【IPO】Q3净利环比下滑超30%,富满微股价回撤近50%;露笑科技前三季度增收不增利;苹果/富士康/比亚迪供应商捷邦科技拟创业板IPO

来源:爱集微 #中微公司#
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1.Q3净利环比下滑超30%,富满微股价回撤近50%

2.露笑科技前三季度增收不增利 扣非后净利润降超六成

3.苹果/富士康/比亚迪供应商捷邦科技拟创业板IPO,已进行辅导备案

4.智能机顶盒芯片出货大增 今年前三季度晶晨股份净利同比增长3875%

5.中微公司前三季度净利润增长95.66% 新签订单金额达35.2亿元

6.下游需求持续增长,芯碁微装第三季度净利润同比增长42.34%


1.Q3净利环比下滑超30%,富满微股价回撤近50%

集微网消息,10月26日晚间,富满微公告,前三季度实现营业收入11.82亿元,同比增长130.51%;归属于上市公司股东的净利润4.85亿元,同比增长687.85%。第三季度实现营业收入3.31亿元,同比增长26.44%;归属于上市公司股东的净利润1.69亿元,同比增长355.24%。

对于业绩变动的原因,富满微称,主要系:

1、得益于公司产品市场需求旺盛、新品投放效果显著等因素影响,报告期公司营业收入及毛利率同比大幅增长,盈利能力显著提升。

不过,笔者了解到,虽然富满微第三季度业绩仍保持较高的同比增幅,但是环比二季度却有所下滑。根据富满微中报显示,公司第一季度实现净利润6152.86万元,第二季度则实现2.55亿元,环比超过4倍,但是三季度的净利润1.69亿元较二季度环比下滑超过30%。 

或许正因为净利润环比有所下滑,富满微股价近段时间以来持续走低,自前期高点以来,公司股价已经连续下跌3个月,截至10月26日,公司股价累计跌近50%。

不久前,LED显示屏厂商蓝普视讯在微信公众号发文称,其诉富满微买卖合同纠纷案已由人民法院受理,蓝普视讯2021年8月9日收到正式立案通知,两案索赔合计5278.26万元。

事情起源于蓝普视讯实名举报富满微涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场。“数月以来,多家IC供应商纷纷提价,尤以驱动IC行业的龙头富满微涨幅为最,且涨幅极不合理。富满微不但肆意撕毁既定合约,IC产品的报价也朝令夕改。众多依赖IC产品生存的中小规模LED生产企业深受其害,生存空间被无限度压榨。”此外,蓝普视讯方面还称,富满微在无正当理由的情况下拒绝履行IC产品供货合同,并不断要求加价。

据笔者了解到,自去年下半年以来,受益于下游需求旺盛,富满微的的产品供不应求,被市场热宠,加上终端恐慌性备货与重复下单,驱动IC供应持续偏紧。市场供求关系的不平衡现已造成OLED驱动芯片继第一季度价格调涨后,第二季度又上涨20%。

而富满微等显示屏驱动IC厂商就已因供给端产能不足上调部分产品价格,目前来看,部分品类价格较年初上涨了几倍。富满微在6月的投资者调研中表示,随着晶圆厂持续调涨,我们也会涨价,第三季度还会继续涨。

但是近段时间以来,随着半导体产业链有所降温,以及下游厂商对涨价行为的抵制,以及LCD面板价格已跌至年初水平,驱动IC厂商也受到了不同程度的影响。

TrendForce此前发布报告称,2022年上半年面板需求将持续走弱,叠加先前累积的面板库存仍待消化,因此对驱动IC的需求调节在所难免。而部分晶圆代工厂有望逐步扩大对驱动IC供给,供需缺口或将填平,缺货风险逐渐淡化。(校对/Arden)


2.露笑科技前三季度增收不增利 扣非后净利润降超六成

集微网消息,10月27日,露笑科技发布了2021年第三季度报告,根据公告内容显示,露笑科技前三季度实现营收约为26.76亿元,同比增长39.93%;归属于上市公司股东的净利润约为1.65亿元,同比减少13.42%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3678万元,同比减少64.77%。


