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芯力量初赛第九场再掀热潮,定档5月11日

来源:爱集微

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05-09 09:00

2022年第四届“芯力量”项目评选大赛(简称:“芯力量”大赛)初赛自3月正式启动以来,已成功举办八场,伴随着第八场的圆满落幕,第九场也将于5月11日亮相,聚焦AI芯片、数字信号处理器、半导体前道设备和压力传感器这四大亟待国产化的热门赛道。

芯力量第九场路演将采取线上会议的形式,邀请3位机构嘉宾点评,路演结束后由评审团对项目进行打分,根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

2022“芯力量”初赛第场将聚焦以下热门赛道:

1.AI芯片:目前,以智能家居、可穿戴设备等为代表的智慧应用场景正在持续扩张,因而AI芯片的需求与性能要求势必随之增加。然而,由于计算量和计算效率的限制,目前尚无完善的解决方案能够在传感网节点、AR/VR智能可穿戴等需要持续电池供电的嵌入式终端上部署智能感知系统。

2.数字信号处理器:2020年我国DSP芯片市场规模达到136.92亿元,需求量达到34.15亿颗。而国内DSP芯片产量,2020年达到0.91亿颗,该领域一直被国外厂商主导,其积累了多年的硬件研发经验和完善的软件开发环境,而我国发展DSP起步较晚,在民用市场亟需突破。

3.半导体前道设备:半导体前道制造设备是半导体制造设备的投资重点,根据 SEMI 数据,2020年全球晶圆制造(前道)设备市场占比为 86.1%,其中全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导供给端,中国厂商市场占比较低,国产化设备前景广阔。

4.压力传感器:数据显示,近年来我国传感器市场规模保持较快增长,预计到2021年,我国传感器市场规模或将突破2000亿元,而其中占比约20%的压力传感器已广泛应用在管道液压、消防、智能汽车、智慧医疗、航空航天等众多领域。2020年全球压力传感器市场规模已达16.5亿美元,合计人民币104亿元,国产化市场潜力巨大。

点击报名参加2022“芯力量”初赛第场!

参赛项目方

这次参与路演一展身手的四大项目分别是:

【项目一】超低功耗近传感AI芯片

公司名称:每刻深思智能科技(北京)有限责任公司

路演人:邹天琦 创始人 CEO

每刻深思智能科技(北京)有限责任公司是一家致力于解决小型化、电池供电设备功耗和续航问题的芯片公司。每刻深思的超低功耗近传感AI芯片具有比传统方案低两到三个数量级的能效提升,赋予传感器智能化的能力。每刻深思团队在高能效混合电路计算领域发表数十篇高水平文章,申请多项技术专利,在模拟信号计算领域具有深厚的技术积累。团队主要致力于利用传统CMOS技术开发高能效,低功耗的智能感知芯片模组,并提供感知系统解决方案。公司已获得市场认可和千万级融资,客户分布在北京、长三角及深圳,目前已在全国多地拥有数个标杆客户与合作伙伴,具备了小规模量产的条件。核心团队来自于清华大学电子系,是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”构成的互信互补型团队,具有二十余年芯片设计及研发经验积累,博士比例达到70%。未来企业将凭借有向心力团队以扎实的技术沉淀逐步将听觉视觉和多模态融合感知芯片落地,呈现出一流的低功耗,高能效,高性能的芯片,每刻深思争做智能芯片行业开拓者。

【项目】国产数字信号运算控制器

公司名称:卢米微电子(南京)有限公司

路演人:邓明翥 创始人、CEO

卢米微电子(南京)有限公司成立于2021年12月,公司核心团队成员均来自国内有着自主DSP研发能力的资深专业团队,拥有超过10年业界经验。公司致力于边缘端主控芯片的设计研发及销售,目标市场覆盖工控、电源、医疗、气候监测、边缘AI等应用领域。前中期主打Pin2Pin全兼容的Arm国产弱DSP产品和基于RISC-V的自主可控型融合DSP产品,后期面向未来增量市场进行新产品定义和功能扩展,产品定位从传统单一主控场景向复杂综合场景扩展,通过算法固化、需求定制、硬件加速等构建软硬件一体化生态,适配安全、无线扩展、边缘AI等应用场景。

【项目】More than Moore 专用设备

公司名称:Shanghai HiChip Technology Co., Ltd.

路演人:于汉 博士

Shanghai HiChip Technology Co Ltd. 创立于2021年,聚焦后摩尔时代新工艺、新材料专用设备,致力于成为前道设备头部企业。目前已完成多种半导体设备的自主研发、销售、回款;团队具有ASML、KLA、EVG等业界头部企业产业背景、海内外知名高校学术背景,掌握前道量测、键合、光刻等核心技术。

【项目】面向全国产化应用需求的高端压力传感器

公司名称:西安思微传感科技有限公司

路演人:王淞立 联合创始人、CEO

西安思微传感科技有限公司成立于2021年,以中高端压力测量为出发点 ,旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商,解决核心领域传感器的需求问题。公司已取得GJB9001C-2017质量管理体系认证、GB/T19001-2016质量管理体系认证、AS9100D/EN9100:2018认证。公司拥有一支以博士、硕士为主体的高水平研发团队,具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力。已形成压力芯片、高精度硅谐振压力传感器、高温硅压阻压力传感器三大产品谱系,性能指标处于国内领先、国际先进水平,已在航空、航天、气象、电力、标准器、轨道交通等多个领域形成应用。

点评嘉宾

本场点评的三位嘉宾阅历丰富,他们是:

曾林华 国泰君安证裕产业投资二部 总经理

曾林华先生,南京大学物理系毕业,现任国泰君安证裕投资有限公司产业投资二部总经理,负责半导体方向股权投资。曾林华先生拥有18年半导体产业和股权投资经验,曾先后任职于杭州士兰集成、华虹半导体、上海华力微电子和上海集成电路产业投资基金。曾经主导和参与投资的半导体项目有积塔半导体、艾深斯科技、英韧科技、和辉光电(688538)、盛美半导体(688082)、格科微(688728)、中芯南方等。

李俊衡 海松资本 副总裁

李俊衡先生,现任海松资本副总裁,清华大学五道口金融学院-康奈尔大学MBA,美国罗彻斯特大学西蒙商学院金融学硕士,对外经济贸易大学经济学学士。

2018年加入海松资本,过往参与或主导屹唐半导体、摩尔线程、泰矽微、中欣晶圆、洛微科技等项目投资。曾就职于中国东方资产、华融证券、埃森哲咨询,拥有8年股权投资、投资银行和管理咨询经验。

曲凯 星睿资本 副总裁

曲凯先生,毕业于北京大学,半导体微电子专业科班出身,在华为海思工作多年,拥有多年半导体产业从业经验,具备丰富的芯片研发量产经验、广泛的半导体产业资源和产业人脉。他主导及参与的项目包括:鸿钧微、希微科技、垣矽技术、智凌芯、与光科技等。

大赛议程

本场路演的议程如下:

14:00 活动开始,主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14:30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14:50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15:10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15:30 活动结束,主持人致感谢词

点击报名参加2022“芯力量”初赛第场!

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中!

项目报名请咨询:15202123615(微信同)

责编: 木棉

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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