【专利解密】安徽帝晶高效且高精度型Mini LED封胶装置方案

【嘉勤点评】安徽帝晶发明的高效高精度型Mini LED封胶装置的技术方案，在该方案中，线型涂胶头由线至面的将胶水涂布于PCB板上，有助于提高胶水涂布的效率，从而提高产品的生产效率，并可较大范围地调节挡板对PCB板边缘区域的遮挡。

集微网消息，目前，随着 Mini LED 显示技术的迅速发展，Mini LED 显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示以及虚拟现实等商用领域。

我们知道，Mini LED定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。在其相关技术中，Mini LED涂胶封装一般采用单头线行程的涂布方式，即PCB板放置于平台上，设备驱使点胶头沿PCB板来回移动，将胶水涂布于PCB板上。

但如果采用这种方式，一方面由点到线再到面的涂布方式效率较低；另一方面涂胶过程中，胶水容易溅落至AA区，不仅精度较差，也容易影响产品质量。为此，安徽帝晶在2021年7月15日申请了一项名为“一种新型高效高精度Mini LED封胶装置”的发明专利（申请号：202110802913.5），申请人为安徽帝晶光电科技有限公司。

根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。

如上图，为该专利中发明的Mini LED封胶装置的整体结构示意图，该装置主要由四大件构成：包括安装座1、安装平台2、伸缩件3和支撑台4。安装座处于安装平台的四个侧面，并分别安装固定有支撑台，支撑台为上端朝安装平台一侧倾斜设置，每组支撑台上分别设置有一组伸缩件，且伸缩件连接有挡板13。

在安装平台上方，还悬空有线型涂胶头14，其与涂胶机连接，当PCB板被安置在安装平台上后，伸缩件会将挡板遮挡于PCB板上端的边缘处。再利用涂胶机驱使线型涂胶头工作，将胶水涂布于PCB板上，从而完成对PCB板涂胶封装的工作。

可见，在该结构中，伸缩件发挥着较为重要的作用，其在气缸31的驱动下进行工作，气缸通过螺栓安装于支撑台的倾斜面上，并且其伸缩轴与挡板的下端相固定。

如上图，为上述结构中挡板的剖面示意图，该挡板为中空设置，且朝线型涂胶头的一侧为开口设置，挡板朝安装平台一侧的内壁为斜面设置。当线型涂胶头的胶水溅落至挡板内时，经斜面收集于挡板内部。

此外，该专利中还提及利用丝杆结构来充当该平台的驱动件，即根据涂胶区域需求，电机带动丝杆转动，从而驱使挡板倾斜位移，并遮盖于PCB板边缘区域。再涂胶机启动，使得线型涂胶头对PCB板进行涂胶封装工作。

以上就是安徽帝晶发明的高效高精度型Mini LED封胶装置的技术方案，在该方案中，线型涂胶头由线至面的将胶水涂布于PCB板上，有助于提高胶水涂布的效率，从而提高产品的生产效率。并且，在支撑台上设置有伸缩件，可改变挡板在不同高度位置相互抵接，从而可更大范围的调节挡板对PCB板边缘区域的遮挡。

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（校对/holly）