赛微电子:近年MEMS晶圆价格上涨快速,去年上半年均价为3600美元/片

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集微网消息,近日,赛微电子在接受机构调研时表示,近年来,公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看,近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。

对于公司MEMS业务的毛利率情况,赛微电子透露,2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%,净利率接近30%,预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京MEMS产线由于是新建产线,存在较大的折旧摊销压力,且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重,收入的产品结构也将不同于瑞典,因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线;随着体量的增长,公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。

资料显示,在2017-2020年,赛微电子对瑞典产线进行了超过3亿元人民币的资本投入,2020年9月,瑞典原有6英寸产线(FAB1)升级切换成8英寸产线,原有8英寸产线(FAB2)亦已完成扩产,合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平,产能在2019年末的基础上继续提升了30%,且目前因其重点客户需求仍在持续进行资本投入。

赛微电子称,由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产,在此状态下的产线潜力尚未完全发挥,就目前情况来看,基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产混线特点,80%左右的产能利用率以及70%左右的良率已属于业内领先水平,随着大规模升级扩产工作的完成,生产逐步稳定,瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。

另外,据了解,赛微电子北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月,目前一期产能1万片/月已于2021年6月实现生产。就产能规划而言,赛微电子2022年计划实现一期100%的产能,即产能达到月产1万片晶圆的水平。

目前,赛微电子北京FAB3二期产能(即合计2万片/月产能)的建设已经在进行中,随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,若订单及客户需求的增长超出预期,则自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。根据赛微电子的最新预计,在2024/2025年该3万片/月总产能有望达到满产状态。

(校对/Andy)

责编: 黄仁贵
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