赛微电子：公司已在碳化硅基氮化镓材料及制造方面储备有相关技术

集微网消息（文/林雪莹）4月6日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）材料及制造方面同样具有技术储备，但在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。

资料显示，赛微电子是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团，前身为成立于2008年的北京耐威科技股份有限公司，于2015年在创业板挂牌上市。自成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

目前，赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，赛微电子围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。

（校对/Andy）