一图读懂美国索要台积电等厂商数据的风险点;可穿戴蓝海已现,申矽凌携“小体积特色温度传感器”推进国产替代;2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”启动报名中

来源:爱集微 #台积电#
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1.一图读懂美国索要台积电等厂商数据的风险点

2.可穿戴蓝海已现 申矽凌携“小体积特色温度传感器”推进国产替代

3.发起召集令!2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”启动报名中

4.成长24.7% TSIA估今年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币

5.全球智能手机出货量萎缩背后:手机概念龙头股早已跌跌不休

6.苹果承诺增加清洁能源供应商 包括SK海力士和意法半导体等更多芯片公司

7.每日精选︱高通更新中端芯片剑指联发科;小米11系列因品控免费延保


1.一图读懂美国索要台积电等厂商数据的风险点


美国商务部9月23日召开的年内第三次半导体峰会上,台积电、三星、英特尔、格罗方德、美光等半导体公司被要求提交库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。信息提交最后期限为11月8日,尽管美方表示数据提交为“自愿”性质,但美国商务部长雷蒙多警告各企业代表,如果不回复政府需求,政府将动用《国防生产法》(DPA)或其他工具让企业响应。

目前,英特尔和英飞凌等公司已表示将配合提供芯片短缺数据。台积电也表示会在11月8日前提交资料,但承诺不会泄露敏感信息,尤其是客户的机密资料。

解决芯片短缺OR担忧供应链安全?

美国政府表示此举是为了“提高危机处理的能力,并确定导致芯片短缺的根本原因”。

失业率历来是美国总统最关注的数据之一,汽车芯片短缺问题迟迟无法得到解决,导致很多车厂受到严重冲击,失业率攀高,这可能是美国政府如此急迫想解决芯片供应问题的原因。

不过,有观点认为芯片短缺问题可能只是美国政府此举的借口或者表面原因,对供应链安全的担忧可能才是其索要半导体企业机密数据的真实原因。

事实上,拜登政府此举可能早有谋划,甚至有常态化倾向。今年2月拜登签署的关于供应链评估的总统令中就曾提及,建立四年一次的供应链审查,包括建立持续的数据收集和供应链监测的流程和时间表。

韩国《经济日报》称,公开相关数据等于让晶圆厂底牌摊开在美国政府面前,会削弱晶圆厂与客户的议价能力。而苹果、特斯拉等厂商也不愿意公开数据,因为这些信息将可以用来识别产品效能与市场竞争力,全部透明将对这些企业造成损害。

同时,这一要求可能使中国企业被置于不利地位。中国企业委托代工厂制造产品的信息可能公开,企业被美国政府用“安全”理由针对制裁的风险大增。

调查问卷中敏感问题概览

美国政府公布的调查问卷中,列出了问题清单。芯片供应链厂商与中间采购商、终端厂商分别需要就13个问题作答。相关问题以表格形式列示,其中,第2(能力)、3(生产)、4a(产品)、4b(产品客户)、4c(产品交付时间)、4d(产品库存)、5(瓶颈)部分由芯片供应链厂商填写。第6(半导体产品消费者)、7a(供应商产品)、7b(交付时间和库存)、8(瓶颈)部分由中间采购商和终端厂商填报。



其中,对芯片供应链厂商而言最敏感的是4a、4b中,列举订单挤压最严重的产品,指出每项产品的前三大客户;第5部分中,过去三年是否改变了材料或设备供应商,并解释原因。

某些产品的前三大客户可能包括中国企业,而过去三年正好是中美贸易战时间,美国可能想要观察台积电是否帮助中国打造去美化体系。

对采购商和终端商而言,7a部分提及的芯片过去三年的月购买量和未来半年的预期采购量涉及公司机密。7b部分要求填写的产品交货时间、库存情况同样涉及公司机密。而第8部分有问及有无投资建厂计划。

不过,考虑上述问题都注明了“This response was not identified as either BUSINESS CONFIDENTIAL or PUBLIC; please complete this information on the Organization Information tab(该回复未被确定为商业机密或公开信息;请在“组织信息”选项卡上填写此信息)”。信息提供者对上述问题的答复的深度、覆盖面仍有可操作性的余地。(校对/萨米)


