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集微网消息，9月30日，丽水经济技术开发区与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）举行项目签约仪式，将建设8英寸（200mm）、12英寸（300mm）外延片项目，总投资40亿元。
丽水经济技术开发区消息显示，该项目建成达产后，将有利于改变国内半导体大硅片大规模依赖国外进口的现状，促进丽水经济技术开发区半导体全链条产业的跨越式集聚发展。
据悉，中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”，其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域，特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。（校对|Value）
