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赛腾微:汽车前装市场出货量再创新高,“MCU+Power”组合拳发力

来源:爱集微

#赛腾微#

#MCU#

#汽车电子#

01-18 07:00

集微网报道,智能化、电动化、网联化以及共享化等“新四化”加速推进汽车产业转型升级,也开启了半导体产业的下一个大市场,其中尤以MCU、功率半导体为代表。尽管汽车芯片市场巨大,但芯片厂商要切入车厂前装供应链,需要打一场长期的攻坚硬仗。到目前为止,整个汽车半导体市场仍旧由英飞凌、恩智浦、瑞萨以及意法半导体等国际半导体巨头主导,能够突围的国内汽车芯片厂商少之又少,安徽赛腾微电子有限公司(以下简称“赛腾微”)就是其中一家。

自2016年成立以来,赛腾微一直深耕于汽车电子芯片领域,致力于汽车级芯片开发与产业化,并在2018年率先实现自主研发的车规级MCU在车身控制模块(BCM)上批量出货。该款MCU用在了吉利汽车旗舰车型领克03的动态转向流水尾灯上,当年即实现装车5万辆,实现了国产MCU在汽车前装市场产业化的重大突破。在刚刚过去的2021年,赛腾微MCU、高压LDO以及MOSFET等系列产品全面开花,在汽车前装市场均实现出货量大幅增长,总出货量达到千万颗。同时还完成了IGBT从单管到模块的布局,1200V单管已批量出货,而650V 400A模块预计今年进入量产。

赛腾微总经理黄继颇博士日前在接受集微网采访时这样指出,“从传统汽车到智能电动车,从单芯片(MCU)到组合套片(MCU+电源管理IC+功率器件)再到整体解决方案(转向流水灯控制方案、车载无线充方案…),我们过去五年多时间里面探索出了一条适合国产汽车芯片生存发展壮大之路。” 

打入汽车前装供应链是一场有准备的持久硬仗

一款车规MCU要打入汽车供应链并在前装市场实现批量供货,首先必须接受1—2年的AEC-Q100车规芯片认证,再加上1—2年使用该芯片的汽车零配件方案开发与上车测试认证,共计至少3年以上时间。若再算上芯片层面设计、流片以及封装测试,应用方案层面的改版优化,这意味着一款车规MCU从设计开始到前装市场稳定批量出货至少5年以上的时间。相比较而言,车厂本身更为保守和谨慎,毕竟涉及到安全与风险。不过,当前严重缺芯局面下,车企观念也有了很大的转变。 

对于本土芯片厂商来说,进入汽车前装市场之路更是不易,毕竟之前鲜有成功案例。从汽车芯片的研发、验证、模组方案开发、零配件组装与上车测试,最终来到整车厂的采购,每一个过程都是步履维艰,要反复测试验证。即使一百万颗发现一颗产品有问题,也必须从头到尾盘查所有环节,找到根本原因和采取有效的解决方法,整个管控过程相当严苛。费尽千辛万苦,芯片终于上车了,也批量出货了,如何保证稳定供货的问题又来了。2020年第四季度以来半导体代工厂产能持续紧张与短缺又成为横亘本土芯片厂商面前一座难以逾越的“大山”。

“新四化”让车厂与芯片厂商之间的距离变得更近,这也要求芯片企业的思维也要随之转变,一定要站在主机厂的角度思考问题,积极融入汽车电子产业链,提前布局,帮助他们解决痛点与难点问题。以公司与奇瑞汽车的合作为例,赛腾微2020年底就开始与奇瑞在车灯控制领域进行深度合作,并于去年6月底完成了基于自有MCU及其配套功率IC的前后转向流水灯电控模组开发与上车验证。在去年三季度极度缺芯潮到来之际,赛腾微的车灯方案紧急顶上,保证了奇瑞汽车旗舰车型正常生产,没有因为国际厂商断供而停线。“如果没有赛腾微应急方案,奇瑞汽车去年四季度的两三万辆汽车就下不了线。”黄继颇表示,“从芯片车规认证到模组方案上车,赛腾微足足准备了3年多的时间。自有芯片、自有套片及完整模组的全面解决方案是缓解车企燃眉之急,加深与车企之间合作的关键点。”

这场从2020下半年持续至今的汽车行业大缺芯是整个汽车业界始料未及的,对于国产汽车芯片反倒是千载难逢的好时机。但仅靠单一品种芯片实现国产替代是远远不够的,至少时间上是不允许的。

赛腾微目前批量出货的汽车主机厂包括上海通用、上汽通用五菱、广州汽车、奇瑞汽车、吉利汽车、江淮汽车以及东风柳汽等。与主机厂多年来的合作也让黄继颇意识到,国产芯片切入汽车供应链是一场持久硬仗,一定要有定力,还要耐住寂寞、坚持不懈,同时还要提前做好充足准备并善于抓紧机会。

