华封科技：2022年是先进封装爆发之年 全球布局因地制宜

在近日举办的半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上，华封科技有限公司（以下简称“华封科技”）获得“年度IC独角兽奖”奖项。

成立于2014年的华封科技，一直致力于先进封装设备的开发，在倒装贴片机、晶圆级贴片机、POP封装机、层叠半贴片机、面板级贴片机、多晶片贴片机等多路并进。凭借着高精度、高速度、高稳定性等诸多优势，在短短7年间，就获得国际头部封装厂商认可，形成了稳定合作关系，客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电等。如今，华封科技已迅速跻身全球先进封装设备供应商的前三强，成为不折不扣的行业黑马，获得“年度IC独角兽奖”奖项可谓实至名归。

华封科技未来将如何布局？如何看待先进封装的走势？在此次峰会上，集微网采访了华封科技联合创始人王宏波。

全面布局大陆市场

后摩尔时代将是先进封装的时代已是业界共识，相应地先进封装设备需求在迅速提升。

通过多年的发展，华封科技在国际上已经获得了众多客户的认可，开启了“大步快走”的发展模式，但华封科技却始终关注着正在快速发展的大陆市场。

王宏波认为，先进封装这一细分领域正处在爆发的前夜，中国台湾市场已经开始高速发展，而大陆市场刚刚开始，但追赶得非常快，先进封装是大陆提升产业链能力的一大方向，华封科技将大力拓展大陆市场，将国际最先进的技术引进大陆，增强大陆半导体行业设备供应链安全系数，助力芯片的国产化替代。

据悉，在3月华封科技就在SemiconSH，正式亮相大陆市场，并带来了拳头产品C2W高精度晶圆级封装贴片机产品 2060W。王宏波介绍，这款产品在台湾ASE已经有30多台的量产装机量了，ASE在年底又追加了20多台的订单，是被市场验证的成熟产品。

在下半年，又在深圳SiP展会上推出了最新针对SiP市场的多芯片贴片机2060M，这是一款专门针对SiP整合封装市场而设计的，可以同时支持高达8种上料模式，支持芯片、分立器件在同一个设备上进行高精度的封装，这款产品也迅速被国际市场认可， 台湾矽品已经购买并用于量产，大陆市场也有重量级客户已经进入小批量生产验证环节，并正在洽谈采购订单。

整体来看，华封科技对大陆市场开拓十分重视“速度”。“自今年 3 月开始拓展大陆市场以来，到现在为止已经拥有了14个新客户， 其中多个客户已经下了采购订单，其他客户有的进入到小批量量产测试阶段，有的正在测试评估，还有的在等待我们的 Demo 验证机供货。”王宏波自信地说，“可以说势头很不错，相信今年国内客户的拓展为我们明年以及今后深耕大陆市场打了一个很好的基础。”

这一成绩单放在新冠疫情这一灰犀牛的背景下，显然殊为不易。对于面向全球拓展业务的华封科技来说，面临“灰犀牛”导致的困难更多，但经过不懈努力，华封科技还是攻坚克难，稳步向前。王宏波提及，由于国际上人员交流停滞，很多项目受到影响，海外国家跟中国相比采取了不同的防疫措施，形成了两级化的结果，在新加坡的工厂就被迫停工了3个月，但就在这种情况下，华封科技今年在大陆还完成了苏州生产中心的落地并拓展了大陆市场的重要客户。。

明年将三路并进

可以说，先进封装已步入了快车道，但布局全球更要因地制宜。

王宏波分析说，2022年将是先进封装的爆发年，已经普及的先进封装工艺如FC倒装将继续蓬勃发展，大陆将是主战场；目前在国际上应用比较少的晶圆级封装将首先在中国台湾、 韩国等海外市场迎来黄金发展期并进行大量的扩产，而大陆市场也将加快追赶的脚步，在技术上迎头赶上，从研发阶段逐步进入到小批量量产阶段； 先进封装工艺也将继续开枝散叶， 各种新的先进封装工艺将被研发出来，3D、ChipLet、SiP 各种方向新工艺将层出不穷、百花齐放。

基于上述的清晰判断，在走过了不平坦的2021年之后，华封科技对于明年的规划业已胸有丘壑。

借力于在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装的成熟设备基础，“华封科技依然会保持在业内领先的研发效率，明年将会针对国际和国内市场的情况在三个方面进行产品研发。” 王宏波指出，“一是国际上针对行业高端的3D封装需求开发亚微米超高精度的Hybrid bonding设备；二是针对大陆蓬勃发展的先进封装市场，开发更具有针对性的中端产品1060系列，以扩大客户的覆盖面；三是针对未来有相当大发展潜力的面板级封装技术所需的面板级封装设备，率先布局。”

对于先进封装设备的需求，王宏波认为，精度、速度和稳定性是重要的三大指标。随着需求的提升，精度也要不断提高，比如先进封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少在20~25微米之间；速度则是保证客户的生产效率，华封科技设备在与欧系、日系设备同一精度的水平上，速度则快2~3倍；稳定性则是维持产能所必须的，相当于是客户的生命线。在三大指标中，首先是精度要求，其次在精度达到一定程度之后要保证高速，最后则要求高稳定性，三大指标的高门槛是递进式的。

战略上高瞻远瞩，战术上步步为营，华封科技在先进封装设备领域的持续“进阶”之旅值得业界期待。