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【2021-2022专题】2021年半导体并购案盘点,智路资本或是最大赢家?

来源:爱集微

#半导体并购#

#年度专题#

01-02 12:32

编者按:2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

集微网报道,半导体行业的发展史,也是一部并购史。2021年,虽然面临着疫情、缺芯、产能不足等问题,但是半导体并购案依旧不断。根据咨询机构IC Insights 9月的报告显示,今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元。

而在8月份之后,半导体并购案更加密集且数额巨大。回顾2021年,都有哪些重大并购案?为此,集微网盘点了今年以来关注度比较高的半导体并购案,以飨读者。

1、高通14亿美元收购Nuvia

1月13日,高通公司宣布将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia,并将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。

Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立,一直致力于定制CPU内核设计,将来可用于服务器芯片中。虽然如此,高通还是准备更广泛地利用Nuvia的处理器,将其用于旗舰智能手机、下一代笔记本电脑、信息娱乐系统和司机辅助系统等领域。

分析人士称,这笔交易意义重大,因为它有助于减轻高通对Arm的依赖,后者已被高通的竞争对手英伟达(Nvidia)斥资400亿美元收购。

2、瑞萨电子收购Dialog,收购金额约为59亿美元

2月8日,日本瑞萨电子正式宣布,以全现金的方式收购Dialog。根据两家公司共同发表的声明,收购金额约为49亿欧元(约合59亿美元)。

瑞萨电子表示,这项投资使公司受益,使其能够利用 Dialog 的低功耗技术组合来扩展其物联网领域的能力。特别提到的是 Dialog 的 BLE、WiFi 和音频 SoC,瑞萨电子认为它们可以补充其当前的 MCU 产品组合。除此之外,该公司还可以从扩大的工程和设计规模中受益,从而加快产品上市速度。

3、安世半导体(Nexperia)收购英国芯片制造商Newport Wafer Fab

8月16日,闻泰科技股份有限公司旗下全资子公司安世半导体(Nexperia)宣布收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认。

通过此次收购,Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位,引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。

4、日本佳能将以2.7 亿美元收购加拿大半导体公司 Redlen

9月10日,日本佳能宣布将以3.41亿加元(合2.7亿美元)的价格收购加拿大半导体制造商Redlen Technologies。预计这笔交易将加速其进军医疗领域。

佳能2018年首度投资Redlen,本次交易据证实将以3.41亿加元收购Redlen剩余的 85%股份。交易完成后,Redlen将成为佳能的全资子公司。作为交易的一部分,Redlen的领导层和整个团队将继续留任。

据了解,Redlen成立于1999年,拥有自主开发的可高效检测X射线的传感器技术。通过本此交易,佳能将能扩大医疗器械业务,包括加速开发光子计数计算机断层扫描 (PCCT)。

5、日本半导体材料企业JSR收购美国光刻胶厂商Inpria

9月18日,日本半导体材料制造商JSR表示,将收购美国半导体材料企业Inpria。JSR目前持有后者21%的股份,将在10月底之前以现金形式收购剩余股份。

JSR 高管表示,芯片制造商高度重视Inpria在光刻胶方面享有的盛誉,包括EUV光刻胶。

JSR还希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90%的份额,Johnson表示,未来10年,全球光刻胶市场将翻一番,继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。

6、高通出价45亿美元买下ADAS供应商Veoneer

10月5日,高通公司以更高的出价挤掉了麦格纳国际,收购了瑞典汽车技术公司Veoneer。高通公司和投资集团SSW Partners表示,他们将以每股37美元的价格收购Veoneer,交易以全现金的形式完成。

SSW表示,在交易完成时,它将把Veoneer的Arriver技术--包括传感器和软件在内的高级驾驶辅助系统栈出售给高通公司,并保留这家瑞典公司的其他一级供应商业务。

Veoneer之前已经同意将自己卖给麦格纳,直到高通公司以8亿美元,即18%的价格提交竞标。麦格纳的市值为253亿美元,而高通的市值为1648亿美元,后者没有提交反收购动议。

7、SK海力士将以4.92亿美元收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry

10月29日,内存芯片制造商SK海力士将以5760亿韩元(4.92亿美元)收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry。

SK海力士在声明中表示,这家8英寸晶圆代工厂商主要生产电源管理、显示驱动和微控制器单元半导体(MCU)等芯片。公开资料显示,Key Foundry成立于2020年9月,由MagnaChip Semiconductor的代工部门分拆而成。

8、爱德万收购美国测试设备供应商R&D Altanova

11月1月,半导体测试设备供应商爱德万宣布已签署一项协议,收购美国的R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端应用耗材测试接口板、基板和互连接体的领先供应商,提供用于测试先进集成电路的测试接口板的模拟、设计、布局、制造和组装的测试设备。

9、Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC

11 月 3 日,Qorvo宣布收购美国碳化硅(SiC)功率半导体制造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。

交易金额尚未披露,不过这笔收购将使Qorvo的影响力延伸至电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。 UnitedSiC将并入Qorvo旗下的基础设施和国防产品(IDP)部门。

资料显示,United Silicon Carbide的产品组合现已涵盖80多种SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。SiC是第三代半导体的重要代表,相较于传统硅材料能够明显改善系统效率,包括EV、EV充电和能源基础设施。

10、智路资本收购全球知名晶圆载具供应商ePAK

11月19日,智路资本成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。

ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商,产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富,规模效应显著,公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线,应用领域近乎覆盖半导体全产业链,规模效应显著。

