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中京电子:公司IC载板项目首期将采用BT(材料)类应用工艺与产品

来源:爱集微

#中京电子#

9天前

集微网消息,11月25日,中京电子在投资者互动平台上表示,目前公司IC载板项目首期将采用BT(材料)类应用工艺与产品。

据了解,中京电子拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类(如eMMC, SSD、LPDDR、NAND Flash等)、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。

资料显示,惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

其主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。其主要产品有刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件。中京电子中国印制电路板百强企业,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品,经过充分的市场调研及较长时间的技术积累,今年上半年中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。其已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地,并已经完成相关备案和环评批复等前置手续,在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作。

为加快该项目进程,在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前,中京电子将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线,并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作,并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。(校对/Andy)

责编: Andy

日新

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