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集微网消息，9月14日，上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业，证券代码：688126）召开2021年第四次临时股东大会，就关于增加武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易预计额度的议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。会后，沪硅产业董事、总裁邱慈云对国内晶圆厂客户硅片导入情况和未来研发计划等问题与爱集微等机构股东进行了交流。
半导体硅片是用于集成电路芯片制造加工的基本原材料，半导体硅片产品的性能参数直接影响芯片性能。一般来说，芯片制造工艺的制程越先进，意味着工艺线宽越小、芯片的集成度越高，半导体硅片产品的表面质量及硅单晶原生缺陷水平等关键技术指标都将对芯片制造工艺的良率及芯片产品的性能产生重要影响。
SEMI数据显示，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定
在高位水平，并预测2022年全球300mm半导体硅片产能将超过700万片/月，市场份额接近70%。
数据来源:SEMI
作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片技术门槛较高，长期以来被海外厂商高度垄断，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额稳定在90%左右。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。邱慈云曾在一次论坛上直言“2017年新昇（沪硅产业子公司）量产前没有中国本土生产的300mm硅片！”
正片销售比例超50% 但毛利率仍为负
目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。在全球芯片短缺、晶圆产能逐步扩张并向国内转移的国产化趋势下，预计下游需求将带动硅片市场持续增长，随着产能稳步提升沪硅产业有望进一步开拓市场。
沪硅产业2021年半年报显示，报告期内，公司实现营收11.23亿元，同比增长31.44%；归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，2020年上半年则是亏损8259.42万元，实现扭亏为盈。另外归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7652.63万元，亏损幅度较上年同期进一步收窄。
在市场需求增加推动下，沪硅产业预计将大幅增加与武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易额度。
邱慈云指出，沪硅产业硅片在国内客户导入进展很不错，带动上半年营业收入与去年相比大幅增长，目前公司的工艺和产品能够覆盖国内所有逻辑芯片的正片需求，从成熟制程的0.18μm到最先进的14nm制程产品，以及3D NAND产品都已大量量产。但是他也指出，目前沪硅产业在整个中国市场的份额还不大，但是已经成为一些小型客户的主力供应商，整体来看硅片正片销售比例已经超过营业额的50%。
据悉，沪硅产业子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，今年上半年达到25万片/月，预计年底能实现30万片/月的产能目标。不过今年上半年300mm半导体硅片产能利用率仅为57.24%，据了解是研发占用时机及新产能论证期所致。加上生产设备、厂房购建需要投入大量资金，以及固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加，产品单位成本随之提升，毛利率仍然未能摆脱负值。未来随着公司300mm半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进，预计产品未来毛利率水平也将随之得以改善。
对于当前半导体产能紧缺对硅片需求高度景气带来的影响能持续多久，邱慈云认为，半导体行业市场周期总是有上有下，但是当前处于一个超强的景气周期。同时，中国众多在建的晶圆厂，都需要高质量的硅片，这对沪硅产业来说是非常有利的市场机遇。“随着国内不断有晶圆厂产能开出，沪硅产业的各种硅片技术都已经成熟且进入量产，即使外部市场需求稍微有所减缓，我们也能相对免于受市场大环境上下波动的影响。”他强调。
下一步研发重点“300mm高端硅基材料”
值得注意的是，今年上半年沪硅产业研发投入比例从去年同期7.58%下降到4.75%。对此邱慈云解释，研发投入减少，是由于上半年公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目通过国家“02专项”验收，全面完成项目任务，以及“300mm无缺陷硅片研发与产业化”重大项目技术指标持续优化，认证进展顺利。
“去年我们的一些新技术尤其在存储方面投入了大量研发资金，成功把产品做出来并迅速打开了3D NAND等市场。随着产品量产这部分研发工作基本结束。另外上半年研发投入比例降低另一个原因是资金水平没有太大波动，但是营收提高了很多，因此比例呈现出下降。”
下一步的研发，沪硅产业最近发布的定增募投项目公告中提到，将向特定对象募资50亿元人民币，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，以及300mm 高端硅基材料研发中试项目。后者为沪硅产业新增业务，应该就是该公司下一步研发重点。据法国Soitec预计及市场研究机构Yole的预测数据推算，到2024年，全球面向5G通信、汽车电子、人工智能、物联网以及射频等终端应用的300mm高端硅基材料市场规模可达约200万片~350万片/年，而目前仅有少数厂商能够提供300mm高端硅基材料。
与公司现有200mm高端硅基材料相比，300mm高端硅基材料的硅片尺寸更大，面向的芯片制造工艺制程更先进，其制备过程中顶层硅均匀性的处理要求以及键合、剥离等技术的要求均更高、涉及的工艺环节也更复杂。沪硅产业预计该项目建设周期为42个月，项目建设的第四年末达到33,300片/月(40万片/年)的设计产能。
至于当前大热的第三代半导体领域，邱慈云则表示目前第三代半导体基材虽然在射频器件等部分领域具有特殊的优势，但是它在整体的半导体市场中只是一个比较小的细分市场，80%以上的应用目前仍然基于硅基材料，因此沪硅产业暂时没有这方面的布局规划。
结语
随着硅片市场需求稳步增长，国产替代需求迫切，沪硅产业300mm大硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，但是由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。如同邱慈云此前所强调的，要做好硅产业必须从头研发生产，再进行扩张，这是一个非常漫长且需要大量资金的过程。同时除了沪硅产业，国内多家企业也纷纷布局200mm和300mm半导体硅片。待这些项目投产后，沪硅产业或将面临激烈的市场竞争。
整体来看，尽管近两年来国内硅片生产企业进展迅猛，部分200mm硅片产品达到国际一流水平，但整体国产化率仍不高，截至2020年仅有20%左右，300mm大硅片在技术和市场突破方面仍需时日。沪硅产业登录科创板之后，市值一度超过1500亿元，如今已跌到不足700亿元。在投资者对国产大硅片的殷殷期待下，沪硅产业仍需苦心修炼内功。（校对/Jimmy）