后缺芯时代,芯片企业要作车厂的技术一供(Tier- 1)

本轮汽车缺芯问题不仅仅是芯片端的产能问题,更是整个汽车电子产业链长期存在的问题,其核心问题在于传统的车厂通过一/二级供应商(Tier-1/2)再到与芯片厂的供应链十分冗长,导致需求端与供给端严重割裂与脱节。“新四化”带来诸多新功能新配置新应用场景,更带来更多芯片需求,倒逼车厂越过Tier-1,甚至Tier-2,直接对接芯片厂商。

黄继颇指出,国产替代的不易主要还是在于传统供应链模式造成车企与芯片企业相距甚远,缺乏共同语言,沟通不畅,造成许多需求存在错配的问题。“车企的真实需求不能被芯片企业所理解,而芯片企业总以为一块芯片便可解决车企面临的问题,这个Gap若不能尽快弥合,国产替代只能是一句空话。”

此次缺芯也为产业链敲响了警钟,而未来又该如何建立长效的机制,尽量避免因缺芯而停产的事情再次发生。黄继颇认为车厂应该真正意识到核心芯片国产化的迫切性与重要性,更应该主动融入半导体产业链,积极与芯片企业对接;而芯片企业自身除了不断打磨产品与技术、提升研发实力外,还要不断强化对接车企的能力,作主机厂“知芯朋友”与“技术Tier-1”,不仅能提供丰富的芯片产品组合,还能提供配套软件与算法的增值服务。

赛腾微于2019年以“技术Tier-1”身份与奇瑞新能源合作开发出第一代车载无线充方案,该方案上车测试验证通过后交由双方认可的奇瑞新能源既有Tier-1供应商去直接生产供货。同样,赛腾微于2021年初与上汽通用(SGM)成功开发出第二代车载无线充方案模组后,也是交由SGM既有Tier-1供应商直接生产供货。这种“技术Tier-1、商务Tier-2”的创新业务模式不仅让赛腾微有机会深度对接车厂、加快自有芯片在车厂新项目上的导入,更加大了自身在直接客户——Tier-1供应商的议价话语权,取得商业的成功。

“MCU + Power”组合拳发力,加速做大做强

早在2018年,赛腾微就以车规级MCU为主控,辅以配套高压LDO和MOSFET,在吉利领克03转向流水灯项目上小试牛刀,当年即实现装车5万辆。随后又经过车载无线充、玻璃升降器以及PTC辅助加热系统等多个项目的锤炼,“MCU+Power(功率器件+电源管理IC)”的平台式套片与模组方案逐步成为赛腾微的主要业务模式,进而倒逼公司逐步建立起特有的技术发展与产品开发路线。黄继颇认为,汽车对半导体的需求总量尽管很大,但单一型号产品用量并不大,是典型的少量多样市场。丰富的产品线组合也是国际半导体巨头长期垄断汽车半导体市场的关键因素,赛腾微的“MCU+”的产品布局既对标国际汽车半导体巨头,同时也迎合了“新四化”浪潮中车企的真正需求。

截止到2021年底,赛腾微推出了ASM87A与ASM3XA两大系列、多款通过AEC-Q100认证的车规级MCU及其配套高压LDO、LED驱动以及MOSFET/IGBT等功率器件,成功应用于新能源汽车电控系统、车身控制系统以及新型车载智能终端等汽车零配件中,并批量供货给多家知名汽车厂商。

在过去的2021年,以承接安徽省发改委新能源汽车产业重大专项“新能源汽车电控系统SOC芯片产业化”为契机,赛腾微强化MCU+战略布局,进一步加大新能源汽车大小电控SOC芯片与IGBT器件开发力度,夯实公司的新能源汽车电控核心芯片供应商的技术基础与技术积累。公司已于2021年二季度成功推出新能源汽车小电控专用MCU——ASM31AK83X,预计2022年二季度实现量产,主要应用领域包括电子水泵、PTC辅助加热器、电动空调等辅助电控系统。ASM31AK83X与1200V IGBT单管一起将组成赛腾微的一代电控核心芯片组。

公司还将于2022年下半年启动新能源汽车主电控SoC系列芯片开发,该系列芯片将全面对标国内电动汽车主电控系统最常用的德州仪器 C2000系列的DSP芯片,计划2024年上半年量产。该系列芯片将与650V IGBT模块将构成赛腾微的二代电控核心芯片组。

“从外围的零配件到核心的电控系统,从单一主控MCU到MCU+Power,从纯硬件到软硬件一体化增值服务,赛腾微将持续深耕汽车电子,为我国汽车核心芯片国产化作出贡献。”黄继颇博士最后总结说道。


责编: 爱集微

Jimmy

作者

早日退休

Carrie

作者

集微网IC频道副主编,关注人工智能、智能制造、智驾及AIoT产业链。

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