重磅！ 2022半导体投资联盟年会正式启动对外报名

2021年全球半导体产业可谓是风云变幻，缺货、涨价俨然成为了一种新常态，与此同时，美国对我国高新科技企业的不断打压促使 “国产替代”深入人心，这对于我国企业来说是机遇，亦是挑战。2022年适逢深入实施“十四五”规划的关键之年，也是我国半导体行业披荆斩棘迎难而上、实现全面突破的良机。

在这个关键节点上，如何迎接挑战、抓住机遇，助力我国半导体产业再上一层楼成为了全体IC人深思的课题。

面对新时代、新形势、新使命，由半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届半导体投资联盟年会将于12月在北京举办。本届年会主题为“砥砺匠心，集硅铸金”，将在深化总结前两届年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。

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近期“2022第三届半导体投资联盟年会重磅来袭”的消息是否已经刷爆您的朋友圈？您又是否在好奇这究竟是一场怎样的盛会以至于获得了众多半导体行业大咖的好评？抑或是不知道怎样报名参会？现在报名通道正式开启，与大咖思想碰撞的机会来了！

点击此处报名

回归刚才的问题，这是一场怎样的盛会？中国半导体最顶级投资人齐聚的朋友圈、创业者及投资者云集、结交朋友、共享信息、企业品牌曝光平台、团结奋进是前两届参会者给这场大会的“标签”。

这里汇聚了顶级的人脉，

这里吸引了众多投资者的目光，

这里有最热门的半导体议题，

这里还有深度且权威的行业报告和白皮书，

一切准备就绪，欢迎您莅临。

请扫描下方图片中的二维码进行报名，

报名审核通过且付款完成，则报名成功。

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