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集微网消息，半导体投资界迎来重大消息！第三届半导体投资联盟年会将在2021年12月在北京拉开帷幕，其中最让人期待的议程中国IC风云榜的颁奖典礼也将同步举行。
半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙，致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开，汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人，获得了业界的广泛关注与好评。第二届年会于2021年1月隆重召开，再次收获了“满堂彩”。
去年中国IC风云榜推出了“中国半导体投资机构榜单TOP100”和“中国半导体投资人榜单TOP20”，并在业界引起强烈反响。今年的IC风云榜将延袭上述两大奖项评选，最终，榜单将于半导体投资联盟年会现场公布，获奖机构及投资人将受邀参加年会，并由半导体投资联盟相关领导现场进行颁奖。
值得一提的是，在本次颁奖现场，爱集微将重磅发布《2021年中国半导体投资白皮书》（以下简称白皮书）。白皮书以2021年的半导体投资数据为支撑并辅以最新投资案例，全面分析总结了我国半导体行业的投资概况、投资趋势、投资热点及投资特点，对AI芯片、第三代半导体、IGBT、模拟信号链芯片、物联网无线连接芯片等热门赛道进行了全方位的剖析，最后给出专业的投资建议，为投资者、创业者或其他关注半导体行业发展的机构及单位提供系统的参考。
中国IC风云榜由半导体投资联盟与爱集微共同举办评选，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的机构与个人，通过资本为产业赋能，积极为中国半导体企业的加速发展提供助力，增强我国半导体产业的竞争力。
评选由半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇评委会，其榜单及奖项的公信力及含金量无可比拟。
以下为榜单及奖项评选规则：
一、中国半导体投资机构榜单TOP100
“中国半导体投资机构榜单TOP100”从项目今年报会/IPO数量（20%）、管理资金规模（15%）、投资项目个数（25%）、投资项目总金额（20%）、行业影响力（20%）五个维度评选得出。
二、中国半导体投资人榜单TOP20
“中国半导体投资人榜单TOP20”从投资企业数量（30%）、投资金额（20%）、综合回报率（30%）、行业影响力（20%）四个维度评选得出。
评选机制：评选采用提名制，同时结合投资人自荐或者推荐候选人
评选流程：
2021年10月25日：榜单评选启动，收集报名表
2021年12月11日：报名截止
2021年12月12日至14日：评委会投票
详情咨询：
电话：13585796326
期待您的加入~
（校对/木棉）
