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华为6亿元成立精密制造公司;OPPO陈明永“微笑前行”背后:变革决心与社会责任担当;英特尔all in先进制程:续命摩尔定律

来源:爱集微

#芯片#

2021-12-29

1、【芯视野】英特尔all in先进制程:续命摩尔定律 在座皆是弟弟

2、OPPO陈明永“微笑前行”背后:变革决心与社会责任担当

3、雷军:小米未来5年研发投入提高至1000亿元

4、华为6亿元成立精密制造公司 经营范围含分立器件制造等

5、3699元起,小米12正式发布:小尺寸高端旗舰,高素质屏幕+强劲性能散热

6、【芯观点】首发骁龙8,真有那么重要?

7、《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局


1、【芯视野】英特尔all in先进制程:续命摩尔定律 在座皆是弟弟

在地缘政治、大国博弈之下,制造业已成为半导体竞争的“终极之战”。而要构筑制造业的“堡垒”,先进制程必然是不容失守的“高地”。

继前几个月英特尔发布了其新的制程规划路径之后,又在最近举办的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上发布了多篇在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破,这些突破不仅表明了英特尔为继续推动摩尔定律演进的信心,更折射出意在先进制程领域绝地反攻的的决心。

然而,这不仅是财力和技术实力的大比拼,还是对选择路线的大考验。

三大“路线”全面押注

之所以英特尔全面“押注”先进制程,英特尔制造、供应链和营运集团副总裁、战略规划部联席总经理卢东晖博士认为,这背后凸显了摩尔定律的魅力:随着节点的进步,可为芯片带来更高的组件密度,实现更快速的运算、更高的能效以及更高的动态范围,以满足众多高性能和多样化的市场需求。对于半导体业而言,摩尔定律更是一个经济定律,提供了可预测性,而制程的不断进阶将引导行业持续向前。

虽然方向确定,但道路的选择却要慎之又慎,因为这背后全是真金白银的巨额投入,稍有不慎有可能就“竹篮打水一场空”。

卢东晖对此深有感触,“一方面,先进制造晶圆工厂的建设周期非常长,从宣布建厂到投入量产至少需要两年。另一方面,根据工厂的规模估算,每个工厂投入的金额至少是100-150亿美元。并且,投资100-150亿美元仅是起始投资,运营成本每年就需为10-30亿美元。采用先进制造的芯片,需要在工厂经历5个多月、2000多道工序才能如愿“面世”。”

当制程的进度盘拔向了3nm甚至2nm,对采用新技术、新材料、新思路的要求与以往已非同一量级。英特尔三路并进,以至关重要的微缩技术、为硅注入新功能和物理学的新概念为三大方向。

在这三大方向中,也有不同的细分路线。卢东晖介绍,在微缩技术中,一是通过先进封装HBI,以达到超过10倍互联密度提升;二是3D CMOS是一大重要方向。从二维的CMOS演变成FinFET,再到GAA RibbonFET技术,英特尔将在2nm制程采用GAA RibbonFET,助力实现30%至50%的逻辑微缩提升。三是采用单原子层的2D材料来改进晶体管。为克服传统硅通道限制,英特尔探索用仅有数个原子厚度的新型材料制造晶体管,从而实现在每颗芯片上增加数百万晶体管数量,实现更强大的计算。

特别是2D材料方面,英特尔采用非常小的二硫化物原子层作为Gate通道,因为硅的问题是无法继续缩小,进一步缩小会产生量子效应。不止如此,最大的突破还在于试用了大量金属材料,花费巨资和巨量的时间研究,最终在源极和漏极研发了不同的金属,NMOS用的是锑,PMOS用的是钌,借此可将GAA栅极缩小3倍,从15nm变成5nm,这是非常了不起的突破。

在为硅注入新功能中,可以看出英特尔在力行IDM2.0战略。卢东晖指出,英特尔已看到用硅基CMOS开发功率器件是不太合适的,尤其是应用到汽车或者高压领域的功率器件,为此英特尔选择一是在传统的晶圆上首次集成GaN基,这是突破性的创新。二是为应对更高的存储量和更快的处理能力需求,英特尔采用新的内存——铁电存储器,实现了2纳秒的读写速度和超过1012次方的读写周期。

以上的创新可谓延续性和突破性并存。而在物理学新概念中,英特尔首先是磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件,其次是磁畴壁位移来实现逻辑和内存功能的自旋扭矩器件,最后是研发首次与300毫米CMOS制造兼容的量子比特制造工艺流程。“这是十分重要的,表明之后的量子制造工艺成熟之后可直接在现有的晶圆厂改造,而不需要另建一个几十亿、上百亿美元的新工厂,这对量子计算技术的微缩和产业化具有革命性的意义。”卢东晖强调。

重重“挑战”如何克服?

