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回顾2021年，全球半导体行业风云变幻，缺芯、缺产能、涨价成为了不可避免的关键词，芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链上的关键环节无一幸免。与此同时，美国对我国高新科技产业的不断打压让业界认识到“国产替代”的迫在眉睫。适逢深入实施“十四五”规划的关键之年，我国半导体产业有望再上一层楼。
面对面对新时代、新形势、新使命，第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在2021年12月在北京拉开帷幕。
这是一个怎样的大会？以至于获得业界的广泛关注与好评，众多行业大咖为之打call。是中国半导体最顶级投资人齐聚的朋友圈盛会？是创业者及投资者云集的盛会？亦或是提供结交朋友、共享信息、企业品牌曝光的平台？
斩获中国IC风云榜奖项的企业获得了什么？业内大咖的认可和关注？赢得更多客户订单？还是获得更多投资机构的青睐以助力公司顺利融资？
来听听“过来人”的经验之谈！
助您全方位了解大会！
半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域高端的闭门沙龙、顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。
本届年会将在深化总结2021年度半导体投资联盟年会的基础上，聚集中国半导体行业优质朋友圈，围绕半导体技术与发展、行业投资等多个时下热门话题，展开多方位对话、对接、交流和合作，持续推进中国半导体产业发展。
值得一提的是，最受人瞩目的“中国IC风云榜”颁奖典礼也将同期举行。在前两届取得巨大成功的基础上，今年的中国IC风云榜迎来了重磅升级！首先是奖项升级，在去年7大奖项的基础上，扩展赛道，最终形成15大奖项，总有一款适合您；其次是评委阵容，今年将邀请半导体投资联盟近140家会员单位及超过400位半导体行业CEO等共同组成庞大的评委阵容，本着公平、客观的原则来进行案例推荐和评审工作；最后是形式升级，采用评委打分和网络投票相结合的方式，从专业的深度与市场的广度进行综合评判。
