金宏气体:成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯

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集微网消息,10月11日,金宏气体发文宣布,公司总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)的试生产。这一突破标志着金宏气体在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步,并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产,为国内集成电路电子材料以国产替代进口,实现自主可控等方面做出新的贡献。

据悉,金宏气体集成电路用电子级正硅酸乙酯的研发及产业化是苏州市相城区唯一入选“2021江苏省科技成果转化专项资金支持项目”的代表。该资金支持项目普遍具有科技含金量高、社会影响与贡献大等特点,因而在江苏省财政预算常年安排中所获单项资助金额最大,也备受社会各界关注。

电子级TEOS是集成电路中制备外延材料时需要用到的微电子高端化学品,也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料,生产过程中对控制金属离子杂质含量等环节要求极高。金宏气体凭借十多年电子气体开发经验,克服了电子级TEOS纯化过程中金属离子杂质去除难,痕量金属检测难,设备、管道、包装容器易污染等多项技术难题,形成了具有自主知识产权的电子级TEOS纯化、检测、过滤和充装技术,在试产成功后受到了业界广泛瞩目。

而金宏气体作为国内民营气体行业的领头羊,一直坚持“纵向发展、横向布局”的整体战略,不断加大研发投入力度并丰富企业产品线,积极开发包括电子级正硅酸乙酯(TEOS)、高纯度二氧化碳等在内的优质电子特气产品。

多年来,金宏气体联合华东师范大学、天津大学、苏州大学等高校机构,在打造高层次“产学研”合作平台上成效显著。自2008年来其已陆续获得行业专利234件(其中发明专利41件,实用新型专利182件,外观设计专利11项,计算机软件著作权5件)。

金宏气体建设有国家企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级高纯特种气体工程中心、CNAS认可实验室,其被评为国家专精特新“小巨人”企业、国家火炬计划重点高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家工信部品牌培育试点企业等。(校对/Andy)

责编: 黄仁贵
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