可以看出,英特尔在延伸摩尔定律的路线是“火力全开”,而之所以要分头并进亦是必然之举。

卢东晖形象地比喻说,作为先进工艺领先者,要保持持续领先就要自己探路,各种可行的路都要探索。如同要爬一座山,知道山顶就在那儿,但是不知道路有多难、要带多少干粮、要有什么给养、要多长时间,而且不能只走一条路,走到一半前面是悬崖走不下去怎么办,那就只能重头来过。

诚然,先进制程的进阶之路充满艰辛曲折,而各条路线的挑战亦如影随形。

如在核心的微缩技术中,先进封装必须打“头阵”。它不仅可确保芯片设计不再局限于某一制程,还可提供更多的定制化,满足未来多样化产品需求。据Yole数据显示,全球先进封测行业的市场规模从2020年的260亿美元将增至2025年的380亿美元,年均复合增速达到8%。

而英特尔在今年7月宣布计划推出Foveros Direct,实现了向直接铜对铜键合的转变,通过HBI(Hybrid Bonding)技术以实现10微米以下的凸点间距,让不同芯片之间可实现10倍以上的互联密度提升。这就使得晶圆制造与先进封装之间的界限不再那么泾渭分明,但对先进封装工厂要求也大幅提升。

卢东晖提及,先进封装绝对是将来的主流技术之一,而传统封装尺寸较大,所需的洁净度是1万级,但是HBI新技术或需要100级。1万级就意味着每立方米大于0.5微米的颗粒数要低于1万,而100级的话就是要低于100,相差100倍。因而原有封装厂的洁净室环境是无法实现这一要求的,未来先进封装厂的升级方向会逐渐向晶圆厂的要求靠近,甚至与晶圆厂的要求一致。

此外,设备的配套与优化也是必然的。“10倍以上的互联密度提升意味着每平方米毫米将达到10000个连接,这是非常敏感的,需要表面非常平坦,因而化学机械抛光和沉积的优化是非常关键的,以保持介电层的平面性。”卢东晖指出。

更为关键的是,先进封装技术的优化亦需要行业统一标准,否则不同客户或要求Hybrid Bonding间距或为55nm,或为65nm,将不利于发展。卢东晖强调,为使生态系统能从先进封装中获益,不断降低成本,英特尔呼吁建立新的行业标准和测试程序,涉及设计、封装等系统工程,让混合键合芯粒生态系统成为可能。

而在英特尔押注的3D CMOS方面,涉及如何将NMOS和PMOS互叠,这样面积可缩小一倍,而互叠有两种做法,一种叫依序,另一种是自对准。卢东晖解释说,前者成本较高,而后者的制造工序更为复杂,最终落地到产品需要选一个方面,或两者结合皆有可能。而如果是自对准,也有两种方法,一种是用光刻机对准;另一种是自我对准,如用刻蚀或沉积手段实现对准。未来究竟如何走,还要看配套产业链的成熟度。 

业界知名专家莫大康分析称,目前来看半导体业进步理论上已无太大的突破,关键在于实践,一是EUV设备的应用与经验,在这方面台积电相对占优;二是异质集成的关健也需要设备厂的支持及自行经验积累,综合来看英特尔尚需时间。

在这么多路线中,到底哪条路线会率先产业化?这既左右英特尔的发展路线,也为半导体业发展提供了可贵的镜鉴。

提及产业化,卢东晖指出,HBI在产业已有应用,预计在2023年Foveros Direct技术会实现量产;采用RibbonFET技术的英特尔20A制程(2nm),预计将于2024年推出。在铁电存储器层面,因完全与传统的CMOS工艺结合,英特尔的优势在于有自己的X86架构,而任何内存必须要与CPU一起共同优化,进展将十分迅速。相对来说,物理学新概念中的量子计算等或需要更长的时间。

来势汹汹“决战”2024

可以看出,英特尔的来势“凶猛”。

为了赶超台积电,英特尔新CEO基辛格上任以后就推出了重返芯片代工的IDM 2.0计划,在产能方面卯足全力,不仅斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,另还将在未来十年内投资1000亿美元在欧洲建立生产基地,此外还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂。业界预估,此番大举扩张,预计在5年内即2026年时产能将增长30%以上,有望追赶台积电。

而除了产能提升之外,英特尔在工艺层面则更加“突飞猛进,在其规划的新制程路线图中,要在2nm量产之际超越台积电。沿着英特尔的制程路线图来看,Intel 7相当于10nm,Intel 4相当于7nm,Intel 3相当于3nm,随后芯片制程将进入全新时代Intel 20A,在2024年推出采用RibbonFET的2nm制程。

