3月24日，兴森科技发布公告称，公司于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在广州开发区设立全资子公司作为建设运营管理广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的主体。
近日，前述全资子公司已完成了工商登记手续，取得了广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》。
上述子公司名称为广州兴森半导体有限公司，成立于2022年3月22日，经营范围包括其他电子器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；智能车载设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；工业控制计算机及系统制造；电子元器件制造；计算机软硬件及外围设备制造；伺服控制机构制造；进出口代理；电子元器件零售；货物进出口；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；数字视频监控系统制造；电力电子元器件销售。
兴森科技表示，根据《FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》的约定，在兴森半导体领取营业执照15日内，公司将与兴森半导体签订《投资合作协议》权利义务的概括转让协议，将公司在《投资合作协议》中除投入资金外的所有权利和义务均转让给兴森半导体。
据此前公告披露，FCBGA 封装基板是通过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成电路芯片，并同时提升电、热特性的封装 基板，主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显 卡、专用集成电路（ASIC）等。
该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1,000 万颗/月，预计 2025 年达产， 二期产能 1,000 万颗/月，预计 2027 年底达产。项目建成投产后，有利于打破 FCBGA 封装基板基本由日本、韩国、台湾（中国）地区少数厂商垄断的局面，逐 步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。（校对/Arden）