2.可穿戴蓝海已现 申矽凌携“小体积特色温度传感器”推进国产替代


温度,国际单位制中七大基本物理量之一,一场席卷全球的疫情,让其成为更多场景下的标配,也由此推动了温度传感器这一细分领域,迎来前所未有的广阔市场。

温度传感器最初被广泛应用于半导体领域,早年受主芯片厂商、尤其是英特尔影响很大,为了精确测量CPU Die温度,CPU每升级一代,温度传感器都要跟着升级一代。多年以来,行业内玩家起起伏伏、收购整合,当前仅剩下TI、ADI以及Microchip等头部厂商,竞争格局稳定。

然而,随着可穿戴、新能源汽车、家电等新兴市场需求的攀升,温度传感器市场迎来了新的增长点。据市调机构Research and Markets预测,到2027年末,全球温度传感器市场将从2020年末的63亿美元增长至88亿美元,期间年复合增长率达4.8%。

暴涨的需求下,市场也正在迎来更多的竞争者。在最具潜力的中国市场,一批中国企业已脱颖而出,上海申矽凌微电子科技有限公司(下文简称“申矽凌”)正是其中的佼佼者,其最新推出的“小体积特色温度传感器” CT7117,标志着国产温度传感器向国际一流技术水平再次迈出坚实的一步。

“小体积特色温度传感器”背后 可穿戴蓝海已现

资料显示,申矽凌成立于2015年6月,是设计、开发、制造和销售环境传感器芯片以及模拟&混合信号芯片供应商,旗下主要产品包括热管理芯片产品(温度传感器芯片)、温湿度二合一传感器芯片、I2C/SPI总线接口类芯片产品。

在温度传感器领域,申矽凌深耕已久。据公司南中国区销售总监李柳青向集微网介绍,公司最早在疫情前的2018年即量产了公司第一代温度传感器CT1701,是精度能做到±0.1℃的先进器件,主要供应欧美和日韩品牌厂商,应用于体表温度监测。

2018年底,公司设计完成第二代产品CT1711,缩小CMOS数模混合零静态功耗温度传感器芯片尺寸、性能上更进一步,且可以直接接触皮肤,尤其适合应用于体温计。产品推出正值疫情席卷全球之际,刚需之下,CT1711一度成为全球“爆款”。

在此基础之上,最新推出的CT7117可说是上述两代产品的集大成者:实际精度达到±0.02℃,在3.3V电源下每秒采集一次温度数据的同时,平均工作电流仅为3.0uA(Typ.),尺寸再次微缩到0.73x0.73x0.55mm³。

更高的精度、更低的功耗以及更小的尺寸,使得这一产品非常适合在便携式、可穿戴产品上使用。而可穿戴领域,正是后疫情时代下,申矽凌最为看好的温度传感器增量市场之一,也是目前其最具竞争力的细分领域之一。

据Research and Markets预测,2020年至2027年,全球可穿戴医疗设备市场的复合年增长率将达到25.78%,甚至在经济疲软的背景之下也保持高速增长。李柳青认为,体温作为人体健康的一项重要指标,未来将是可穿戴设备一个很大的亮点。

凭借在精度、功耗、尺寸上的显著优势,申矽凌温度传感器产品在可穿戴国际市场已占据有利地位,据李柳青透露,目前公司在该领域的全球市占率大幅提升,除了主流的华为、荣耀、华米、小米、三星等品牌厂外,还有一大批白牌客户。

在此背景下推出的CT7117也被寄予了厚望,该产品目前销量表现优异,并且 “在未来两年内走势会非常漂亮”。而对于整个可穿戴市场,CT7117仅是主打产品之一,目前以及未来还将根据客户需求推出更多产品。

家电、电动车……应用场景不断拓宽

可穿戴市场之外,家电、新能源汽车所带来的热管理需求,则是申矽凌看好的另外两大温度传感器未来增长点。

市调机构Gfk最新调研数据显示,2021年上半年,全球大家电和小家电零售额同比增长31%和21%。而从家电的主要品类来看,无论是变频洗衣机、空调、冰箱,亦或是热水器、电饭煲、养生壶等小家电产品,测温都是其中必不可少且愈发重要的功能。

据李柳青介绍,当前温度传感器有四大技术路线,包括热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。申矽凌CT7117系列即为IC温度传感器。

在家电领域,负温度系数热敏电阻(Negative Temperature Coefficient thermistor,下文简称NTC)为当前主流技术,其劣势在于线性度极差,在应用中常常需要校准才能得出准确的标定温度,但这将带来巨大的时间成本,“像电饭锅如果要用半个小时来校准温度,消费者也受不了。”