而“巧合”的是,根据台积电的先进制程路线图,台积电也规划于2024年量产基于GAA的2nm制程。

如此2024年已俨然成为双方在先进制程巅峰对决的“临界点”。根据英特尔定下的目标,到RibbonFET这一阶段也即2024年,要重新夺回制程技术的领先地位。

英特尔能否如愿“反攻”?有业内人士分析对比路线说,英特尔在2021年已经量产Intel 7,相当于台积电的7nm,而台积电于2018年量产,大致落后三年。2022年Intel 4将要量产,相当于台积电的4nm,而台积电于2020年量产,或落后两年。到2023年英特尔规划量产Intel 3,相当于台积电的3nm,而台积电是在2022年量产,此时英特尔大概落后一年。而到了2nm阶段,英特尔计划追上台积电。

“这也意味着一年更新一代工艺,这是非常有难度的,台积电一般是两年提升一代工艺,英特尔在良率方面仍有改进的空间,或仍有可能延误。”上述人士表示。

集微咨询高级分析师陈翔也分析说,英特尔在现阶段还未突破5nm节点,而台积电已突破5nm,并在2023将量产3nm,相比之下,台积电看起来在2nm节点的量产上更具优势,但如果英特尔加大投入力度,实现其在2024年量产2nm的计划,将会在时间上反超台积电。而在2nm节点上,代工厂商将采用的工艺相似但不尽相同,这一节点也必将成为各大厂商竞争的新拐点。

全面“对抗”谁将胜出?

尽管英特尔新任CEO前不久还亲自拜访台积电,寻求在3nm代工层面的合作,但英特尔在先进制程的各大路线的全面“押注”,也让未来双方的全面“对抗”避无可避。

以赛亚调研(Isaiah Research)认为,英特尔未来重点发展在先进制程的微缩技术、先进封装、GaN等几大面向,这是必然之举。

“半导体未来走向会是先进制程微缩搭配先进封装,当制程微缩持续推进、未来摩尔定律走向尽头时,就必须通过先进封装延伸摩尔定律,以在经济成本考虑下,提升芯片效能、良率。同时,先进制程价格昂贵,对想踏入先进制程的客户有一定的成本压力,但先进封装的性价比相对高,也可帮助客户产品有一定程度的效能提升。这是英特尔如未来要发展晶圆代工必须要有所作为的。”以赛亚调研分析说。

有评论说,在先进封装层面英特尔做得非常出色,与台积电似乎是不相上下。陈翔则认为,未来的态势还要看各家在先进封装上的投入情况,就目前的进度来看,英特尔还需要一定的时间。

此外,以赛亚调研还建议,在先进制程持续发展下,客户成本越来越高,晶圆代工厂的策略是在现有的平台资源下针对不同的应用做拆解。以台积电为例,N3平台有N3E、N3B,分别为HPC、智能手机等不同应用生产,满足客户的需求又同时具有性价比,这点亦是晶圆代工厂的重要思维。

在英特尔的进阶路线中,要注意的是在前景广阔的第三代半导体代工层面,英特尔在300毫米的硅晶圆上首次集成氮化镓基(GaN-based)功率器件,并验证了300毫米工艺兼容可行性,提升了大规模制造可能性。而氮化镓器件主要可分为硅基、碳化硅基、蓝宝石基等几种晶圆,台积电则在硅基氮化镓代工发力,并于2017年走向量产之路。尽管英特尔失了先手,重走IDM2.0模式路线的英特尔能否借氮化镓基与台积电在第三代半导体代工领域一较长短?

 “至于GaN基本上比较偏第三代半导体,还在初始阶段,是否有办法做到先进制程与先进封装技术整合还在观察。”以赛亚调研谨慎判断。

上述业内人士最后认为,台积电在成本的控制上可能最大的竞争对手是三星,但在技术上最大的竞争对手还是英特尔,在先进制程这一条道路上,台积电必须兢兢业业,没有放松的本钱,只要稍微放松,马上就会被竞争对手追上。而台积电唯一的路就是要在先进制程和先进封装层面同样领先。

2、OPPO陈明永“微笑前行”背后:变革决心与社会责任担当

引言:

OPPO CEO 陈明永的:“脚踏实地”、“上进”、“爬坡者”、“咬定青山”、“微笑前行”……

一组词不仅生动了描述出了当前社会爬坡者的坚韧、乐观前行的生活态度,而且一定程度也鼓励着OPPO 内部管理者、研发团队、基层员工,在面对困难、压力时,要有坚定的必胜信心。以“微笑者”的姿态推动从手机公司向科技公司迈进,从商业成功向担负社会责任的成功跃迁。

