一定的影响，就目前来看，该公司一季度业绩在某种程度上可能已经有所体现。

具体来看，深科技Q1实现营业收入36.51亿元，同比下降4.6%；归属于上市公司股东净利润2.42亿元，同比增长21.04%；但是，扣除非经常性损益净利润亏损2086.4万元，同比下降132.58%，经营活动产生的现金流净额为-7.91亿元。

按照TrendForce的预测，如果5月份闪存价格转跌，接下来SSD硬盘价格也会跟着下滑。不难看出，硬盘终端景气度不断下降，那势必会对产业链相关企业造成影响。

沛顿项目开始发力

行业周知，深科技目前主要有三大业务，分别为存储半导体业务、高端制造、计量智能终端，另外，深科技城项目也已经慢慢落地。

在上述业务中，存储半导体业务在近些年广为市场关注，这其中，当属合肥沛顿承接的合肥长鑫和长江存储的存储芯片封装与测试业务最为耀眼。

资料显示，公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，有DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC等。

据悉，合肥沛顿存储项目已于2021年6月完成工厂一期项目封顶，并于2021年12月正式投产。此前，深科技在互动平台表示，预计今年一季度形成2万片存储晶圆的封测产能。

钟彦则表示，以目前的情况来看，沛顿承接的项目，在深圳园区是满产的。

按照此前的规划情况，合肥沛顿项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

据笔者了解，沛顿在DRAM封测方面，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器产品封测核心技术，公司已在原有存储芯片封测量产基础上，继续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，持续向全球DRAM市场的主流工艺节点技术突破。

资料显示，沛顿目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4的量产能力，公司8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，公司不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

不久前，据《电子时报》报道称，长鑫存储的17nm制程成品率初步达到40%，预计将在2022年晚些时候逐步提高。据其计划，将在2022年下半年将月产量提高到6万至8万片12英寸晶圆。

据此来看，虽然深科技一季度业绩承压，但是公司积极拓展存储半导体封测产能，随着公司封测产能的顺利扩张及投产，公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展，实现封测业务的快速增长，有望迎来第二增长曲线。

（校对/李正操）