出货量可望连续三年创新高 硅晶圆响起“涨”声之后或面临短缺

前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

据中时新闻网报道，硅晶圆产业前景看涨，可以说是板上钉钉的事。

一方面疫情时代全球对于5G、Ai、汽车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的驱动。

为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

另一方面，由于硅晶圆企业少有意愿积极扩厂，造成供给端吃紧。从硅晶圆大厂资本支出的数据来看即可略知一二，由于全球硅晶圆产业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌、许多企业退出市场的情况，故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度，从2019年到2021年之间各大厂资本支出平稳、皆无大规模的扩产动作，即便今年市场火热亦是如此。

而随着需求量持续看涨，硅晶圆企业各个订单爆满，并响起涨声。全球龙头大厂信越化学今年四月就针对硅晶圆相关产品调涨售价达10-20%，而回顾信越化学上一次涨价，是2018年的一月，时隔三年多以来的再次涨价，显示市场需求紧俏。而信越化学在上半年的法说会上也进一步提及，根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看，预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

（校对/Jouvet）