集微网 文/徐伦

“微笑前行,源于OPPO的本分价值观:坚持做正确的事情,对的路,不怕远,不怕难。”

这是在刚刚结束的第三届OPPO未来科技大会上,OPPO创始人兼首席执行官陈明永对外宣布公司全新的品牌主张。

陈明永表示:明年是OPPO成立的第18年。我们希望以一个新的面貌,与全球用户交流。所以我们升级了OPPO的品牌主张,那就是:微笑前行。

从去年陈明永提出“科技为人,以善天下”的品牌信仰,到今年“微笑前行”的品牌主张。表面看,是OPPO在不断释放一些企业文化和价值观的东西,深层次地看,也映射出当前OPPO自身的发展现状,以及大时代背景下求变的心态。

陈明永:OPPO是“微笑前行的爬坡者”

首先回顾梳理一下第三届OPPO未来科技大会的要点:

1.发布三款产品:首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X、新一代智能眼镜OPPO Air Glass、以及极具突破性的OPPO首款折叠屏手机Find N。

2.重申科技为人的理念:再次强调了OPPO追求的是致善科技。

3.品牌焕新:确定了“微笑前行”的品牌主张。

4.推动组织融合:一加回归OPPO,成为OPPO旗下子品牌。

我们先来看第一和第四点:芯片、眼镜,到折叠屏手机的发布,皆是实用量产产品,说明OPPO 此前3年高强度的研发进入了收获期。

而一加的回归,则可以看出在变革期,OPPO在品牌和管理团队上仍然在做变阵,以适应新的内外环境的变化。

重点看对第二、第三的表述。笔者提炼了陈明永关键的几句话:

  • “要有「十年磨一剑」的信念,勇于迈进研发「深水区」,构建最为核心的底层硬件技术。”

  • “必须通过关键技术解决关键问题。一个科技公司,如果没有底层核心技术,就不可能有未来;而没有底层核心技术的旗舰产品,更是空中楼阁。”

  • “我们会持续投入资源,用几千人的团队,去脚踏实地搞自研芯片。无论前路多少挑战,我们都将坚持不懈,咬定青山不放松!”

  • “科技公司承担着重要的社会责任。”

  • “「微笑前行」是OPPO与所有爬坡者的共同行动。”

再进一步提炼出更简单的一组词语:“脚踏实地”、“上进”、“爬坡者”、“咬定青山”、“社会责任”、“微笑前行”……

此时我们脑海中出现一组画面:一个处于关键时刻的爬坡者,正在坚忍不拔地努力向着目标奋进,在面对困难和未知的状态下,心态依旧积极乐观,以微笑姿态前行着。

这也正是陈明永对当下OPPO和社会爬坡者状态的定义,再一步提炼可以得到:

  • OPPO现状:爬坡者

  • OPPO行为:脚踏实地,咬定青山

  • OPPO态度:微笑前行

而笔者认为,这一定义背后是OPPO 对内变革的决心与激励,对外则是承担社会责任的担当。

对内变革的决心与激励

一个主张背后,必定有一个内部环境。同样,“微笑前行的爬坡者”是当前OPPO的现状反映。

当前,OPPO的现状正是处于企业升级的关键爬坡期。从2019年开始,OPPO内部开启了新一轮的变革。企业定位也从单一的智能终端厂商逐渐转变为一家综合的科技公司。

过去3年,OPPO实施了“3+N+X”的科技跃迁战略,以500亿的研发投入,上至参与5G等底层标准的制定、投入巨资做芯片研发,下至连接开发者打通互联服务平台、升级售后体系、拓展多终端产品线……

可以说,OPPO 已经搭建起了“纵深供应链”与“横向产品链”的雏形。不过,这一雏形也才刚刚开始,对于OPPO来说道阻且长,但行则将至。

以芯片研发为例,OPPO刚刚发布的是一颗6nm的影像专用NPU,一次就流片就获得成功,坊间甚至开玩笑说OPPO命中注定就该做芯片。但即使这样,也无法掩盖自研芯片是一项超高投入,同时又高风险的事情,就如在悬崖边行走。OPPO自研芯片上,未来必然还有更多投入,谁又敢言每一次都能够如此好运呢?

