ICCAD|台积电:明年3月推出5nm汽车电子平台 2nm推新晶体管架构

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集微网消息,12月22日,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台,汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。

在当天的论坛上,罗镇球发表了以《半导体产业的新时代》为主题的演讲,针对汽车电子,罗镇球表示,这可能是全世界最讲究安全性和可靠性的一种工艺技术,会用在辅助驾驶、智能座舱以及未来的自动驾驶。“这是非常难挑战的技术,台积电将一步步把它做出来。”

在晶体管技术方面,罗镇球则表示,台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构,另外还将采用新的材料,包括High mobility channel,2D,CNT等,其中2D材料方面,台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料,可以逐渐用在晶体管上。

罗镇球最后还强调,台积电从今年开始大幅提升资本开支,在2021年-2023年,会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。

责编: 朱秩磊
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