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专注集成电路先进封装与测试,安牧泉完成数亿元B轮融资

来源:爱集微

#安牧泉#

#融资#

01-18 19:15

图片来源:长沙安牧泉智能科技有限公司

集微网消息,1月17日,长沙安牧泉智能科技有限公司(简称“安牧泉”)宣布顺利完成数亿元B轮融资。本轮融资由知名半导体产业投资公司中芯聚源、上海思脉资产领投,深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

安牧泉表示,本轮融资将加快公司先进封装项目的建设,资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

据安牧泉官方消息,该公司是湖南唯一一家具备世界先进水平半导体封装与测试的公司,公司于2019年落户于长沙麓谷高新区创新创业园,由国家重点人才计划专家,“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创建。公司专注于集成电路先进封装与测试,依托国际先进的系统级倒装封装技术(FC-SiP)解决关键核心器件如CPU(中央处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器)等的自主制造问题。2021年8月12日,安牧泉投产仪式在长沙高新区举行。(校对/若冰)

责编: 若冰

小如

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