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MCU、滤波器等项目齐聚一堂 芯力量初赛第八场再掀新热潮

来源:爱集微

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04-28 09:24

集微网消息,4月27日,第四届“芯力量”项目评选大赛(简称:“芯力量”大赛)初赛第八场成功举办,本场聚集了MCU、智能汽车、滤波器、光芯片四大优质项目。三位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议,精彩的点评和高质量的互动再掀热潮。

在本场初赛中,进行点评的三位重磅嘉宾分别是:德联资本董事总经理方宏、华业天成资本董事总经理贺人龙和华山资本董事总经理杜波。

在路演环节中,首个项目来自杭州顺元微电子有限公司,该公司成立于2020年6月,是一家专业从事集成电路设计、销售于一体的高新技术企业,芯片设计能力处于国内一流水平。

顺元微电子的竞争优势主要体现在公司团队和产品线上。

在公司团队上,顺元微电子研发团队均来自著名高校,具有十余年研发经验;大学教授、海归人员担任技术顾问;销售人员客户积累宽广,销售渠道畅通。该公司创始人&CEO席德武有着15年电源管理、混合信号IC设计经验,之前在上市公司、创业公司担任高级产品经理,带领团队流片成功并量产10款左右芯片,总销售额达4亿元。

在产品线上,涵盖电源管理(含快充芯片)、MCU、高端功率器件等产品,多款产品已实现量产,广泛应用于快速充电器、适配器、新能源电动车、太阳能逆变器、安防监控等领域。以MCU产品为例,32位 FLASH MCU SY32A003已进入量产阶段,和国内资深汽车电子方案商战略合作,汽车后视镜、车窗应用方案已开发成功,开始导入国产汽车供应商。

第二个项目来自润光智能(深圳)有限公司,其成立于2020年,是一家集互联网和人工智能为一体的智能汽车舱泊一体引领者 | Tier1新势力。

润光智能的项目亮点主要体现在市场潜力、公司团队、技术产品等方面。

首先,汽车的智能化推动供应链的变化,带给Tier1超万亿美元的巨大空间,行业亟需好用的即插即用的舱泊一体产品。数据显示,2020 年全球车载软件(功能件、中间件及 OS)市场规模约为 200 亿美元,预计 2025 年提升至 370 亿美元,2030年提升至 500 亿美元。

其次,润光智能拥有行业内极度稀缺的汽车+互联网+AI基因。核心团队来自小鹏汽车、比亚迪、华为、Qt,均有丰富的量产实战经验。

再者,该公司拥有技术领先的舱泊一体产品,领先的架构创新,成本优势明显。并实现平台化、可定制。

最后,润光智能商业落地路径清晰确定,成立一年半时间,拿到一线车厂项目定点,即将形成多个量产项目落地,产品价值凸显。

第三个项目来自苏州汉天下电子有限公司,起始于2012年的贵州中科汉天下电子有限公司,是一家从事无线通信射频前端芯片及模块的设计、研发、生产和销售的公司。

汉天下的核心竞争力体现在公司团队、核心技术和市场前景三大方面。

一是团队核心成员均来自清华大学、南京大学、上海交通大学以及美国麻省大学、辛辛那提大学、印地安纳大学等海内外著名高等学府,来自世界顶尖的射频芯片公司 (Qualcomm,Qorvo, Skyworks, Broadcom),成员间优势互补,拥有完整产业链经验,且在射频前端芯片领域均深耕20年以上。

二是公司核心产品为基于MEMS技术的体声波(BAW)滤波器芯片及射频模组,广泛应用于4G/5G移动终端,累计出货近2亿颗,已进入70多家智能终端客户的供应链体系。

三是Navian数据显示,2021年射频的总市场大幅增长至282亿美元(同比增长达125.6%),虽然智能手机市场增长缓慢,但随着Sub 6GHz和mmW的产品需求增加,如AiP和 5G TX模块(PAMiF)将推高整个市场,从2021年到2025年的CAGR是14.4%,预计2025年的市场规模将扩大至484亿美元。

最后一个项目来自武汉盛为芯科技有限公司,该公司主营业务包括光芯片封测服务、光芯片封测解决方案及光芯片封测设备,为光芯片制造后工艺提供技术最领先、制造最高效和成本最优化的一站式解决方案。

盛为芯科技的最大的核心竞争力在于能够为客户提供完整和领先的光芯片测试封装解决方案,包括DFB/EML芯片测试、3D VCSEL测试、COC老化测试、多元件共晶贴片封装等。

具体来看,在DFB/EML芯片测试方面,盛为芯科技为高端(25G以上)芯片提供多种功能的测试解决方案,可显著提高测试后产品质量及测试效率,同时大幅降低测试成本,测试综合成本降低幅度超过40%。

在3D VCSEL测试方面,能够为消费应用光芯片测试提供更加低成本的测试解决方案,测试成本降低幅度超过50%。

在COC老化测试方面,能够提供高精度温度(温度控制偏差小于1摄氏度)COC老化测试,为25G以上和大功率消费特别是车载传感应用光芯片提供更加可靠的解决方案。

另外,在多元件共晶贴片封装方面,盛为芯科技已达到国际领先的方案水平,技术水平领先国内的单元件贴片封装水平两年以上。

再做个预告!

5月11日将开启2022芯力量路演第九场

精彩继续,等您来参与!

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请咨询:15202123615(微信同)或扫码咨询:

(校对/木棉)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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