其中,露笑科技第三季度实现营业收入约8.21亿元,同比增加6.94%;归属于上市公司股东的净利润约为446.92万元,同比下降88.72%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为—551.43万元,同比下降118.75%。

露笑科技表示,营收增加是因为漆包线销售收入增加所致。

露笑科技主营业务主要包括三大板块,分别是碳化硅业务、光伏发电业务、漆包线业务。

半导体产业的基础之一是衬底材料。制作芯片的衬底材料按照历史进程分为:第一代半导体材料(大部分为目前广泛使 用的高纯度硅),第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓)。

碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,用于制造高功率、耐高压、耐高 温、高频、低能耗、抗辐射能力强的功率和射频器件,将广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电 网、航空航天等现代工业领域。

从其2021年上半年的业绩公告中发现,漆包线业务是其营收最大的一个业务板块。据了解,露笑牌漆包线被评 为“浙江名牌”,露笑商标被认定为浙江省著名商标,主要客户有三星、LG、恩布拉科、艾默生、美的、正泰、长虹、海尔、 钱江制冷等国内外知名企业。(校对/日新)


3.苹果/富士康/比亚迪供应商捷邦科技拟创业板IPO,已进行辅导备案

集微网消息,广东证监局披露,捷邦精密科技股份有限公司(以下简称“捷邦科技”)已于2020年11月26日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导机构为中信建投证券股份有限公司。

公开资料显示,捷邦科技是高度定制化的精密功能件和结构件生产服务商,能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。经过多年的发展,捷邦科技精密功能件和结构件产品品类已从防护类功能件产品经传统精密功能件过渡,开拓至柔性复合精密功能件和金属精密功能结构件,产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、智能家居、3D打印、无人机等消费电子产品领域;同时其也向新材料领域延伸,开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管产品,产品主要应用于锂电池领域。

捷邦科技为国家高新技术企业。截至2021年3月底,捷邦科技及其子公司已取得发明专利13项、实用新型专利66项。捷邦科技通过多年的技术研发和积累,掌握了复杂柔性精密件集成加工成型技术、基于CCD视觉检测小孔废料技术、散热类材料多层次加工成型工艺技术、排版定位贴装技术等核心技术,并通过不断增加先进的生产设备,定制化购置及自主改进生产设备、优化精密模具设计、创新工艺流程等方式,实现了原材料复合、模切、转贴、排废等多种工艺流程一体化作业,在生产效率、良品率等方面具有一定的优势。

经过多年的积累,捷邦科技凭借强大的研发设计能力,可靠的产品品质、完善的客户服务体系、灵活快速的响应能力获得了苹果、谷歌、SONOS等知名终端品牌厂商的合格供应商认证。捷邦科技直接客户主要为富士康、比亚迪、伟创力、蓝思科技、广达电脑、仁宝电脑、可成科技等知名制造服务商或组件生产商,产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊、SONOS等知名消费电子终端品牌。其更在2018年财年进入了苹果前200大核心供应商行列。(校对/Andy)


4.智能机顶盒芯片出货大增 今年前三季度晶晨股份净利同比增长3875%

集微网消息,10月27日,晶晨股份对外公布了其2021年第三季度报告。根据公告内容显示,晶晨股份前三季度营收约为32.33亿元,同比增长83.21%;归属于上市公司股东的净利润约为5.02亿元,同比增长3874.75%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.32亿元,同比下降1695.97%。

对于营收增长的原因,晶晨股份表示, 2021 年集成电路行业稳步复苏,消费电子需求持续回暖。积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,进一步拓展现有产品线的全球市场机会,多年战略布局的成果不断显现,其中智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升,AI 音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升。

同时借助现有客户群和SoC的平台优势快速导入新产品,并取得积极进展。受益于下游终端应用领域需求旺盛及公司技术和产品长期积累的竞争优势,营业收入不断提升。

净利润的大幅增长成为备受关注的重点。对此,晶晨股份表示,主要是因为营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升。

晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系 统等科技前沿领域。

其产品线主要包括能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 蓝牙芯片、汽车电子芯片。

晶晨股份智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、 Amazon、Walmart 等境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、 中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、 非洲等众多海外运营商设备。

