台积电3nm制程量产获重大突破,今年8月两座工厂同步投片

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集微网消息,4月12日,据台湾《联合报》报道,台积电和三星在 3nm 制程的争夺战,始终吸引全球半导体产业的目光。据调查,台积电3nm近期获得重大突破。此前,因开发时程延误,苹果新一代处理器在今年仍采用台积电代工的5nm加强版N4P。

图源:《联合报》

报道称,台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B,将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂两地同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。(校对/隐德莱希)

责编: 武守哲
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