不再是苹果独享 台积电InFO封装将吸引安卓手机AP订单?

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图源:路透

集微网消息,业内人士透露,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。

据《电子时报》报道援引该人士称,台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代,将被用于苹果2022年新款iPhone的A16 AP, 并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。

消息人士指出,台积电提供给IC设计客户的InFO封装报价(不包括前道)已接近于OSAT的扇出型封装报价水平。此外,设计厂正日益寻求更多元化的供应商。

例如,台积电的InFO_B(仅限底部)封装是为了满足安卓智能手机AP开发者的需求。该方法使芯片供应商能够将DRAM堆叠部件留给系统组装人员。

消息人士认为,扇出晶圆级封装有望在未来广泛应用于智能手机AP。(校对/隐德莱希)

责编: 武守哲
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