这一大痛点,给IC型温度传感器带来了巨大的增长机会。与热敏电阻相反,IC型温度传感器有非常线性的电压/电流—温度关系,一些产品甚至有代表温度、并能被微处理器直接读出的数字输出形式,且价格相对便宜。李柳青表示,申矽凌已经找到很好的解决方案,也与多个做家电的方案供应商有深度的合作。

新能源汽车方面,在汽车电动化浪潮之下,汽车续航和安全等问题变得日益突出,由此带来了海量热管理需求。据东莞证券预测,到2025年全球新能源汽车热管理规模1128亿元,其中中国新能源汽车热管理规模将达360亿元。

作为汽车热管理核心部件之一,温度传感器在这一领域的增量可见一斑。据李柳青透露,申矽凌已经在这一领域与头部厂商洽谈合作,不过目前这一行业面临的困难在于,缺乏一个标准化模型,如果未来能够形成标准化作业,那将是非常大的应用市场。

三年质的飞跃 “不存在弯道超车”

2018年,刚刚宣布完成A轮融资的申矽凌在接受媒体采访时,公司创始合伙人王玉曾经表示,公司大部分的竞争对手来自国外,并且作为初创企业,不具备品牌优势,难以拿下华为和联想这样的大客户。

仅仅过去了三年,申矽凌不仅将产品线覆盖至国际高端厂商水平,部分产品技术水平达到世界先进水平,并且成功向华为等全球一流品牌厂商供货,甚至有海外品牌厂商前来洽谈合作,热管理产品累计出货超过2.0亿颗,且没有出现品质问题。

然而,对于公司以及国内同行在温度传感器领域取得的成绩,李柳青认为,“弯道超车”并不适用。“因为不存在弯道”“就像学走路一样,一定是从爬到站,再慢慢学着走,学会不摔跤,再往前跑,一定是这个过程,不存在弯道超车。”

李柳青坦言,之所以公司能够跟上国际一流厂商的步伐,甚至将后来者居上,最大的因素仍然是市场。2019年以前,温度传感器主要应用于通讯、PC和服务器三大市场,均为成熟市场,赛道小,需求稳定,供应商稳定,后来者少。

近年来,疫情的突发,以及5G、物联网等技术的发展,让温度传感器迎来前所未有的广阔市场,这一历史机遇让更多科技创业者争相入局。与此同时,中国市场的包容性也给了国内厂商更多的试错机会,由此进一步推动了国产化的趋势。

此外,如可穿戴、消费电子这一类的新兴市场,由于对产品的延续性要求不那么严格,更看重产品的实用性并且需要产品能够快速迭代,也给国产产品与国外产品站在同一起跑线上的机会。而国内企业虽然体量小,但应变能力强、快,更具备竞争优势。

不过,李柳青也表示,在温度传感器领域,国产替代仍然有很长的路要走。例如在CPU、PC、服务器热管理领域,国际厂商凭借其丰富的技术和经验积累,仍然具备很大优势,也是国内厂商仍需要跨越的挑战。(校对/萨米)

3.发起召集令!2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”启动报名中




集微网消息,半导体投资界再迎重磅消息!第三届半导体投资联盟年会将于2021年12月在北京拉开帷幕,其中最让人期待的“中国IC风云榜”颁奖典礼也将同期举行。

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业,选拔出估值超过10亿美元(或等值60亿元人民币)的未上市公司。候选企业将深耕半导体某一细分领域,形成显著的竞争优势,在细分市场的占有率占据国内乃至国际前列或未来有重大突破实力,通过表彰不断聚集资源,尽快成为行业中流砥柱,从而为产业做出更大的贡献。

回顾上一届获奖的8家企业,均在自身领域持续深耕,并获得资本市场与产业界更多的关注。其中,国产MEMS传感器公司矽睿科技获小米长江产业基金投资,并开启上市征程;思特威科创板IPO获受理;甬矽电子科创板IPO获受理;浙江豪微科技获近2000万美元的股权融资。

今年评委会依旧由半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO坐镇,有业内如此众多顶级大咖的背书,奖项的含金量无可比拟。

不仅如此,参加评选的入围企业还能获得集微网的专业报道,得到业内顶级投资机构和专家的关注和指导。最终获奖者将站上中国半导体投资界年度最高舞台,向全行业和上下游知名企业展示自己的丰硕成果。



图:半导体投资联盟理事长丁文武为2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”颁奖

第三届中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的召集令已经正式发起,欢迎符合条件的企业踊跃报名!