攻坚时刻,摆在OPPO 面前的质疑和疑问很多。如此噪音下,陈明永给出了更为坚定的声音:“作为科技公司,必须通过核心技术解决核心问题。”、“ 无论前路多少挑战,我们都将坚持不懈,咬定青山不放松!”、“坚持做正确的事情,对的路,就不怕远,不怕难。”……

此刻,“微笑前行”的主张则是陈明永对OPPO内部的一种态度和激励。越是在关键的时刻越要坚定信念,回归本源。

对外的责任与担当

“微笑前行”也传递出OPPO对社会承担更多责任。

据权威市场监测数据显示,OPPO年出货量已经连续多年稳居全球TOP5。以最近的2021年Q3季度总出货量为例,调研机构Canalys公布的数据显示OPPO达3670万部。值得关注的是,在大环境整体下行的情况下,其逆势增长却非常强势,18%的同比增长率在TOP 5品牌中位列首位,大幅超越了其他品牌。

商业的成功将OPPO推到了前台,行业担当与社会责任对于OPPO来说同样重要。此次,陈明永也是首次以非常明确的字眼提出了企业的社会责任。

“我们进一步提出‘科技为人,以善天下’的品牌使命。我们认识到,科技公司承担着重要的社会责任。

这也解释了为什么OPPO 一定要持续巨资投入的包括芯片、协议等底层核心技术。这些从短期的商业行为上看并“不划算”,但从整个行业发展、社会发展、乃至人类科技进步来说,是不可缺少的。这也是大企业应有的担当。

陈明永表示,OPPO追求的是致善科技。科技越高速发展,坚持致善就越重要。我们希望通过关键技术解决用户的关键问题,增加用户的幸福感。

在社会责任与担当上,今年OPPO 成立了健康实验室,引入大量行业专家,与医院、科研机构和高校合作,目的是帮助用户预防与监测慢性疾病,养成健康的生活习惯。陈明永表示,“健康是每个人的需求,是OPPO可以做一辈子的事业。”

同时,为帮助老年人熟练使用智能手机,OPPO不断完善适老化服务,推出多项适用于老年人的软件功能,并联合社区为老年人举办手机培训课。自2019年起,已在40多个城市,共举办了300多场活动。

面对对青年,连续3年推出OPPO全球青年创享计划,为拥有创造力的年轻人提供了大展身手的舞台。

陈明永认为,当前社会,有很多OPPO一样的爬坡者,他们不在乎一时输赢,不计较个人的得失,甚至面对误解时,也不去辩驳。OPPO希望通过科技创新,推动行业与社会发展。让每一位爬坡者在前行路上,有伙伴、有力量。即使置身风雨,也能心向光明,微笑前行。

以此来看,作为一家科技企业的OPPO,不仅仅能够通过科技创新,承担更多的社会责任。还要和同样处于奋斗向上阶段的社会大众寻求文化的认同与内心共鸣。作为同行者,为世界带来更多善意。

OPPO爬坡升级:做有纵深、有担当、有温度的品牌

放到更高层面看,“微笑前行的爬坡者”是在更为复杂的环境下,陈明永对OPPO 未来做出的阶段性的选择。

当前,全球经济环境疲软,表面上看是疫情原因导致。但笔者认为,深层次的原因是这一波的移动互联网技术红利被吃尽。推动社会和经济再一次快速发展的技术革命是什么?大家都还在探索之中。

而OPPO 作为全球前五大的智能终端公司,已经无法仅考虑自身商业层面的战略,做跟随式的创新。从自身发展和站位上来讲,需要升级到推动行业发展,在探索前沿科技的层面做创新。

如此环境下,过去3年OPPO通过完善补足“上游供应链、下游服务链、扩充品类链”的布局,实现了纵深积累,公司的抗周期能力和风险能力明显增强,企业护城河得到了加深。同时,底层核心技术的突破,也让OPPO 担当起了引领行业技术变革期旗手的角色。

而在社会层面,随着大批企业的崛起,人们对平台型企业的期待更多元,不仅包括技术突破,还有社会责任。过去2年,陈明永反复强调了这一点,从“本分”出发,拒绝“凶”、“狠”、“诈”、“猛”的商业手段,倡导以“致善式创新”实现科技为人的理念。而这样的“不徐不疾,微笑前行”的态度也让OPPO的品牌得到了更有温度的升华。

综上,“微笑前行的爬坡者”是一个阶段,对于OPPO来说爬坡的过程,就是实现从手机公司向科技公司迈进的过程,也是OPPO从商业品牌向社会化品牌升级的过程。

这个过程或许并不会鲜花拥簇,充满阳光,或许还充满荆棘,偶尔还会乌云密布。但笔者相信OPPO会无视这些崎岖和困难,坚持走下去。毕竟,就像陈明永所言:对的路,不怕远,不怕难。

3、雷军:小米未来5年研发投入提高至1000亿元

集微网消息,小米今日晚间举办新品发布会,小米董事长雷军在发布会上宣布,小米在未来5年研发投入提高到1000亿。

雷军表示,两年前,小米发布五年研发计划:未来五年投入500亿。两年事件中,小米研发投入已超220亿元,工程师已超16000人。但这还远远不够,小米未来5年研发投入将提高到1000亿。

