赛微电子：北京FAB3已完成工艺开发，实现了数款产品量产

集微网消息，1月16日，赛微电子通过投资者互动平台表示，公司FAB3的该类产品尚处于工艺开发验证阶段，并且北京FAB3已完成工艺开发，实现了数款产品量产，分别属于消费电子和工业应用领域。

赛微电子称，当前FAB3正在进行产能爬坡，产能资源相对充足，暂不需要对工艺开发及晶圆制造进行产能的强制分配，当然目前工艺开发涉及的产品类别多于晶圆制造的类别；封测试验线是使用了公司北京MEMS生产基地的一部分空间进行建设。

而在此前，赛微电子在接受投资机构调研时就表示，公司北京FAB3已实现量产部分产品的良率已超过瑞典产线。当然其中重要原因也在于产线定位不同，截至目前瑞典为中试线性质，北京为量产线性质。凭借完全自主的专利知识产权及工艺积累，基于与下游广泛客户的合作，公司北京产线已处于批量生产、出货的状态。

资料显示，赛微电子是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团，前身为成立于2008年的北京耐威科技股份有限公司，于2015年在创业板挂牌上市。自成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，赛微电子围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。（校对/Andy）