点此报名

以下为奖项评选规则:

报名标准

1、深耕半导体某一细分领域,形成了显著的竞争优势,具备重大的创新能力,在细分市场的占有率占据国内乃至国际前列,或未来有重大突破的实力公司

2、估值超过10亿美元(或等值60亿元人民币)的未上市公司

评选流程

2021年10月25日:启动报名

2021年11月01日:开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2021年12月05日:报名截止,公布候选名单

2021年12月12日-12月14日:评委会投票、网络评选投票

奖项将在“半导体投资联盟年会”现场颁奖

评选规则

1.评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2.每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”;

3.“年度IC独角兽奖”企业将获得“半导体投资联盟”颁发的奖杯与证书,由投资联盟相关领导现场颁奖;

4.报名符合条件的企业,均可获得集微网的专业报道。

报名方式:

电话:15202123615

邮箱:fid@lunion.com.cn

往届回顾:

半导体投资联盟年会是半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙,致力于打造中国半导体领域最高端的闭门沙龙、最顶级的人脉圈、最具价值的行业闭门沙龙。首届年会于2020年1月在北京召开,汇集了逾250名行业知名公司董事长/CEO及投资机构合伙人,获得了业界的广泛关注与好评。

第二届年会于2021年1月隆重召开,再次收获了“满堂彩”。在第二届中国IC 风云榜评选活动中,由逾400名行业CEO及机构组成的评委会进行投票选出了“年度IC独角兽奖”的公司,其中部分公司今年获得了令人喜悦的发展。



(校对/Sharon)


4.成长24.7% TSIA估今年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币




集微网消息,今(27)日,台积电董事长刘德音以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身份出席TSIA首度召开的在线年会开幕致词。

他提到,TSIA统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币,今年产值突破4万亿元新台币,成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年,使得全球半导体供应链遭遇很大冲击,然而中国台湾半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。

此外,在复杂的国际形势下,刘德音表示,将持续捍卫中国台湾半导体厂商的权益,中美贸易冲突持续存在,对所有行业包括半导体产业带来严峻挑战,虽然中国台湾地区的半导体产业仍具有优势,但中国大陆政府在人才资金赋税乃至内需市场的大力支持本土厂商,未来两岸在全球半导体产业的竞合与消长将同时发生。

刘德音指出,因此中国台湾在产官学育才、留才乃至知识产权的产业政策需要提出更积极有效措施,以保护中国台湾关键的半导体产业。(校对/思坦)


5.全球智能手机出货量萎缩背后:手机概念龙头股早已跌跌不休




集微网报道,如今,国内外智能手机厂商除了要面对激烈的存量市场竞争,更要应对全球芯片短缺带来的影响。

在各大品牌你追我赶的技术厮杀,以及此消彼长的市场份额背后,呈现出的却是全球智能手机出货量持续萎靡的窘境。Canalys最新报告显示,2021年第三季度,由于零部件短缺,供应商难以满足智能手机供应,全球智能手机出货量同比萎缩6%。

除了缺芯导致的出货量减少、对手机市场恢复造成影响之外,4月以来印度和东南亚等海外国家多轮疫情的冲击,也令智能手机生产表现及市场需求欠佳,从而造成二季度以来智能手机市场出货量的环比下滑,更致使三季度市场进一步萎缩。

缺芯+海外疫情:Q3全球智能手机出货量下滑6%

在Canalys Q3的报告中,市场份额居于前五的厂商里,三星以23%的份额稳居第一;得益于iPhone 13的市场影响,苹果市场份额由上年同期的12%提升至15%,重回第二;尽管小米保持了14%的市场份额,但却由上年第二名跌至第三;vivo和OPPO紧随其后,均以10%的份额并列第五,巧的是,2020年Q3二者的市场份额也保持了一致,均为9%。相较2020年Q3,尽管vivo和OPPO国产手机品牌销量实现了不降反升,但与苹果相比,增幅仍明显乏力。