雷军称:“小米坚信技术为本,死磕硬核科技,不负米粉期待”。

4、华为6亿元成立精密制造公司 经营范围含分立器件制造等

集微网消息,天眼查显示,12月28日,华为精密制造有限公司成立,法定代表人为李建国,注册资本6亿元人民币,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。天眼查股权穿透显示,该公司由华为技术有限公司100%控股。

据华为内部人士表示,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

值得一提的是,除了设立子公司外,华为还投资了不少半导体公司,今年来华为在芯片工业软件EDA、半导体材料、芯片制造设备、光电、射频芯片等均有投资,几乎实现芯片全产业链覆盖,目的也是为了早起建立起自主可控的芯片供应链体系,摆脱对外国芯片依赖。

5、3699元起,小米12正式发布:小尺寸高端旗舰,高素质屏幕+强劲性能散热

集微网消息,小米今日晚间举办新品发布会,发布会上,小米12正式发布,售价3699元起,定位于新一代的小尺寸旗舰。

外观方面,小米12后置三摄,矩形镜头模组,顶部主摄面积较大,两颗副摄靠左放置,摄像头和闪光灯之间有装饰线条加以区隔,后盖为三种不同颜色的素皮材质,且整体配色保持一致。

此外,小米12有4种颜色可选,除经典的黑色、蓝色和紫色的AG玻璃版本外,还有采用素皮材质的“原野绿”版本,自然舒缓,清新有新意。手机宽度为69.9mm,重量为180g,能够轻松单手握持。

屏幕方面,小米12还配备了一块6.28英寸AMOLED小微曲120Hz高刷屏幕,419PPI,支持12bit色深、原色屏和16000级自动亮度,并首次突破DisplayMate A+ 15项纪录,整体屏幕素质较高。

性能方面,小米12搭载4nm工艺的骁龙8芯片,配备2600mm²超大VC液冷豪华散热,同时内置4500mAh电池,支持67W有线快充、50W无线快充和10W反向充电。

影像方面,小米12搭载50MP主摄,采用索尼IMX766旗舰传感器、1/1.56"英寸大底,2.0μm融合大像素,副摄为13MP超广角和50mm长焦微距镜头,支持极速影像和万物追缴。

雷军表示,小尺寸高端旗舰的背后,是不计成本的投入,更是关键技术的突破:小米12实现了小米手机史上最小最高密度5G主板,器件多了10%,面积小了17%;小米手机史上最薄VC液冷散热,液冷内部毛细结构密度提升20%,最薄0.3mm;小米手机史上最高能量密度快充电池,新一代钴酸锂,成本上升14%。

售价方面,小米12 8GB + 128GB版本售价3699 元,8GB + 256GB版本售价3999 元,12GB + 256GB版本售价4399 元,今晚 10 点开启预售,12 月 31 日晚 8 点正式开售。

6、【芯观点】首发骁龙8,真有那么重要?

旗舰手机首发最新的旗舰芯片,从智能手机发展之初,就是厂商们非常热衷的一件事情。

从摩托罗拉到HTC,从三星到小米,无不以首发旗舰芯片为荣,彰显强大性能的同时,也吃到了宣传的种种红利,一时风头无两。

而随着近年来手机同质化日趋严重,硬件性能的提升部分占了越来越大的比重,可能在一场新品发布会中,有将近三分之一的时间都在讲解旗舰芯片,可见其重要性。

但是首发这回事,并非总是顺遂厂商的心意。

骁龙600到骁龙810,HTC与LG的滑铁卢

2013年2月20日,HTC正式发布最新旗舰HTC One,全铝制机身、Ultrapixel、Beats audio等种种技术加持下,这款手机成为当时知名度最高的安卓智能手机之一。

凭优异的工业设计,2013年的HTC One在MWC获颁“最佳新手机、设备或平板电脑奖项”,2014年2月又获选为MWC“年度最佳智能手机 ”,获得了媒体的一致赞誉。

然而虽然首发了旗舰处理器,但HTC One的用户评价却并不高,原因是首发的品控大量翻车,机身缝隙大,边框出现开裂,摄像头发红,屏幕漏光等等,导致退货维修几率非常高。

尽管HTC One综合竞争力并不弱于隔壁三星Galaxy S4,不过匆匆上市的种种问题对销量产生了致命影响。上市两个月后HTC One才勉强出货500万台,Galaxy S4此时已经完成了2000万台的目标,随后两者之间的差距越来越大,HTC拱手将市场让给了三星。

经过这一番折腾后,HTC在智能手机市场中的地位大不如前,2013年10月,HTC还经历了有史以来第一次季度亏损,而HTC One的继任者HTC One(M8)虽然比Galaxy S5更早上市,但饱受诟病的400万像素主摄、多层下巴的外观让这款手机在首发后迅速沉寂。

