一周动态：北京、南通、珠海三地“新政”涉集成电路；长沙惠科等“超百亿”项目动态

作者：姜羽桐韩秀荣 2022-05-02

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #芯事记# #一周动态#

2.9w

集微网消息，本周消息，中国人民银行设立科技创新再贷款；一季度集成电路产量807亿块，同比下降4.2%；南通发布“产业发展政策50条”，集成电路被划重点；长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线全面投产......

热点风向

中国人民银行设立科技创新再贷款，额度为2000亿元

4月28日，中国人民银行设立科技创新再贷款，引导金融机构加大对科技创新的支持力度，撬动社会资金促进科技创新。科技创新再贷款额度为2000亿元，利率1.75%，期限1年，可展期两次。

据悉，科技创新再贷款支持范围包括“高新技术企业”、“专精特新”中小企业、国家技术创新示范企业、制造业单项冠军企业等科技企业，优先支持参与国家科技计划项目企业、国家制造业创新中心、国家级专精特新“小巨人”企业、国家关键产业链龙头骨干企业及上下游关键配套企业、参与组建创新基地平台企业以及国家级科技园区内企业。

工信部：一季度集成电路产量807亿块，同比下降4.2%

4月28日，工信部发布2022年一季度电子信息制造业运行情况。一季度全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.7%，与1-2月份增速持平，比2020年和2021年两年同期平均增速高0.3个百分点。主要产品中，集成电路产量807亿块，同比下降4.2%。

北京市数字经济“新政”征集意见，集中突破高端芯片等领域关键核心技术

4月15日，北京市经济和信息化局对《北京市数字经济全产业链开放行动方案（征求意见稿）》公开征集意见，提出6个方面、22条改革措施。

其中，着眼产业链高水平发展，集聚整合各类科技资源，集中突破高端芯片、人工智能、关键软件、区块链等领域关键核心技术，超前布局6G、未来网络、类脑智能、量子计算等未来科技前沿领域，力争取得一批重大原始创新和颠覆性成果。支持区块链先进算力平台和人工智能公共算力平台拓展应用。

南通发布“产业发展政策50条”，集成电路被划重点

近日，江苏南通发布《关于支持制造业倍增和服务业繁荣的若干政策意见》（简称《产业发展政策50条》）。

其中，支持新一代信息技术产业发展。对集成电路设计企业开展的流片验证，按照单款产品首轮流片费用的30%给予最高不超过200万元的补助，同一企业每年支持上限为500万元。对集成电路设计企业租用EDA设计工具软件或购买EDA设计工具软件，按照不超过当年实际发生的租用费的50%或购买费用的30%给予资金补助，最高补助金额分别不超过100万元或300万元。

项目动态

TCL华星武汉半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶

4月26日，TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶仪式于武汉光谷举办。

据悉，TCL华星新增投资150亿元对t3项目建设扩产，项目拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示屏，车载显示器、VR显示面板等产品，预计2023年6月实现量产。该项目建成后t3将在现有产能5.5万片/月基础上，增加4.5万片/月。

总投资280亿元，长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线全面投产

据长沙晚报报道，总投资280亿元的长沙惠科光电有限公司全面投产。

长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线，2019年落户浏阳经开区，2021年1月23日第一条生产线点亮投产。长沙惠科主要产品为8K、10K等超高清液晶及白光显示面板，项目达产后预计年产值200亿元以上，将填补湖南省高清显示面板制造领域空白。

总投资103亿元，无锡宜兴超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目正式启动

近日，无锡宜兴市超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目正式启动建设。

据悉，项目总投资103亿元，整体建成后，将年产超级陶瓷电容器4000亿只，年产氮氧传感器200万只、压力传感器3000万只、汽车传感器10000万只，将实现年产值160亿元。

总投资27亿元，惠州华星光电高世代模组扩产项目综合动力站封顶

近日，中建四局承建的华星光电高世代模组扩产项目综合动力站封顶，比合同节点提前8天。

华星光电高世代模组扩产项目位于广东惠州，是总投资129亿元的TCL模组整机一体化项目的子项目。2021年底，华星光电高世代模组扩产项目落地动工，计划总投资27亿元，建设涵盖43-100寸的高世代模组项目，规划年产920万片，12月10日动工，2023年初投产。

总投资30亿元，和美精艺珠海富山IC载板生产基地建设项目奠基

4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目举行奠基仪式。

广州日报报道，富山IC载板生产基地建设项目计划总投资30亿元，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。该项目预计2023年建成，2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作，准备开展主体工程建设。