【2021-2022专题】宙讯科技：IDM模式是射频前端芯片公司发展必经之路

【编者按】2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

本期企业视角来自：南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称：宙讯科技）

集微网消息，射频前端是无线通信模块的核心组件，伴随着5G的持续发展，其市场规模持续攀升。据QYR Electronics Research Center预测，全球射频前端市场规模将由2018年的149.1亿美元增长至2023年的313.10亿美元。

目前，射频前端市场几乎被几大国际巨头垄断，国内厂商所占份额较小。伴随着疫情冲击、中美贸易摩擦、缺芯等多重因素影响，射频前端领域的国产替代进程也在持续加载中，并涌现出不少“硬实力”的射频前端厂商，诸如宙讯科技。

2021年，宙讯科技取得了不错的成绩。宙讯科技运营总监何银娟表示，“公司多款产品已经过业内知名企业测试，并实现批量出货。客户报告显示我们的产品性能优越，接近国际先进水平，在国内领先。”

解读2021“关键词”

何银娟指出，宙讯科技核心技术填补了国内高性能射频滤波器的空白，产品性能接近国外一流厂商，是国内首家同时具备全套声表面波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器设计量产能力的企业。公司定位于设计+制造+销售的IDM模式，以性价比优势进入市场，目前已建立完整的产业体系和销售渠道，各种产品得到市场认可，知名度和影响力快速攀升。

“缺芯”成为2021年半导体产业的关键词之一。在宙讯科技看来，这次“缺芯”背后，疫情影响为次，主要原因是复杂国际形势致使下游应用企业的大规模囤货向上传导，带动整个产业链加强库存，市场需求突然放大导致产能无法满足巨大的囤货需求，出现“缺芯”。

在此背景下，宙讯科技积极采取行动加以化解。

何银娟表示：“宙讯科技开发了多家供应商，做需求分解，确保生产所需的晶圆、基板等物料的及时供给。同时，调配安排生产白晚班作业，确保24小时生产不间断。“

2021年半导体行业“吸金度”强劲。如何看待当前的投资热，中国半导体产业的热度还会持续多久？

何银娟认为，芯片产业是全球都热，并不只是我国过热。任何产业跨越式发展都要靠大量资本来驱动。我国市场空间巨大，半导体产业仍需大量资金推动，才有机会实现进口替代。半导体是一个产业链长而深的产业，环环相扣，需要无缝对接。全产业链的投资，会极大地促进半导体上下游产业链的协调发展，为未来打下牢固根基。

展望2022

针对2022年行业的整体发展走势，何银娟表示：“目前SAW和BAW滤波器领域被为数不多的几家商业寡头所垄断，国产替代还有较长的路要走，预期2022年大部分国产滤波器厂商会加速进行BAW滤波器研发布局。”

同时，何银娟强调，IDM模式是射频前端芯片公司发展的必经之路。目前，宙讯科技拥有完整的SAW/BAW滤波器晶圆制造线和CSP芯片封装测试生产线；SAW 滤波器和双工器产品，已大量出货，预期2022年产品会打入更多国内知名厂商和ODM厂商。此外，公司拥有高浓度掺钪氮化铝（AIScN）薄膜沉积技术和设备，为5G高性能BAW滤波器的生产奠定了坚实的基础。而在射频模组产品方面，GaAs PA和SOI Switch产品已组建团队，未来会成为国内领先的拥有全集成模组化能力：PA+开关+滤波器的最强射频前端芯片供应商。

（校对/Winfred）