跟HTC相同命运的还有老牌韩国手机厂商——LG,其于2015年1月下旬正式发布LG G Flex 2,全球首发高通骁龙810芯片,和前代一样都配备了上下弯曲的曲面屏以及可自我修复的后盖,定位高端旗舰市场。

然而这款手机奇怪的形状并不符合大众市场的审美,而骁龙810的发热问题更是成为了口碑崩塌的直接原因,同样搭载骁龙810的继任者LG G4销量也远不及上一代LG G3,官方只承认了不及预期,甚至没有公布机型的具体销量,随后的几年时间中LG市场份额快速下滑,跌出了主流厂商之列。

HTC出售手机团队,LG关停手机部门,这两家最终成为了难兄难弟。

乐视联想赚噱头,工程机搏首发

谈起乐视,现在大家第一时间想起的还是贾跃亭和他所谓的“生态化反”,但实际上,乐视手机和乐视电视一样,一度有过非常不错的销量。

2015年4月14日,国内互联网视频巨头乐视在北京举行新品发布会,正式将触角伸向手机行业,一举推出了乐视超级手机1、乐视超级手机1 Pro、乐视超级手机Max三款旗舰手机。其中,乐视超级手机Max是其中屏幕最大、配置最高的一款。

由于乐视采用生态补贴硬件的定价方式,定价低于量产成本,再加上大规模的宣发投入,乐视手机在2015年就已突破500万台的销量,随后更是成为最快达到2000万台销量的新晋品牌,一时之间的声浪甚至超过了小米手机。

2016年2月,乐视在CES上发布了首款搭载高通骁龙820处理器的智能手机乐Max Pro,然而与此前首发都不相同的是,这款乐Max Pro并不是正式版,而是所谓的工程机版,在2月末限量发售1000台,直到4月20日,搭载了正式版820的乐Max 2才姗姗来迟,此时大部分厂商的骁龙820手机也已经开售。

当然以噱头为生的乐视超级手机并没有辉煌多久,随着贾跃亭卷款外逃至美国造车,资金链断裂的乐视迅速跌落,最终在手机市场中被除名。

同时乐视也给国产厂商开了一个为了首发而不择手段的坏头。2018年12月18日,联想在北京举办发布会,推出了联想Z5 Pro GT,宣布全球首发高通骁龙855,抢在在了小米和三星这两家大厂之前,赚足了噱头。

然而这款手机开卖日期却一再延期,直到1月29日才正式开售,其备货稀缺无比,各大平台只有数千台销量,且优化较差Bug较多,引起了非常大的争议,随着2月之后大量骁龙855手机上市,这款手机很快就被大家所遗忘。而联想手机品牌经历了多次变动却始终不见起色,国内份额跌至冰点,最后只留下了表现尚可的拯救者游戏手机。

摩托小米争首发

2021年12月1日,高通在骁龙技术峰会发布新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen 1,其是去年发布的骁龙888芯片继任者,也是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通表示,骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺,CPU性能提升20%,功耗降低30%;GPU性能提升30%,功耗降低25%,并搭载了全新的X65基带。

围绕着这款全新芯片,厂商又开启新一轮的首发大战。

在12月1日的骁龙技术峰会上,小米集团董事长雷军宣布,小米12系列将全球首发骁龙8 Gen 1移动平台,作为高通官方的嘉宾,似乎小米首发一事已经板上钉钉了。

但就在当日,摩托罗拉官方表示,moto edge系列领先发布全新一代骁龙 8,先发才是真首发,摩托罗拉才是真正的首发厂商。

12月2日,雷军发微博反驳称,称首发不是拿来主义,更不是博彩头的 PPT技能,而是对行业、对用户的一份承诺和责任。“过去我们的重心,是用最快的研发进度实现最大化的性能。而今天,我们则是要把芯片性能打磨得更快更亮的同时,努力做到持续稳定的输出,这就是小米12对用户的首发承诺。

小米和摩托罗拉掐起了架,重演了骁龙855的首发大战。

什么是真首发不好定义,但摩托罗拉确实在12月9日举办发布会,12月15日正式开售搭载了骁龙8 Gen1的moto edge X30,比小米提前了半个月的时间。

但是摩托罗拉和几年前的联想一样,首发机型同样存在着发热大耗电快等问题,整个手机就是为了首发旗舰芯片而生,其余配置亮点寥寥,为不少用户所诟病,

这不禁让人怀疑起所谓真首发的意义之所在,如果只是为了一颗处理器,可以把其他需求都往后放的话,消费者实际拿到手的,不过是印着某个厂商名字的高通工程机,虽然吃到了螃蟹,但也变成了试验新处理器的小白鼠。

