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Chiplet将改变芯片市场格局?张江高科895创业营&爱集微·未来车专场来袭

来源:爱集微

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5天前

集微网消息,3月2日,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连(UCIe)产业联盟,宣布将携手推动Chiplet(芯粒)接口规范的标准化,一个月后,芯原、芯耀辉等中国大陆半导体企业也相继宣布加入该联盟。

自Chiplet概念诞生以来,小芯片堆叠互连已被日益公认为晶体管特征尺寸缩放之外,在系统层面延续摩尔定律的可行方法,随着相关技术近年来不断验证完善,业界对未来产业生态发展的机会与挑战,也有了更为深入的理解洞察。

UCIe联盟的成立,连同其堪称豪华的厂商阵容,标志着Chiplet技术已从技术研究,步入产业发展、商业落地的新阶段,正如集微咨询(JW Insights)所指出的,高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等有望在未来几年成为Chiplet的先导应用场景,引领该市场增长。

那么,Chiplet将如何改变芯片市场格局?其发展现状与未来应用愿景之间,还存在哪些技术、产业、商业短板有待补强?Chiplet向应用领域渗透可采取哪些路径与策略,又有何瓶颈需要格外关注?Chiplet将为自动驾驶、人工智能、存储、数据中心等诸多应用领域带来怎样的变化?

围绕上述热点话题,由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“Chiplet将如何改变芯片市场格局?”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动”,将于2022年5月12日晚间 19:00-20:30,以线上直播形式召开。

本次活动邀请到的嘉宾包括张江高科创投管理部副总经理易晖,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣,奕行智能运营及供应链负责人、 半导体封装技术专家刘一波,芯启源副总裁陈盈安,芯来科技市场战略VP李珏,奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东,昕原半导体首席营销官(CMO) 孟凡生, 活动将由集微咨询高级分析师陈跃楠 主持。

届时,本次专场活动将围绕Chiplet发展现状、未来机遇等热点话题,与产业链上下游业内大咖、专家学者、官方组织机构展开深入且充分的探讨与分享,为相关业内人士提供现阶段所面临问题的解决思路和应对策略。

点击观看“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场”

关于爱集微

爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构,深耕半导体行业十余载,凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台,以提供解决方案的咨询服务模式,聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务,立足本土,面向国际,搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁,强力助推产业发展。   —爱集微,伴你向上而行。

关于张江高科895创业营

张江高科895创业营是张江高科重点打造的创新创业服务平台,和895创新基地、投资基金一起沟通构筑起张江高科“基地+平台+投资”的投孵联动服务闭环。成立6年以来,共举办10季,入营项目304个,企业估值突破1100亿元,发掘了一大批明星企业,比如纽脉医疗、达观数据、傅利叶智能、钛米机器人、智驾科技、卓道医疗、英韧科技、伟测半导体,黑芝麻智能,纳微半导体,赛默罗生物,开元通信等。迄今为止,从895创业营已经走出了1家上市公司,2家准上市公司和25家科创板潜力企业。60%的企业获得了后续融资,14家企业获得张江高科直接投资。

责编: 乐川

Mike

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