【公告】因疫情原因 集微半导体峰会延期至7月15日—16日

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鉴于近期国内疫情原因,为保障各位嘉宾和参会人员的切身利益和生命安全,本着遵循疫情防控政策、安全办会的原则,原定于5月14日—15日举办的“第六届集微半导体峰会”,将延期至7月15日—16日。

因大会延期给您带来的不便,我们深感抱歉,同时感谢您对大会的支持与理解!在延期期间,我们将不断打磨会议内容,更充分细致的筹备大会,为大家呈现精彩纷呈的行业年度盛会。今年仲夏,期待我们再次相聚,共创行业新价值。

欢迎大家报名参会:

第六届集微半导体峰会报名入口

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。


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