GTM 点赞 收藏 评论 转发 TA的视频 思特威创始人兼CEO徐辰:手机摄像头正在向专业相机看齐 UVHS四大“提速”秘籍,助力大芯片全场景软硬件验证 | 合见工软 EDA 共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启! 分享到社交媒体: 分享视频地址: 复制 微信扫一扫分享 【集微连线】未来封装趋势与杀手级应用市场——你所不知道的RDL整合技术大解密 RDL在面板级封装中的重要性具体体现在哪里?RDL技术的发展状况又是怎样的?封装厂在使用RDL时会面临什么样的问题?有什么样的解决方案能帮助厂商应对这些挑战?本期集微连线给您答案! 发布于:2021-11-02