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报名通道开启!第六届集微半导体峰会诚邀您参加

来源:爱集微

#集微峰会#

#报名#

04-02 23:46

“聚数千人规模盛会、融行业顶级朋友圈”,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本次大会由中国半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市工信局、厦门市海沧区政府、厦门火炬高新区共同主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。4月2日,峰会报名通道正式开启,同时,本届峰会专题网站也已上线,诚邀您成为峰会嘉宾,共享中国半导体“芯”商机。

集微半导体峰会报名入口

成功举办五届,被誉为行业发展风向标

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性高端行业会议品牌,致力于展现国内外集成电路领域的热点和趋势、搭建全球半导体人的深度分享和广泛交流平台,被誉为行业发展“风向标”。

自2017年首次举办以来,历经5届沉淀,累计超过万名半导体从业人员现场参与,同时吸引了数百家国内外知名半导体企业和行业龙头、数千位业内大咖深度合作。

高规格、高水平、高门槛——中国半导体行业的年度巅峰盛会

本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨,本届峰会大咖云集,多位中国科学院、中国工程院院士、众多国内国际产业领袖、行业巨头将莅临会场;紧跟国家重点培育集成电路战略方向,以国际化视角纵览全球集成电路产业最新趋势,把脉产业发展,深度分享独家干货,凝聚中国半导体行业能量,为推动产业发展鼓与呼。

本届峰会议题丰富,将覆盖包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节。

凭借在行业内所拥有的丰富的资源,爱集微携手全球知名企业、投资机构、高校及业内顶级大咖,将集微半导体峰会打造成中国半导体行业的年度巅峰盛会,在这里,嘉宾们聚焦产业,洞悉趋势,探寻先机,共赢未来。

峰会内容再升级,涵盖十八大亮点

本届峰会内容设置上,近3天的会议中,十八大亮点将精彩呈现,同时为参会企业安排了面对面充分交流机会和环节。

除了明星项目“芯力量”大赛评选、高峰论坛、政策峰会、投融资论坛、分析师大会、微电子学院论坛等传统项目以外,还将增加多项创新活动,例如“集微半导体展”,活动现场将设立100个展位;新增“半导体设备材料论坛”、“集微半导体人力资源大会”、“三安·集微射频前端全球生态伙伴大会”等多个特色分论坛;峰会现场还将发布微电子学院校企合作计划。

作为峰会颇受欢迎的特色环节,校友论坛受到了往届与会嘉宾的热情参与和极大关注。本届峰会上,校友论坛的高校覆盖范围将进一步扩大,新增五个校友论坛,分别是:厦大校友论坛、成电校友论坛、天津大学校友论坛、华中科技大学校友论坛、福州大学校友论坛。

峰会规模再扩大,参会人数提升至5000

最近两年,因为疫情原因,很多线下会议受到影响。在国家防疫政策指导与厦门地方政府的科学管控下,爱集微严格遵守各项防疫规范,科学安排,高效协调,打造出更安全的集微半导体峰会。

去年的峰会共吸引了近2000位产业界领军人物和资本界精英参与,在此基础上,今年的峰会活动规模将扩大到5000人,参与人员覆盖全产业链。

5月的厦门,繁花如锦,热情似火! 在金砖会议主会场(厦门国际会议中心酒店),爱集微期待与您共聚第六届集微半导体峰会! 

责编: 爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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