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集成电路封测设备研发制造基地项目签约四川内江

来源:爱集微

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09-10 16:30

9月9日,四川内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。

本文共计275字

责编: 若冰

西农落

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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