以化合物半导体芯片制造为发展主线，泉州芯谷南安科创中心项目首幢厂房主体封顶

集微网消息，4月19日，福建泉州芯谷南安科创中心项目首幢厂房主体结构封顶。

图片来源：今日南安

据悉，泉州芯谷南安科创中心是芯谷南安分园区重点规划建设的科创载体之一，规划面积约287亩，建筑面积45.33万平方米，计划投资20.39亿元。项目以化合物半导体芯片制造为发展主线，规划建设商务写字楼、展示中心、研发及生产型厂房、孵化器及加速器、生活配套等项目，建设“三生融合、职住平衡”的未来城、科技城。

今日南安消息称，按照施工进度，项目一期部分厂房计划在今年6月底实现交付使用，预计2023年12月全面建成投用。项目建成后，有利于强化园区化合物半导体上下游产业链等。（校对/若冰）