大港股份：孙公司滤波器芯片晶圆级封装产能尚处于爬坡中

集微网消息（文/陈薇）5月7日，大港股份在投资者互动平台回应投资者关于“滤波器预计什么时候达到满产”的问询时表示，孙公司苏州科阳滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设基本完成，但由于疫情影响，产能尚处于爬坡中，尚未完全释放。

据悉，大港股份控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。

苏州科阳具有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信赖，与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。

大港股份表示，2022年公司将聚焦主业，开拓创新。做强集成电路产业，封装业务加速产品优化升级，在晶圆级封装领域中深耕价值，巩固行业地位；测试业务进一步强化大客户的深化合作，对标同类上市公司，提升产值利润。

另外，大港股份将加大产业谋划和新兴产业领域尝试力度，在挖足新区存量的基础上，逐步向外辐射，通过投资、并购、协作、引入战略资本等模式，多措并举，赋能公司主要产业。

（校对/Andy）