美国或推动半导体制造业监管改革，创建“快速通道”加速晶圆厂建设

近日，美国政策咨询机构安全与新兴技术中心（CSET）在一份报告中建议美国政府实施基础设施投资和监管改革，以增加美国对晶圆厂的吸引力。该机构由美国前任国家情报局助理局长兼情报高级研究项目活动主任杰森·马瑟尼（Jason Matheny）于2019年1月创办。主要研究新兴技术的安全影响，向政府提供无党派分析。

其建议措施包括：提供联邦、州、地方层面的监管支持加快晶圆厂建设，如创建环保审批“快速通道”；投资公共基础设施、交通运输和供应链网络，以帮助半导体制造商；与盟友协调，提高半导体供应链在材料、气体和化学品方面的弹性等。

各地Fab厂建设用时差距大，监管流程是主因

1990-2020年各地区Fab从开始建设到生产的平均天数

图片来源：CSET

CSET提及，新建晶圆厂所需时间存在相当大的地域差距。1990年至2020年间，在日本建造一座晶圆厂平均只需要584天，而同期一座晶圆厂在中国从兴建到投入生产平均需要701天，在美国需要736天，时间差距近5个月。对于台积电等领先的代工企业而言，可能意味着50万片晶圆的产量差距。

分阶段来看，1990年代，美国新晶圆厂项目平均用时为665天，同期，中国大陆用时约620天，中国台湾则需610天；到2010年代，美国建造新晶圆厂平均用时增加至918天，而中国大陆需要675天，中国台湾只需要642天。

该机构认为，晶圆厂建设涉及的环境、安全、健康等复杂的监管流程是影响建厂速度的重要因素。因此，政府需要删除或修改冗余审批流程，加快新建晶圆厂速度。针对现有晶圆厂的扩建或改造，环保署应创建“快速通道”，只要工厂保持在“排放上限”之内，就可以进行扩建、设备更改、工艺修改等运营变更，不必提交环境许可申请。

事实上，上述建议出自美国总统科学技术顾问委员会2017年向总统提交的报告《确保美国在半导体领域的长期领导地位》（简称“2017总统报告”）。美国环境保护署等部门已有相关改革措施出台，不过落实情况不详。CSET此次重申类似建议，意在推动美国政府全面落实总统科学技术顾问委员会2017年的建议。

值得一提的是，2017总统报告中的其他建议，如“重塑”国家安全工具的使用、增强人才培养和吸引力、增加半导体投资、加强研发税收抵免等，已经或正在被美国政府付诸实施。

各地对半导体制造商吸引力不一，支持方式和力度起作用

与各地新建晶圆厂用时的巨大差异相应，不同阶段各地区新建晶圆厂数量也相差甚大。仍以美国、中国大陆和中国台湾三地为例，1990年代，美国是三地中新建晶圆厂数量最多的，但到2010年代，中国大陆在新建晶圆厂数量上已遥遥领先。当然，这并不代表三地晶圆制造能力，乃至晶圆制造业发展速度发生逆转。因为在中国大陆建造的大型晶圆厂大多是外资公司经营，而中国台湾虽然新建工厂项目不多，但可能存在大量扩建工程。

不过，新建晶圆厂数目一定程度上也说明了各地对半导体制造企业的吸引力变化。建设晶圆厂对基础设施的要求包括：大片且地震不活跃的土地，廉价稳定的水、电、人才供应，便利的交通基础设施，周围大片空地（预留给供应商）。CSET认为，许多国家提供激励措施抵消这些基础设施给半导体制造商带来的成本，这是各地对这些企业吸引力不一的重要原因。

据统计，日本、韩国均向半导体公司提供税收减免、补贴和投资；中国台湾用税收、关税激励措施和研发补贴吸引半导体公司；中国大陆和以色列都曾以低于市场的价格向半导体制造商提供土地。此外，亚洲许多国家和地区还以公共基础设施支持、加速建厂审批、放宽规定等方式支持半导体制造商。例如，美光最初考虑在台湾地区建厂的时候，台湾当地提供了协助征地、加快行政审批、组织招聘会、建立高效运输清关流程等一系列帮助；新加坡建立了4个工业区，这些工业区采用振动控制施工技术，预先配备了能源、电力、道路等公共基础设施，还有现成的冷冻水、大量工业气体供应。

尽管美国近两年已经有大量鼓励半导体制造业的政策出台或正在出台，如已获参议院通过的《2020年美国代工厂法案》和《美国CHIPS法案》，前者将投入250亿美元于晶圆制造以及先进集成电路设计研发等领域，后者则将拨款390亿美元用于提升美国芯片制造能力。不过CSET认为，在此基础上，美国政府还需要参照亚洲国家和地区的做法，进行公共设施、交通运输和供应链网络投资，以帮助半导体制造商。

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