11、智路资本14.6亿美元收购日月光四家大陆封测工厂

12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,这将是智路资本在封测领域的又一大手笔并购交易。

据报道,日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议,约定日月光以14.6亿美元对价,并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额,出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

日月光投控表示,借由完成本交易,日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用,进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面,日月光亦将持续强化在中国台湾地区就高级技术研发及产能建置的资源投注,寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

12、英飞凌收购马来西亚供应商Syntronixs Asia

12月14日,英飞凌宣布其子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd已收购Syntronixs Asia Sdn. Bhd.,一家位于马六甲的电镀公司。

Syntronixs Asia成立于2006年,拥有500多名员工,自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专门从事精密电镀,这是半导体组装过程中的关键工序,需要确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。

13、台达电斥资8890万美元收购美国精密自动化公司

12月18日,台达电发布公告称,已斥资8890万美元收购全球电子组装与精密自动化领导公司Universal Instruments 100%股权。

通过此次收购,将强化台达电在电子组装与精密工业的自动化方案布局,同时整合双方研发及销售资源,加速台达电在电子产业智能制造的全面化完整布局。

据了解,Universal Instruments 是总部位于美国的百年企业。提供自动化精密加工方案,客户涵盖全球知名企业,领域广泛、包含汽车、电脑、医疗、精密制造等行业。尤其专精于印刷电路板组装高速贴片技术、精密异型插件技术等电子行业组装解决方案。

14、瑞萨以3.15亿美元完成对Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购

12月21日,瑞萨电子宣布已成功完成对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications(“Celeno”)的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元,并会在最终协议中规定的某些节点之后逐步以现金支付。

Celeno总部位于以色列,为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案,包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的Wi-Fi 6和6E芯片组产品在提供卓越的Wi-Fi网络性能和更高的安全性的同时还可实现低延迟和低功耗。

15、智路资本和建广资产联合体接盘紫光集团

12月10日晚间,紫光集团发布重磅消息,集团重组的战略投资者确定为智路资本和建广资产组成的联合体。

今年7月,为化解债务危机,紫光集团启动公开招募战略投资者工作,此后传出包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业和联合体七方有意参与竞购的消息。最终,智路资本和建广资产联合体胜出。

集微网分析认为,智路资本和建广资产此次接手紫光集团这家国内最大的综合性集成电路企业,有助于其进一步完善半导体产业布局,发挥各投资板块间的协同效应,也有利于盘活紫光集团旗下的优质资产,推动紫光集团以及本土半导体产业竞争力的进一步提升。

除了上述成功收购案之外,还有几笔值得一提的或正在探索或失败的收购案。

1、智路资本拟14亿美元私有化韩国Magnachip以失败告终

3月29日,智路资本以14亿美元全资私有化收购著名韩国芯片厂商——Magnachip Semiconductor(美格纳半导体)。

Magnachip作为全球最大的独立OLED显示驱动芯片(DDIC)生产商,2020年其全球市占率高达33.2%。Magnachip是业内第一家量产28nm OLED DDIC的独立芯片供应商,也是全球第一家支持全高清(FHD+)和高帧率(HFR)的OLED DDIC厂家,成为高端智能手机OLED DDIC的领导供应商,其拥有先进的设计和工艺技术,设计芯片尺寸小,功耗低,竞争优势相当明显。

然而,这笔收购案由于美国政府的反对,以失败告终。12月14日,美格纳在一份官方声明中宣布,“因未能获得美国外国投资委员会(CFIUS)的批准,正式终止与中国智路资本(Wise Road Capital)的收购协议。”

该公司还补充道,将撤回向韩国产业通商资源部提交的有关批准申请。由此,美格纳将收到7200万美元(约合人民币4.6亿元)的罚款。

2、英特尔或以约300亿美元收购格芯,以加强其新的晶圆代工业务

7月16日消息称,英特尔正在计划收购美国芯片生产公司Global Foundries(格芯),这起收购或将成为英特尔迄今为止最大规模的收购案,并进一步推动英特尔今年提出的芯片代工战略。在这笔交易中格芯的估值约为300亿美元,同时在收购进行中,格芯并不会停止公司的IPO进程。

对此消息,GlobalFoundries的发言人表示,目前该公司尚未与英特尔开始相关谈判。英特尔发言人则拒绝对这则收购传言发表评论。

3、传西部数据有意200亿美元并购铠侠

8月26日,消息称西部数据正在就与日本铠侠控股公司的合并进行深入谈判,这笔交易价值可能超过200亿美元。

有分析师预计,这项并购交易若达成,西部数据或将控制全球三分之一的闪存市场。

铠侠的前身是东芝存储器,2018 年被东芝公司以 180 亿美元的价格出售给由美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据东芝 2020 年年报,东芝仍持有铠侠约 40.6% 的股份。

目前这笔收购案也还没有新的进展。

结语:并购可以说是一把双刃剑。一方面通过两家公司的整合,可以提供更好的产品,更有市场凝聚力。另一方面,对于自由市场的支持者来说,如果只有少数企业拥有所有的市场份额,从长远来看,竞争就会减少,从而导致多样性、创新和消费者选择的减少。

可以看到,近年来半导体行业的整合有所增加,预计这一趋势还将继续下去。众多半导体并购案中有让人感到震惊的,也有让人欣喜的,但只有时间才能证明它们会产生什么后果。

(校对/holly)

责编: Aki

木棉

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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