同时,智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视,投影仪等领域,相关应 用包括但不限于小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大眼橙、 Anker、Best Buy、Toshiba、Amazon、Epson 等境内外知名企业的智能终端产品,后 续还将持续推出新产品,进一步做大增量市场和客户。

AI 音视频系统终端 SoC 芯片已应用于众多境内外知名企业的终端产品,包括但不限于小米、联想、 TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、Harman Kardon、 Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。(校对/Lee)


5.中微公司前三季度净利润增长95.66% 新签订单金额达35.2亿元

集微网消息 10月27日,中微公司发布三季报称,2021年7-9月,公司实现营业收入为7.34亿元,同比增长47.45%,归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元,同比下降8.02%。

2021年前三季度,中微公司实现营业收入为20.73亿元,同比增长40.40%,归属于上市公司股东的净利润为5.42亿元,同比增长95.66%。

分产品来看,1-9月,刻蚀设备收入为13.52亿元,较去年同期增长约99.01%,毛利率达到43.97%;MOCVD 设备收入为3.04亿元,较去年同期下降约24.27%,但MOCVD设备的毛利率达到32.21%,较去年同期有大幅度提升。其中,7-9月,刻蚀设备收入为4.94亿元,较去年同期增长约132.43%,MOCVD设备收入为0.84亿元,较去年同期下降约46.29%。

另外,2021年1-9月,中微公司新签订单金额达35.2亿元,同比增长超过110%。

泛半导体方面,中微公司指出,公司从三个维度扩展业务布局:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

据了解,在miniled设备方面,中微公司前期与多家客户合作,根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。公司于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备PrismoUniMax™。目前该设备在客户端进度良好。PrismoUniMax™MOCVD设备专为高产量而设计,具有业内领先的加工容量;通过石墨盘晶片排布的最优化,其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。

此外,中微公司表示,目前供应链稳定,少量零部件交期较以往有所延长。公司建立了全面的供应商评价管理体系,主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略,分布在全球各地。

有关交付周期,中微公司指出,公司设备类业务流程主要为:取得订单后,按订单生产,工厂验收后交付客户安装调试,调试完成取得客户确认后结转销售收入,公司主营业务产品的定制化程度较高,下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同,产品结构和功能存在差异,公司不同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确认收入时间差异较大,具体转销时间取决于客户确认进度,从安装调试及试运行后通过客户验收并确认收入的时间。

目前,公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,截止2020年底,公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转,2021年6月,公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付,经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求,公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

中微公司称,公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺,在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。公司于2021年6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。看好薄膜设备未来的市场成长,已就产品开发组建了专业的技术和营运团队,目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。

(校对/Lee)


6.下游需求持续增长,芯碁微装第三季度净利润同比增长42.34%

集微网消息,10月26日晚间,芯碁微装发布公告称,前三季度营业收入2.92亿元,同比增长133.2%,归属于母公司所有者的净利润6320.9万元,同比增长163.36%;其中,第三季度,公司实现营业收入为1.05亿元,同比增长114.36%;归属于上市公司股东的净利润为2005.32万元,同比增长42.34%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1336.45万元,同比增长3.52%;基本每股收益为0.17元/股。

对于业绩变动的原因,芯碁微装表示,主要系公司深耕市场,新产品投入销售,新应用场景拓展,行业需求不断增加,销售收入持续增长。 

不久前,芯碁微装在投资者互动平台表示,公司直写光刻设备已在半导体领域的IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件制造实现应用并量产。

据悉,5G、汽车电子等快速发展带动高端PCB需求,各大龙头PCB制造厂商持续扩产,带来高阶PCB设备需求。公司高阶PCB领域具有优势+开发面向中低阶PCB的LDI,扩大公司市占率。

目前,公司掩膜版制版、IC/传感/MEMS芯片制造、先进封装、显示器件等领域已实现商业化,泛半导体领域的客户累计已近30家。半导体相关产品指标性能已比肩Heidelberg等国际竞争对手。(校对/Arden)


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