集微访谈第124期：8英寸碳化硅的封测技术难在哪儿？

碳化硅朝向更大面积晶圆迁移之路铺满了鲜花与荆棘。晶圆尺寸越大，其边缘与平坦度就越受到更严苛的良率考验。虽然200mm碳化硅衬底晶圆相较150mm有着诱人物理成本的降低，但实现这一步仍需付出大量的时间成本。本期受访人：美国WBG半导体电力电子制造研究所PowerAmerica常务董事和首席技术官，Victor Veliadis。

发布于：2022-01-09