在产业链上,智能手机厂商正最大限度地提高设备产量,同时在供应端的芯片厂商,也正提高价格以抑制过度订购,试图缩小供需差距。然而Canalys认为,尽管如此,芯片短缺的困境仍要到2022年才会有所缓解,而且智能手机品牌只能通过提高产品零售价来分摊全球运费的高昂成本。

无独有偶,Counterpoint Research也下调了今年全球智能手机的出货量预期,由最初14.5亿部减少为14.1亿部,增长预期也从9%下调至6%。



该机构指出,主要是DDI和PMIC部件供应短缺,其中智能手机OEM和销售商Q2的关键元器件订单仅被满足八成,Q3或会更糟;而供应商的元器件订单也仅被满足七成,最终的结果就是终端产品出货量的减少,并将传导至产业链其他供应商。

其实,今年上半年,随着疫情平稳和疫苗的推出,全球智能手机的市场份额其实曾出现短暂回暖迹象。

IDC数据显示,2021年Q1全球智能手机出货量达3.46亿台,同比增长25.5%;Q2出货量为3.13亿部,同比增长13.2%。Canalys报告也显示,Q1全球智能手机出货量达到3.47亿部,同比增长27%;Q2出货量为3.16亿部,同比增长12%,但较Q1下降9%。



也就是说,尽管上半年手机市场开始回温,但相较Q1的短期爆发,Q2增幅明显放缓,出货量也较Q1有所下滑。除了缺芯导致的出货量减少,对手机市场恢复造成影响之外,4月以来印度和东南亚等海外国家多轮疫情的冲击,也令智能手机生产表现及市场需求欠佳,从而造成二季度以来智能手机市场出货量的环比下滑,更致使三季度市场进一步萎缩。

出货量低迷致龙头概念股股价大幅下滑

事实上,国内手机市场的出货量也并不理想。据中国信通院报告显示,9月国内市场手机出货量2144.0万部,同比下降8.1%;而在8月,国内市场手机出货量为2430.6万部,也同比下滑9.7%。



综合多家数据机构的报告来看,国内智能手机的出货量在今年Q2就已露出疲态。

Canalys报告显示,2021年第一季度,中国智能手机市场重回2019年第一季度水平,出货量9240万部,同比增加了27%。然而到了第二季度,中国智能手机市场出货量较第一季度下降了17%,达到7490万部,出货量超过1000万部的厂商数量从5家减少到3家。IDC数据也指,Q2中国内智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0%。



整体来看,IDC数据表明,2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台,同比增幅6.5%。不过,上半年国内手机市场的驱动力主要来自于疫情缓解后,今年Q1较上年同期更好的市场环境。春节旺季结束后,Q2原有重磅产品缺席,加之现有产品未能完全激发多数用户的换机需求,产品需求持续低于预期,供应商也不得不放缓出货节奏。

国内乃至全球手机出货量的乏力,早已在二级市场显露端倪。

观察立讯精密、蓝思科技、长盈精密、闻泰科技、传音控股等龙头概念股今年股价走势发现,股价最高位大多出现在1月前后。其中,立讯精密1月15日股价达63.15元/股,蓝思科技1月22日实现41.05元/股,长盈精密1月8日股价27.8元/股,闻泰科技1月22日达133.74元/股,传音控股2月10日也达到260.86元/股。

然而5月至今,上述龙头概念股股价却一路震荡下行,截至10月22日收盘,立讯精密报价37.83元/股,较1月最高位下滑了40%;



蓝思科技报价19.72元/股,较1月降幅达52%;



长盈精密报价15.15元/股,较1月下滑46%;



闻泰科技报价98.00元/股,较1月下滑了27%;



传音控股报价143.52元/股,较2月降幅为45%。



此外,还有从去年就开始跌跌不休的手机概念股,其中,领益智造在去年12月达到14.88元/股后,截至今年10月22日收盘仅为5.94元/股,跌幅高达60%;



信维通信更是从去年8月到达66.18元/股的高位后,一路跌至如今的21.36元/股,跌幅也高达68%。



全球智能手机出货量的持续低迷,直接影响着部分手机龙头概念股的股价变动,而目前不甚明朗的股价走势,也从一定程度反映出资本市场对智能手机出货量的消极情绪。在缺芯及海外疫情多次反弹的影响下,恐怕短期内智能手机出货量仍不容乐观。(校对/日新)


