芯力量初赛第七场精彩纷呈，国产化半导体大有可为

4月20日，第四届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）精彩继续，本次路演项目聚焦BAW滤波器、光电探测器、外延设备、模拟芯片这四条赛道，这些赛道不仅前景广阔，而且都是亟待国产化的重要赛道。三位评审嘉宾各自点评，本次路演还吸引了近百家专业机构代表聆听了本次会议，

本场点评的三位重磅嘉宾依旧是行业大咖，他们分别是君桐资本合伙人李磊、天际资本合伙人董鹏和金浦智能业务董事梁钊。

第一个路演项目来自武汉敏声新技术有限公司。武汉敏声新技术有限公司是由武汉大学孙成亮教授联合十三位海外归国技术专家共同创立，主要致力于射频前端核心器件的研究开发和生产制造。目前已申请发明专利150余项，获得融资3.5亿元。

敏声表示，2024年智能手机出货量预计达15.2亿部，BAW滤波器的市场渗透率将达到65% ，而全球射频滤波器市场规模预计达183.3亿美元，手机端 128.3亿美元，但作为滤波器消费大国的中国，却受到美日公司垄断、专利壁垒保护、制造门槛高和重资产投入大等问题。

武汉敏声拥有一支以14名国际知名业内专家为核心的强大研发团队，已申请发明专利143项，已授权专利43项，涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片集成等领域，坚持走独立自主的技术路线，区别于国内主流设计，武汉敏声在滤波器上采用特有谐振器结构，非不规则五边形的原创设计，同时突破FBAR技术壁垒，完成无寄生模态和高填充率谐振器和滤波器结构，预计2024年能实现每月8000片的产能，具有完备的产品规划。

第二个路演项目来自北京英孚瑞半导体科技有限公司。北京英孚瑞半导体科技有限公司团队主要包括硅谷的器件设计团队、国内的工艺实施团队、以及运营管理团队，已实现多款探测器和探测器阵列产品的量产，性能指标均达到或超过了国外主要竞争对手的产品性能。

英孚瑞表示，目前中国市场InGaAs探测器芯片是进口导向型，所需探测器芯片几乎全部依赖进口。这也进一步制约了InGaAs探测器在中国的发展速度。随着智能汽车、智能家居和物联网的普及，中国市场对于InGaAs短波红外探测器芯片的需求将进一步扩大，其发展速度要远高于世界市场平均发展速度。特别是激光雷达和自动驾驶市场的高速发展将进一步拉动InGaAs探测器新品市场在中国的井喷。

英孚瑞在光探测领域以InGaAs APD产品作为市场切入点，开发线性和盖格模式的单管APD芯片，同时衍生出InGaAs PIN产品线，做为APD的降维度市场竞争，推出异形PIN（针对特定形状的传感需求）、拓展波长的PIN，以及PIN阵列产品；在光通信领域，采取差异化竞争策略，切入产品稀缺且高毛利的10G和25G高速APD探测器市场。避开竞争白热化的DFB和VCSEL市场，开发25GEML芯片，打破国外垄断。在激光器领域，开发单片功率30w以上的大功率激光器芯片，利用独有的端面处理和腔面镀膜技术使产品具有高可靠性。

目前，英孚瑞已有11款细分产品可以量产，分别是4款高响应度P1N产品、4款PIN四象限产品、以及3款PIN线阵产品。其中高响应度P产品已经为客户供货，根据客户反馈的产品技术指标情况，英孚瑞产品性能好于对标的国外产品，1550 nm APD产品和10GAPD光通产品也快达到客户送样水平。计划未来几年完成100项知识产权的布局。公司目前已经建立基于国产供应商的产业链开拓，打破国外厂商对中国芯片的限制，并积极开拓、建立了与多家上下游企业的战略合作，稳固推动“中国光端芯”的产业化。

第三个路演项目来自鹏城半导体技术（深圳）有限公司。鹏城半导体技术（深圳）有限公司由哈工大教授博士团队于2021年9月创建，公司创建人赵维巍博士，具有高科技产业的战略眼光和产学研综合管理运营的成功经验。公司依靠哈工大最新的半导体装备研究成果，旨在解决现阶段半导体外延设备制造卡脖子的现状，助力国家半导体产业发展。

鹏城表示，在所有半导体设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜生长是设备三大件，占据60%以上的市场份额，空间均在1000亿人民币以上。2020年全球薄膜生长设备市场规模达到138亿美元，约占半导体设备市场的18%。而当下市场和产业面临三大痛点，分别是半导体领域材料、制备工艺及装备严重依赖进口，国外进口受限形势下，自主可控国产产品需求更大，以及市场缺口和价值缺口有待填补。

目前鹏城半导体已经签署协议并小批量供货多款设备，包括高真空磁控溅射仪热丝与CVD金刚石薄膜设备，其人才团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队。还有来自工业界的高级装备设计师团队，具有20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计和生产制造经验。

预计到年终，鹏城半导体实体公司将可投入使用机械加工车间、零件清洗车间、设备安装调试车间、半导体材料工艺中试车间这四个车间，并可实现小批量高真空磁控溅射仪、热丝CVD金刚石制备设备、高真空热蒸发镀膜机、分子束外延薄、膜生长设备（MBE）等设备的生产调试与工艺研发。

最后的路演项目来自南京思源微科技有限公司。南京思源微科技有限公司是一家高端模拟芯片公司。在高端ADDA、全品类DCDC、时钟、锁相环等方面有大量技术积累和Pin-to-pin替换方案，在高性能IMU、高速率光模块板块，BMS芯片方向已经有了市场方面的突破。某些品类的指标尤其是低功耗指标高于世界知名大厂。

思源微表示，公司拥有多名超过30年模拟芯片设计经验的核心技术人员，为客户成功设计了100多种量产模拟IC芯片，流片量超过50万个8寸晶圆。为苹果/Apple、三星/Samsung、联发科/MediaTek、索尼/SONY、思科/Cisco、AT&T、网件/NETGEAR、罗技/Logitech 设计芯片的流片量超过15亿颗。从苹果/Apple的iPhone 4到最新的iPhone 13，包含iPad和部分MacBook产品，使用的电源管理芯片都有ASI的核心IP。

目前，思源微的惯导单元调理芯片 与电池监测管理芯片 均已和客户进行多轮技术交流，开始定制设计并获得优势产能全力支持。同时还在MEMS晶振调理芯片、光模块驱动芯片、低功耗心电传感器、高性能模数转换器 、其他高性能低功耗模拟芯片有深厚的技术积累。

思源微表示，公司目标是开发更优秀的产品，立足中国市场，与国际模拟芯片巨头 TI、ADI、ST 及maxim竞争，成为中国第一的低功耗模拟芯片公司。成为首家低功耗模拟类半导体芯片全覆盖的中国企业，专注于消费类电子、新能源、医疗健康和物联网领域，力图在未来全球模拟芯片市场占据3％的份额, 年销售额达15亿美元。

再做个预告，4月27日将开启2022芯力量路演第八场，名额有限，欢迎速来参与！

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请咨询：15202123615（微信同）

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 （校对/木棉）