小米当然不甘示弱,今晚发布的小米12系列同样是首发骁龙8 Gen1的旗舰手机,且备货将远超摩托罗拉,同时还搭载了多项新技术,可谓是有背而来,放眼1月,还有realme和iQOO这两家排着队发布自己的首款骁龙8旗舰。

龙生九子,各不相同,而在发布会如此接近的2021年底2022年初,这几款骁龙8手机在性能和功耗上不免拿来做比较,至于备货反而成了次要因素,都用一块芯片,谁优化得好谁骄傲,谁优化得差谁尴尬。

随着5G手机覆盖整个市场,华为空出来的份额被瓜分殆尽,短暂的增量市场又会变成存量市场,消费者又会从“买得到”向“买得好”转变,尤其是在至关重要的2022年,厂商又迎来了新一波的隐形战争,这个时候几款产品的口碑远比噱头重要,营销宣传不如让产品本身、让购买过的消费者来说话。

首发骁龙8,真没那么重要。

7、《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局

集微网消息,近日,《“十四五”国家信息化规划》(以下简称:《规划》)印发。

《规划》提出,到2025年,数字中国建设取得决定性进展,信息化发展水平大幅跃升,数字基础设施全面夯实,数字技术创新能力显著增强,数据要素价值充分发挥,数字经济高质量发展,数字治理效能整体提升。

《规划》明确了重大任务和重点工程,包括建设泛在智联的数字基础设施体系、建立高效利用的数据要素资源体系、构建释放数字生产力的创新发展体系、培育先进安全的数字产业体系、构建产业数字化转型发展体系、构筑共建共治共享的数字社会治理体系、打造协同高效的数字政府服务体系、构建普惠便捷的数字民生保障体系、拓展互利共赢的数字领域国际合作体系、建立健全规范有序的数字化发展治理体系。

建设泛在智联的数字基础设施体系

建设泛在智能的网络连接设施。加快 5G 商用网络规模建设与应用创新,实施 5G 应用“扬帆”行动计划。面向有条件的城市组织开展“千兆城市”网络建设和示范试点,不断推动城市宽带网络向高速化和智能化升级。统筹推进全国骨干网、城域网、接入网 IPv6 改造,深化商业应用 IPv6 部署,提升终端 IPv6 支持能力,实现网络、应用、终端向下一代互联网平滑演进升级。加强新型网络基础架构和 6G 研究,加快地面无线与卫星通信融合、太赫兹通信等关键技术研发。

探索建设前沿信息基础设施。加快布局卫星通信网络等面向全球覆盖的新型网络,实施北斗产业化重大工程,建设应用示范和开放实验室。加快北斗系统、卫星通信网络、地表低空感知等空天网络基础设施的商业应用融合创新。构建基于分布式标识的区块链基础设施,提升区块链系统间互联互通能力。推进智慧海洋工程建设,着力提升海洋信息综合感知、通信传输、资源处理和智慧应用服务能力。探索建立面向未来的量子信息设施和试验环境。持续推进国家新型互联网交换中心、国家互联网骨干直联点结构优化和规模试点。

构建释放数字生产力的创新发展体系

强化关键信息技术创新。完善信息领域关键核心技术创新顶层设计,实行“揭榜挂帅”等制度,深化创新链与产业链、资金链、人才链、政策链相互融合支撑,提高创新链整体效能。统筹通信技术、先进计算、安全技术等领域的产业布局。强化市场化和产业化引导,加强重点领域核心技术短板重点突破和集中攻关。

布局战略性前沿性技术。瞄准可能引发信息化领域范式变革的重要方向,前瞻布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA 存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

培育先进安全的数字产业体系

打造高水平产业生态。推动科研创新、产业发展、市场应用、标准制定、认证认可、检验检测、人才培养、资本运作各方面协调发展。加快研发适应国内经济社会需要的核心技术产品,搭建适配认证平台并加快软硬件适配工作。推动政务、电信、金融、医疗、能源、建筑、制造等行业融入国内核心技术生态,鼓励引导更多行业参与核心技术生态建设。加速推进国内开源开放社区建设,营造参与者平等获取发展收益的运营机制,引导国内开源创新力量向国际开源社区有序输出创新成果。加强科研数据、工业数据资源积累。积极建设生态创新基地,完善科研成果转化机制,培育商业化科研成果转化组织。

推动数字产业能级跃升。培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业,提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。瞄准产业基础高级化,加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件等关键核心信息技术成果转化,推动产业迈向全球价值链中高端。开展软件价值提升行动,持续打造软件名城、名园、名企、名品,引导软件产业加快集聚发展。加快基于网络信息技术的创新应用,培育发展新产品、新工艺、新服务。



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