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集微网消息，第四届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛正在火热进行中。随着前六场的圆满落幕，第七场也即将重磅来袭。
芯力量初赛第七场将于4月20日正式启动，聚焦BAW滤波器、模拟芯片、外延设备、光电探测器四大热门赛道。这些赛道不仅前景广阔，而且都是亟待国产化的重要赛道。目前这些赛道的国产化情况如何？随着本场初赛的启动，将一一呈现。
本次初赛采取线上会议的形式，邀请3位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
2022年“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。
2022“芯力量”初赛第七场将聚焦以下热门赛道：
体声波滤波器：目前，滤波器是射频前端芯片中价值量最高的细分领域。滤波器主要分为SAW（声表面波）和BAW（体声波）滤波器。目前来看，SAW主要用于中低端手机，约占据滤波器市场70%的份额，BAW主要用于高端手机，约占30%的份额。
5G时代来临，5G手机出货量和市场渗透率的提升将带动BAW滤波器市场渗透率的继续上升。Yole预测到2022年，BAW滤波器将占据射频滤波器市场61%的市场份额，成为滤波器市场的主流。
光电探测器：光电探测器是光电子器件领域的核心功能器件，在光通信、视频成像、医学探测等众多领域具有广泛应用前景，全球市场持续快速增长。预计2020-2025年，全球光电探测器市场将以9.6%左右的年均复合增速增长，到2025年市场规模将达到151亿元以上。
外延设备：YoleDéveloppement发布报告称，截至2020年，外延设备销售额约为6.92亿美元。此外，报告预测到2026年，外延设备将增长至11亿美元，平均年复合增长率为8%。到2026年，全球半导体外延设备的总市场规模将达到 11 亿美元。值得注意的是，报告还指出，中国已经成为全球半导体外延设备的主要驱动力量。
模拟芯片：模拟芯片种类繁多，在当前的电子产品中几乎都有其身影，被广泛应用在消费电子、汽车、工业、5G 等领域。据 IC Insights预测，模拟集成电路 2018-2023E的增长率有望达到7.4%，远超过整体市场增速 6.8%。此外，根据IC Insights数据，未来汽车电子和通信占比有望进一步提升，成为拉动模拟IC需求的重要动力。
参赛项目方
参加本次路演的四大项目将各显其能，他们是：
【项目一】面向5G应用的高性能薄膜体声波滤波器
公司名称：武汉敏声新技术有限公司
路演人：孙成亮 董事长
武汉敏声新技术有限公司是由武汉大学孙成亮教授联合十三位海外归国技术专家共同创立，主要致力于射频前端核心器件的研究开发和生产制造。目前已申请发明专利150余项，获得融资3.5亿元
【项目二】高端光电探测器APD芯片
公司名称：北京英孚瑞半导体科技有限公司
路演人：杨志茂 联合创始人 CEO
北京英孚瑞半导体科技有限公司团队的核心技术源于美国硅谷技术专家团队和国内执行团队的深度合作。项目团队主要包括硅谷的器件设计团队、国内的工艺实施团队、以及运营管理团队。目前公司已实现多款探测器和探测器阵列产品的量产，性能指标均达到或超过了国外主要竞争对手的产品性能。公司同时完成高速雪崩光电探测器、盖革模式探测器、大功率激光芯片等高端光芯片的实验室验证工作，打破了国外厂商在该领域的垄断，并逐步完成从样品到大规模量产的产业化过渡。公司已经申请发明专利数十项，待提交专利20余项，计划未来几年完成100项知识产权的布局。公司目前已经建立基于国产供应商的产业链开拓，打破国外厂商对中国芯片的限制，并积极开拓、建立了与多家上下游企业的战略合作，稳固推动“中国光端芯”的产业化。
【项目三】高端半导体外延设备
公司名称：鹏城半导体技术（深圳）有限公司
路演人：孔祥鹏博士 R&D总监
鹏城半导体技术（深圳）有限公司由哈工大教授博士团队于2021年9月创建，公司创建人赵维巍博士，是中组部青年千人专家，已成功创建和运营了一家高科技公司。公司创建人吴向方教授，现任哈工大（深圳）材料学院教授、南方科技大学兼职教授、鹏城半导体技术（深圳）有限公司总工程师，具有高科技产业的战略眼光和产学研综合管理运营的成功经验。公司依靠哈工大最新的半导体装备研究成果，旨在解决现阶段半导体外延设备制造卡脖子的现状，助力国家半导体产业发展。
【项目四】低功耗高端模拟芯片
公司名称：南京思源微科技有限公司
路演人：许致远 供应链负责人
南京思源微科技有限公司是一家高端模拟芯片公司。公司美国技术研发中心拥有多名具备30年经验的核心设计人员，拥有100多款成熟量产芯片IP，流片量超过15亿颗。典型客户有苹果、三星、联发科、瑞萨、雅培、美敦力等。在高端ADDA、全品类DCDC、时钟、锁相环等方面亦有大量技术积累和Pin-to-pin替换方案。某些品类的指标尤其是低功耗指标高于世界知名大厂。在高性能IMU、高速率光模块板块，BMS芯片方向已经有了市场方面的突破。与全球知名Fab长期稳定合作，可以获得产能保障。目标成为中国第一的低功耗模拟芯片公司，对标TI、ADI，占领全球市场一定份额。
点评嘉宾
本场点评的三位嘉宾经验十足，他们是：
李磊 君桐资本 合伙人
李磊先生，现任君桐资本合伙人。曾任SONY（东京）产品研发高级工程师、索尼(中国)战略经理、上海仪电集团战略发展部投资总监等职位，拥有20年电子信息产业领域产品研发、企业战略与运营、以及股权投资的经验，投资及负责投后管理的项目包括数十家中早期阶段高科技半导体项目。
先后获得上海交通大学自动化系学士学位以及安泰经济与管理学院MBA硕士学位。
董鹏 天际资本 合伙人
董鹏先生，现任天际资本合伙人，主导硬科技领域的投资。曾任中国移动通信研究院高级项目经理、国泰君安创新投资有限公司执行董事，具备超过十二年通信产业技术研究经验，具备深刻的产业投资洞见和广泛的产业人脉。负责新一代信息技术行业投资，系统化构建新一代信息技术产业图谱，发掘半导体、5G、物联网、车联网、AI等即将爆发增长的潜力行业、技术驱动变革的行业，具备扎实的半导体、通信、计算机行业研究功底和市场分析能力。
毕业于北京邮电大学，获得通信与信息系统硕士学位。
梁钊 金浦智能 业务董事
梁钊先生于2020年加入金浦智能基金，目前担任业务董事，参与的项目有灿芯、壁仞、矽昌通信，果纳半导体等。梁先生拥有16年半导体行业领先企业中芯国际和英特尔市场、销售、项目管理以及生产管理经验。梁先生扎根于半导体全生态系统，在全半导体产业链拥有丰富的从业经验，对芯片设计、半导体生产和工艺、存储器、人工智能、汽车电子、高性能计算等细分领域有深入的认知和了解。
大赛议程
本场路演的议程如下：
14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方
14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟
14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟
14：50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟
15：10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟
15：30 活动结束，主持人致感谢词
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