EDA企业芯行纪获数亿元A轮融资

集微网消息，10月28日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A轮融资，由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资，云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。

据悉，芯行纪成立于2020年，是一家数字实现EDA先进解决方案供应商，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队拥有平均超过10年的软件支持经验，成员均来自知名国际EDA公司，曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目，涉及汽车电子、AI、5G等领域，从方法学到流片均有丰富的经验。

芯行纪消息显示，企业将结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，以期提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，实现芯片PPA（功率、性能和面积）的飞跃式创新，赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。（校对/Winfred）