6.苹果承诺增加清洁能源供应商 包括SK海力士和意法半导体等更多芯片公司


集微网消息,苹果公司(AAPL.O)周三表示,其175家供应商现已承诺使用清洁能源为iPhone制造商开展工作,帮助将超过900万千瓦的清洁能源带入电力系统。

新一轮供应商比该公司去年报告的70家供应商和近800万千瓦的电力有所增加,这是该公司到 2030 年使其庞大的全球供应链实现碳中和努力的一部分。

公司必须承诺使用太阳能或风能等能源为 Apple 开展工作,这是 Apple 去年宣布其产品实现所谓“净零”气候影响的努力的一部分。

新一轮供应商包括韩国 SK 海力士,该公司为苹果设备供应内存芯片,并将成为首批加入苹果计划的韩国公司之一。法意芯片制造商意法半导体也将加入其中,该公司是iPhone传感器和其他芯片的顶级供应商,苹果表示,自承诺加入该计划以来,该公司已经启动了 9 个新的可再生能源项目。

据了解,苹果现在在 24 个国家/地区拥有该计划的供应商,包括印度、日本和韩国。而此前签署的主要供应商主要有富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司和台积电。

“随之而来的一件事是在不同电网的不同市场建立一个需要清洁能源的核心企业。这对决策者很有帮助,”苹果公司环境、政策和社会倡议副总裁丽莎杰克逊表示。

苹果还宣布将为10个较小的可再生能源项目提供资金,旨在帮助资源匮乏的社区使用可再生能源。这些项目包括与南非、菲律宾、哥伦比亚和由美国西部六个苏族部落组成的 Oceti Sakowin 电力局的社区合作。(校对/诺离)

7.每日精选︱高通更新中端芯片剑指联发科;小米11系列因品控免费延保


集微网消息,高通在今日正式推出四款中端芯片,分别为骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G,相较于上一代在性能上都有所升级。

骁龙778G Plus是骁龙778G的升级产品,实现了GPU和CPU性能的提升。该平台旨在提供先进的移动游戏体验,并通过增强的AI性能带来出色的图像和视频拍摄体验。CPU主频比778G,从2.4GHz提升到2.5GHz,GPU频率略有提升。

骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比,骁龙695的图形渲染速度提升高达30%,CPU性能提升高达15%,能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。

骁龙480发布不到一年来,已有超过85款搭载该平台的终端发布或正在开发中。基于骁龙480所取得的成功,骁龙480 Plus将进一步推动5G普及,让用户享受到真正面向全球的5G和增强的性能,赋能其所需的生产力和娱乐体验。

全新骁龙680 4G移动平台采用6纳米工艺制程,旨在提供出色的全天候移动体验,包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP。伴随5G商用化在全球范围内不断推进,骁龙680能够满足用户对于卓越LTE体验的持续需求。

高通更新了一波中端芯片的产品线,但是提升也相当有限,更多是对上一代芯片的补足,而逆着潮流推出4G芯片的意图更为明显,就是要重新拿回被联发科夺走的4G市场。

一口气推出4款芯片,高通真的能再次回到手机芯片销量第一的宝座上吗?如果明年继续挤牙膏,而虎视眈眈的联发科拿出更强劲的性能和更低廉的价格,恐怕难度不是一般的高啊。



近日,小米官方在官网正式加入了小米11系列产品半年延保服务申请通道。

页面显示,鉴于小米11及其系列手机 (不包含小米 11 青春) 出现的 WIFI 问题,考虑用户服务体验,用户可免费申请半年延长保修服务。本服务的保障期间内,若发生质量故障且无法正常使用 (不包含人为故意损坏、意外故障),用户可以在本公司指定小米官方授权维修网点享受有效期半年内多次维修服务。

此前小米11系列曾被曝有过热烧毁主板导致WiFi无法使用的问题,随后小米官方表示,出现此类现象的用户,售后检测后支持换新机处理;换新机后如出现其它质量问题,仍支持7天故障退货、15天换货、一年保修,同时赠送半年延保服务,若换机后再次出现同样 WiFi 问题的用户,可以进行退机或再次换机。

小米11系列可以说是小米手机今年的主打产品了,结果却出现了如此致命的品控问题,肯定会造成用户口碑的下滑,这样的售后政策也不过是亡羊补牢而已,希望小米未来能在旗舰产品上加强品控,否则高端之路只会是一场梦。



(校对/Laze Sun)


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